大摩：覆晶元件LED封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示，直下式TV采用覆晶元件(Flip-chip)LED封装增加，有助于今年LED晶片和封装厂商，加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献，看好晶电和亿光有望受惠，给予晶电加码评等，持平看亿光。

摩根士丹利证券也指出，预估电视背光源设计组合，直下式和测光式比重为7:3，较去年5:5，直下式将提升。主要是flip-chip LED封装的采用，改善背光源厚度和减省15~20%背光源成本。预估今年flip-chip LED封装将占直下式电视模组约10%。

摩根士丹利证券说明，由于Flip-chip LED在封装和生产上都需要较高的产能，因此产业龙头厂如晶电、璨圆、亿光等，可望推升平均单价约15%，预估LED晶片厂商和封装厂商正向受惠，但对电视背光源模组供应链，较为负向。