台湾工商时报：陆扶持半导体 锁定龙头企业

继北京公布300亿元人民币(下同)半导体产业基金后，证券时报最新披露，上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国「两会」后，公布规模上百亿元的产业基金，由各地政府领军，吸纳社会资本。

初步预测，至少有千亿规模投资将提振半导体产业。且目标可望集中在一些产业龙头上。

千亿资金如何运作及投资方向，已成为市场关注的焦点。中国国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分布式鼓励扶持。

2月8日，北京市政府公布了首个地方版新政的相关政策，引发市场震撼。新政中进一步明确了300亿基金的重点投向，而目前已有不少风投机构表达高度兴趣。

根据赛迪智库的2014展望报告，2014年中国大陆集成电路产业销售额预计增速将超过18%，产业规模超过2,500亿元，其中集成电路设计增速将超过30%，子产业规模进一步提升至810亿元，全行业占比提升至32%左右。

市场分析指出，大陆未来的产业扶持政策之所以要将重点放在大企业上，主要要避开过去旧有政策的滞后。

过去政策，是使一些企业承担研发项目，实际上只是进行了「产品复制」，再加上地方的「关系户」也拿走不少项目基金，导致扶持资金分流，也让企业难以研发出核心技术。此外，各地税收和减免政策参差不齐，也导致企业很难做大做强。

惟集成电路是知识密集、技术密集和资金密集型产业，非常烧钱。投资建设一条集成电路生产线所需资金，需十几亿至上百亿元。同时，技术日新月异，集成电路设备折旧非常快，投入的项目要盈利很困难，至少需要5年以上才能实现收支平衡。

证券时报并且引述多位业界人士表示，此次公布的半导体扶持政策，相信力度超前。也使得市场引颈期待。