iPhone 6芯片投产 台积电大赢家

苹果新一代智能型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识传感器、手机基频芯片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建芯片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电(2330)几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工订单成为大赢家，法人乐观预估第2季营收有机会季增20～25%。

据了解，新款iPhone 6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米制程，可望搭载四核64位处理器核心及四核绘图处理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7吋的蓝宝石面板，分辨率则高于目前iPhone采用的视网膜面板。

不同于过去两年iPhone 5及iPhone 5S的内建芯片均是在第2季中旬之后才开始扩大投片，今年iPhone 6内建芯片提前到2月下旬就全面展开投片动作。业界推估，苹果iPhone 6应有机会提前到第3季初就上市。

供应链业者指出，iPhone 6采用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

4G多频多模手机基频芯片及搭载的射频收发器、基频芯片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频芯片采用台积电28奈米制程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供货商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米制程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识传感器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8吋厂投片，月产能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网络IC的供货商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电为主。

虽然台积电并没有接获iPhone 6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器(Sensor Hub)由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

由于苹果iPhone 6芯片订单提前投片，4月中旬之后进入晶圆出货高峰，法人因此乐观预估，台积电第2季营收可望较第1季大增20～25%，优于市场原先预估的15～20%。