外延芯片集中度提升 产品格局或变

记者日前从国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)获悉，2014年我国LED上游芯片技术将持续提升，产能会加快释放，但企业表现会出现分化，一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难，而外延芯片企业的数量也会逐步减少，集中度会进一步提升。

外延芯片国产化被看好

“2010年前后，LED行业经历了一轮大规模投资热潮，2011年以来产能逐步释放，显现出阶段性产能过剩，预计到2014年年底才能有效缓解。”CSA咨询总监王滨秋认为，随着节能减排的迫切需求，LED将成为通用照明领域的主流光源，对外延芯片产品的需求也会快速增长。不过，就全年来看，2014年芯片环节竞争激烈的局面还将持续，中低端市场毛利率低的现状将很难改变，产业整体盈利水平下降的现实不可忽视。因此，提升技术水平、科学调整投资规模和产品结构成为大多数外延芯片厂商的现实选择。

记者在采访中了解到，国内部分芯片产品在技术、性能方面已经逐步接近国外品牌企业的水平，体现出较高的性价比，但良率和性能稳定性方面还有进一步提升的空间，而这一点也是决定芯片国产化率的主要原因。一些中游封装企业表示，目前对国产化芯片已有一定程度上认可，采用国产品牌的芯片也是他们的愿望。

对此，CSA另一位咨询经理刘毅表示，LED芯片国产化率将持续提高。在国产芯片当中，当前小功率芯片的接受度相对更高，而大功率芯片由于对技术、性能以及可靠性的要求较高，国产化水平会滞后于小功率芯片。但总体来看，国产化外延芯片的技术水平、性价比、市场接受度都在不断提高，从今年一季度封装企业和外延芯片企业的合作进展来看，相信2014年外延芯片企业的市场表现会好于2013年。

外延芯片环节格局或变

“我们在调研中发现，对于未来将会有多少家芯片企业存在，70%的调查对象认为芯片环节会剩下5-10家企业;12%的调查对象认为会产生寡头垄断，剩下3-5家企业。”王滨秋表示。

对于2014年，上游企业应该如何应对产业格局的变化，60%的调查对象认为上游企业会横向整合应对产业格局的变化，而也有一些被调查者认为会垂直整合。

“垂直整合是LED产业竞争主要形态，但垂直整合的难度很大，需要有本钱，并且风险也很大，业内不乏垂直整合失败的案例。”刘毅认为，未来的竞争需要高度整合资源，在国内将更多的体现在上下游优秀企业联盟的方式来实现，企业只有学会让利才会走得更加长远。

记者了解到，目前LED上游芯片环节的竞争似乎已进入白热化阶段。2013年，包括晶元光电、三安等芯片大厂动作不断，为未来发展做准备。不论是横向整合还是垂直整合，又或者是海外整合，共赢是重要的衡量标准，对于企业自身的资本、技术、人才、管理等都是巨大的考验。

芯片利润空间不断压缩

王滨秋向记者展示了一组有关芯片价格和毛利率的调研数据。这些数据显示，对于2014年芯片价格的变化，认为芯片价格依旧会下跌的调查对象占70%，认为芯片价格会与2013年持平的调查对象占30%。大部分认为芯片价格下跌的调查对象认为跌幅在10%左右，而绝大多数的调查对象认为，与前几年20%-30%的下跌幅度相比，2014年芯片价格下跌的幅度不会太大，从供应商的情况来看，价格更新和调价的幅度及时间也都在放缓。