晶元光电2014年的新布局

被业界寄予厚望的2014如期而至，随着全球LED照明商机的持续放量，作为上游芯片的领军企业，晶元光电是如何看待2014年的LED产业，以及如何迎接即将爆发的LED照明市场?LED网记者独家专访了晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达先生。

晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达先生

2014年将有较大动作

去年，大陆的三安与阳光照明，德豪润达与雷士双双联手，以期从上下游的垂直整合来打通整个LED产业链，暗渡LED照明市场。面对业内紧锣密鼓的整合并购形势以及大厂频频加码LED照明，晶元光电又有何举动?

“我们一直秉持虚拟垂直整合的战略方向，今年将会有更大的一些动作。”林依达先生向LED网记者讲到。他还表示，晶元光电的这种策略不仅仅针对中国大陆，同时在美国、欧洲、中国台湾等都会持续通过虚拟垂直整合的方式来扩大和稳定下游出海口，如目前与中国电子集团(CETC)的合资。

林依达先生指出，2014年是LED照明飞速成长的一年，照明应用的需求将会翻倍，而反馈到LED芯片的需求也将会大幅增长。对于晶元光电来说，将会在产能、各项芯片的性能上做好充足的准备，在规定的时间里交给客户，尽最大的努力来扩大市场占有率。

“我们今年还会持续地做产能方面的扩充，以满足客户需求。而这个产能扩充一部分会在台湾，一部分会在国内，还有一些可能会来自整并。”林依达先生向LED网记者讲到。

关于今年的“更大动作”，林依达先生表示，垂直和横向方面的合作都会有，但由于签有保密协议，具体情况暂时不便透露，将在2014年的第二季后发表相关消息。

联合下游推出新技术平台

而在技术方面的策略，林依达先生毫不忌讳地谈到：“倒装芯片将是晶元2014年很重要的战略产品。另外会提供不一样的设计，引进不同的新材料或者技术平台来提高光效，降低成本。

据林依达先生介绍，晶元光电2013年在高压芯片上的供应量达全球第一，而今年还会持续加大在高压芯片上的布局，交流LED芯片也将会作很大的推广，并且会推出目前国内还沒看到的一些新的技术平台。

而关于业内热议的“无封装”芯片，林依达先生指出，“无封装”芯片其实是倒装芯片的变化，比较适用于面积小、高电流、大电流驱动以及发光角度较大的产品，晶元2014年将会针对特定的应用加大力度推广“无封装”产品。

除了照明、背光两方面，对LED产业未来的新蓝海有何布局?林依达表示，未来在不可见光部分，会引进各种不同的应用。去年做得最多的是安防方面的应用，而今年可能会加入更多的手持式装置，以及汽车的智能驾驶、安全驾驶等，这些方面都必须要用到不可见光的感测，需求将会有很大的增幅。

他还表示，晶元希望为这个产业带来新的技术方向，通过虚拟垂直整合，针对下游不同的应用，与下游技术伙伴，共同开发出符合特定需求、有别于单纯芯片的设计和技术平台。

供需逐渐平衡 跌价将趋缓

尽管晶元光电稳坐芯片龙头企业的宝座，但近几年的盈利却不尽如人意，在2013年的第二季终于迎来了转机，11月更是创下历史次高纪录。

谈及这个变化的原因，林依达坦言，过去两年，尽管总的营收在成长，但毛利确实不好，比较辛苦。主要是由于整个产业供过于求，供需不平衡所致。而在2013年，不管在背光、照明，或者是不可见光等各方面的需求都有强劲的成长， 尤其是去年下半年以来，世界各地的照明需求尤甚，所以整个营收一直在突破。

林依达先生向LED网记者透露，晶元光电在2013年营收创下了开业以来的历史新高，达 46亿人民币左右。其中照明方面的营收预估约占40%，背光大概在30%，其他应用占30%。而2014年的目标是“在营收上总体实现15~20%的增长。”

谈到2014年LED产业将发生的变化，林依达先生表示，2014年，最大的差异是照明需求的成长，过去几年的供需不平衡，在今年会达到一个相对平衡的状态。但随着需求的放量，大陆很大一部分未释放出来的产能将逐渐开放出来，所以总体来看供给仍旧大于需求。而价格方面的跌幅也会趋缓，产业将呈现更健康的状态。