cluster FLEET目标商用化柔性OLED封装

cluster FLEET主要致力于柔性电子封装技术研发，最近组织展示了成功的柔性OLED器件封装，该封装采用了卷对卷工艺自粘型阻透薄膜。这种成果展示使得柔性电子实现了可商用化的突破，cluster FLEET组织成员公司将在今年六月具备的德国ICCG 10展出。

cluster FLEET成员包括三个Fraunhofer研究院(FEP、IWS和COMEDD)、德累斯顿工业大学IAPP学院以及一家中型企业SEMPA Systems。cluster的意图是加速封装技术的开发，使其能够产业化并且在整个产业链上实现批量生产，而不是集中在某个位置。

柔性电子器件的工业化生产所需的高质量功能性薄膜市场潜力很大，基于无机或有机半导体的柔性太阳能电池和柔性有机发光二级管(OLED) 为光伏集成或智能楼宇照明等提供了新的可行技术，甚至药妆产品的柔性显示屏或创新包装概念也正在商用化。所有这些产品都需要一种东西：有源层需要防湿抗氧化，这样才能包装长寿命高可靠性。

柔性电子器件封装技术大部分仍处于研发或试制阶段，但cluster FLEET的目标是帮助这种技术成功商用化。

通过长期项目运作和研发，这些研究院已经能够取得了独特的成果，这些成果可以统一、密切地与业界和研究伙伴分享，Fraunhofer COMEDD博士以及cluster发言人christian May表示。

编辑：刘海