2014软性面板商用化：台厂更具优势

 「2014年将会是一个SmartEverywhere的时代，」工研院IEK主任苏孟宗在今(17)日的「2014年十大ICT产业关键议题」记者会中表示，在ICT产品、技术不断延伸之下，已经从点连结成线，在由线构成面，形成一个完整的生态体系。因此，2014年将展开一个SmartEverything的时代。

随着智慧手机及平板电脑等主力产品成长趋缓，激发产业寻找新的成长动能，工研院IEK电子组组长纪昭吟指出，2014示电子产业重要的转折点，一些创新应用如穿戴式电子将会影响产业另辟技术新路径。纪昭吟解释，ICT产业重点将将会从过去行动装置所追求的先进制程、高效能转变为低耗电、高稳定、高环境容忍性的技术发展新趋势。

而根据IEK所指出的2014十大关键议题包括产业技术另辟新路径、新兴市场手机竞争加剧、4GLTE普及让微型基地台崭露曙光、IoT装置带动IC制造需求区隔化、智慧装置迈入群体战、软性面板技术掀起装置革新、新一波终端竞争发酵、资料中心规格创新、3D列印生态成型以及美国ICT制造业再起。

其中，随着穿戴式装置的兴起，让软性面板再度受到市场瞩目，而去年三星、LG分别揭露齐下曲面手机产品，苹果也在美国专利局公开注册液态金属及软性电池专利，意味着2014年软性面板将进入商用化轨道，而各家大厂对於软性显示技术有着强烈的企图心。IEK专案经理林泽民指出，未来面板将以软性面板(FlexibleAMOLED)主轴。而面对三星、LG来势汹汹，以及中国厂商的低价竞争，林泽民表示，台湾在技术及专利上不见得落後，且近来5、6代线已逐渐摊提完毕，将有利於台厂的竞争力。