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[导读]   LED半导体照明网讯 三星今年LED TV新机种率先使用覆晶(Flip Chip)技术,台厂晶电、璨圆皆打入供应链,原本市场看好覆晶商机将快速发酵,但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决,产品出货量无法放

  LED半导体照明网讯 三星今年LED TV新机种率先使用覆晶(Flip Chip)技术,台厂晶电、璨圆皆打入供应链,原本市场看好覆晶商机将快速发酵,但目前覆晶技术导入背光产品仍有良率问题要解决,产品出货量无法放大,台湾晶粒厂要享受覆晶产品商机还要再等一等,LED TV背光出货主力仍以直下式旧款机种为主。

三星为LED TV市场指标业者,该公司新产品将引领其他业者跟随,市场看好三星今年率先推出使用覆晶技术新机种后,将吸引台、日、陆、美厂相继跟随,除晶电及璨圆打入三星供应链外,隆达也从今年第1季开始出货覆晶产品至韩系客户,因此市场皆对覆晶产品商机抱以期待。然而,璨圆董事长简奉任表示,从目前LED背光产品拉货状况来看,覆晶产品拉货表现稍嫌缓慢,不如原先预期,主力订单仍为直下式旧款机种,并且旧款机种过完年后有越来越旺趋势。晶电董事长李秉杰则说,不管是覆晶产品,或是导入覆晶技术的LED TV新机种,目前产品良率仍需再拉高,因此出货量无法放大。另外更下游的品牌厂也甫推新产品测试市场,也还需要观察整体设计是否能达到效益,整体来看,覆晶产品是否能见到商机仍有待市场考验,至少今年上半年内还有得等。不过,简奉任说,近期观察到三星供应链的覆晶产品策略出现改变,璨圆供货产品从过去的晶粒变成LED磊晶片,此种改变除带来较高的毛利外,也不需要背负库存压力,未来放量后,将有益于公司产品及财务结构改善。  编辑观点:尽管倒装LED技术存在市场已经相当长的一段时间,但受限于诸多原因迟迟无法普及,包括技术门槛,例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限,使得单价偏高,进而影响客户的接受程度等。不过,LED网观察到,倒装LED有机会在2014下半年开始大量导入电视背光应用上,随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济,将有机会促使成本进一步的下滑,LED网预估倒装LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长,至2017年将会达到55亿美元的规模。
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