2014,LED照明将引发的变局
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随着2014的款款到来,LED产业似乎开启了新的篇章。
新年伊始,LED版块多支概念股逆势涨停,成为新的一年里首先为投资者分发红包的板块。同时,在政策助推、成本下降以及全球白炽灯禁售计划在2014年批量生效,LED照明市场有望在2014年全面启动。各界人士也几乎不约而同地对2014年的LED产业一致看好,并称之为掌握LED发展机遇“极为关键”的一年。一场发生在LED领域的战争似乎一触即发。
拜别2013,迎来2014,今年各大厂家的目标是什么,接下来将有什么新的动作以及整个产业将会发生哪些转变,LED网记者特邀业内主流企业共同分析与展望2014年LED行业发展态势。
大厂动作频频
面临即将爆发的照明形势,主流大厂的一举一动似乎更意味深长。2014年,整合并购、扩充产能、降低成本的动作仍会继续,而下一步他们又有何新举动?
台湾晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达先生(以下称晶元光电林依达先生)向LED网记者讲到,2014年是LED照明飞速成长的一年,照明应用的需求将会翻倍,而反馈到LED芯片的需求也将会大幅增长。对于晶元光电来说,将会在产能、芯片性能上做好充足的准备,在规定的时间里交给客户,尽最大的努力来扩大市场占有率。
技术方面,倒装芯片将是晶元2014年很重要的战略产品。另外会提供不一样的设计,引进不同的新材料或者技术平台来提高光效,降低成本,今年还会推出目前国内还沒看到的一些新的技术平台。
晶元希望为这个产业带来新的技术方向,通过虚拟垂直整合,针对下游不同的应用,与下游技术伙伴,共同开发出符合特定需求、有别于单纯芯片的设计和技术平台。
另外,据林依达先生透露,晶元今年将会有更大的一些动作,会持续通过虚拟垂直整合来扩大和稳定下游出海口。
而科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平博士(以下称科锐邵嘉平博士)则表示,在新的一年里,科锐将继续针对LED室内照明和户外照明细分应用领域的特点,扩展并优化LED产品线。
在大功率LED领域,科锐将于近期推出封装尺寸仅为2.5mm×2.5mm的XLamp XB-H LED,帮助照明生产商在空间尺寸非常有限的灯具应用中实现照明级性能;在COB领域,科锐推出了业界首个高密度LED阵列产品系列,为LED照明在高流明密度应用领域的使用提供更多可行性。 与此同时,科锐还将充分结合TEMPO测试、CSP(Cree Solution Provider)等优质配套服务,不断满足市场和客户需求,从而推动业绩的提升。
在客户合作方面,科锐将在产品服务、方案优化、标准检测、市场培育等重要领域与国内业界同仁开展更为广泛的合作。
2014年,科锐将继续坚持本土化发展战略,坚持创新与合作的两大法宝,与国内业界同仁一起发掘LED照明市场蕴藏着的尚未被开发的巨大发展空间。
三安光电股份有限公司运营中心总经理林海先生(以下称三安光电林海先生)也向LED网记者提到,三安光电会继续对氮化镓蓝白光芯片进行扩产,进一步降低产品成本,借LED行业发展的契机来增加市场份额;技术方面,不断进行研发,进行产品创新来提升产品性能。
杭州杭科光电股份有限公司技术总监高基伟博士(以下称杭科光电高基伟博士)主要从产品的布局谈到, 2014年杭科产品布局会更全面,中功率产品重点推广2835,大功率产品重点推广3030,更高功率的产品重点推广陶瓷COB,各系列产品都会具有很高的性价比;
另外,在模块类光引擎产品及相应配套的光源产品方面,也将推出更多创新性产品,和相应的系统化照明解决方案,如360度全周光球泡灯模组、带IC驱动电路的户外照明模组等。
丰田合成光电贸易(上海)有限公司营业课长王建先生(以下称丰田合成王健先生)则从市场方面来考虑,他指出,2014年丰田合成上海的目标是针对中国市场,寻找有相似经营理念,并且能在市场上形成差异化互补的合作伙伴,脚踏实地的扩大中国照明市场的份额。
2014年对丰田合成来说是变革的一年,如何开拓中国照明市场是2014年的首要任务。丰田合成拥有全球的芯片以及白光封装专利,但目前背光和照明领域的封装产品主要应用于国外市场,所以后续我们将积极探索新的商业模式来开拓中国市场。
隆达电子财务长暨发言人张博仪副总经理(以下称隆达张博仪先生)从战略角度谈到,隆达电子将继续以一条龙的运营模式,依客户需求,迅速向前段展出产品或技术规格,提供照明成品与元件模组产品,或客制化的OEM服务,以适应变化快速的LED照明市场。