台湾经济日报：半导体族营运舞春风

北美半导体产业协会(SEMI)公布1月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)为1.04，已是连续四个月在扩张线的1以上，加上第1季库存调整结束，相关封测、设备厂，如欣铨(3264)、硅品、中砂等个股，营运可望大跃进。

摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出，全球景气复苏鲜明，1月北美半导体设备制造商B/B值为1.04，连续四个月在1之上，半导体产业迈向成长趋势鲜明，带动市场对于今年半导体产业维持成长的乐观预期。

龚真桦分析，半导体供应链历经库存去化后，目前库存已来到相对低水位，无论是半导体设备、晶圆代工或封测等产业，第1季订单可望持续升温，营运动能料将逐季成长。

根据SEMI预估，今年全球半导体设备市场可望成长23.2%，达394.24亿美元的规模，其中，台湾半导体设备资本支出更将连续四年蝉联冠军，看来在全球经济稳定向上，科技大厂资本支出不手软，料将挹注台厂营运动能再上一层楼。

台新2000高科技基金经理人李穗佳表示，半导体产业在库存有效去化，带动需求回补力道，据SEMI最新统计，就订单金额分析，1月北美半导体设备商三个月平均订单金额为12.8亿美元，较去年同期大增19.1%，可看出景气上扬力道的强劲。

展望后市，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳、智能手持装置持续成长带动下，今年半导体相关产业成长性持续看好，选股上，可挑选股价低基期、掌握全球高市占率地位、具先进制程研发能力、具规模经济效益、拥有国际级大客户加持的封测及设备股。

复华复华基金经理人王博祺表示，随半导体库存去化接近尾声，加上苹果、三星等主要手机厂将陆续推出新一代主力产品，穿戴行动装置也将陆续问世，在相关新订单将涌现的情况下，封测、设备族群第2季营收表现不看淡。