国星光电：以“小”制胜 笑迎LED封装洗牌关键期

作为国内全面领先的龙头企业，在2014年第十届广州国际LED展期间，国星光电一举拿下了两个展位，分别展示器件产品和照明灯具产品，成为整个LED照明展区的一大亮点。但作为老牌封装企业，其封装产品还是不可置疑的成为关注热点。本次展会上，国星光电不仅推出了适用于P1.5-P2超高清户内显示屏的高密封装新品B1010，还重点展示了其具有超高性价比的“小高压”系列白光器件。在展会现场，国星光电副总经理李程就LED封装器件的相关问题接受了记者的采访。

大陆最小尺寸显示屏器件亮相LEDCHINA

凭借小间距LED显示屏的火热度，国星光电重磅推出了1010系列显示屏器件，并化概念为实物，全面实现量产。1010系列也成为大陆首款可批量生产的最小尺寸的显示屏器件。

与常规采用PLCC做的器件不同的是，该器件是基于片式LED封装的显示器件。常规器件通常存在两个问题：一是器件的气密性，尤其是在室内户外接受潮气的情况下，是比较难解决的问题，;二是尺寸很难做到很小，例如PLCC最小尺寸一般是1.5*1.5，随着户外对画质度要求的提高，器件要求也是越小越好。而1010系列就是根据技术发展的趋势所做，它改变了传统的支架点胶，采取片式形式，效率更高，尺寸更小。

李程告诉记者，目前1010系列的销量非常好，可以说是供不应求。尤其是高密屏单位面积所需要的器件更多，需求量更大。据悉，年前国星已经扩产了一次，设备已经陆续到位，目前国内大的显示屏企业大多是都是国星的客户。

小间距LED显示屏进军室内尚需时日

2014年，被很多人认为是LED进入爆发期的一年，李程对此也表示认可。他说，随着价格的接近，相比白炽灯等传统灯具，LED灯具的优势还是相当明显的。就销售情况来看，数量上，白光越来越多，总体需求量更大。盈利能力上，RGB显示器件经过前几年剧烈的竞争后，目前情况较白光器件稍微稳定一点。

但他强调到：“LED与液晶屏幕比，更大的优势是做大屏，但家庭需要的是一些小间距、可视距离小的屏幕。虽然LED销量比较可观，但是进入家居市场，我认为还需要相当长时间。个人来看，至少需要五年甚至更长的时间，此外还有来自OLED、液晶显示等多个领域的竞争,但要进入会议室、演播室、监控室等还是比较快的。就近期的照明市场观察来看，商业照明仍会起到带头作用。”

三管齐下占领市场先机

随着LED产业规模的不断扩大，封装市场迎来了很大的商机，但同时也带来了更加激烈的竞争。那么国星光电是如何做到稳步增长的呢?

李程说，LED产业经过多年的发展，已经从以技术驱动的竞争发展到以市场驱动的竞争。要在市场立足，首先要在规模化和性价比方面着手，有规模才能抢占更多的市场，在市场上形成品牌效应。而更好的性价比才能更好的推广。比如，为满足LED照明灯具生产厂家对更高性价比白光器件的需求，国星光电于2014年重磅推出全新“小高压”系列白光器件，以及各种档次和规格的COB系列。“小高压”系列产品可有效降低封装制造成本、电源驱动成本、贴片成本、上机失效率，具有超高性价比。

其次，进行全面产品优化，一方面，控制成本，提高自动化水平;另一方面，提高产品设计，优化产品的结构。经过多年的竞争，LED产品主流型号趋向于统一，因此我们会在内部产品构成和定位上做一些优化，瞄准目前市场的需求，兼顾潜在的市场。此外，还在产品材料上做优化，比如目前我们封装使用的胶水全部采用进口产品，但同时，我们也会去跟踪和验证，逐步导入一些性能优异的国产化材料。

再次，对于产业的垂直整合，国星在上游方面逐步实现量产，整体控制还是比较有利的。

兼顾上中下游应对封装洗牌关键期

去年以来，“免封装”概念的热炒，使得不少人对封装企业存在的意义表示质疑。在李程看来，这种质疑并不正确。他告诉记者：“免封装本来这个概念就不正确，而应该是如何简化封装、优化封装。其实业内目前讲的免封装主要是指芯片的倒装，即免金线的封装技术，以及白光芯片技术。早在去年国星就在国内首先量产了倒装共晶技术的大功率产品，包括大尺寸的3535器件和小尺寸的2016器件;另外我们也在开发一些晶圆级涂覆的产品，在芯片端就把荧光粉做好，这样就能省去很多封装的工艺。”

在李程看来，“免封装”的出现，对封装企业而言，反倒是一个很好的趋势。它能够从整体上使LED的性价比和成本得到控制。至于未来是否需要单独的企业去做封装，这要看未来技术的发展，但他认为，在非常多的应用领域还是需要的。

李程说，不同市场各对于各种封装产品的需求是不同的，独立的封装企业是不能完全涵盖所有领域的，但是做芯片的把照明产品的做了，也不排除这种可能。就国星本身而言，上中下游都有所涉及，有能力和基础去应对这种技术变革。”

对于未来封装领域的产品发展趋势，李程说：“未来封装领域的产品发展趋势，一是封装尺寸会集中在少数型号上;二是新的材料和新的结构也会不断出现。也许封装形式没有本质改变，但会导入一些新的材料，比如同样的尺寸功率会更大等。结构上也会不断出现一些新的东西，比如COB是比较热的一个形式，包括晶源级的封装、软板等新形式，但是至于哪个会成为主流形式，还很难预测。”

谈到今年封装市场的局势，李程认为，感觉很明显的就是价格战。尤其在白光方面，去年就已经打得比较火热，今年表现尤为激烈。他说，未来两三年将是白光封装洗牌的关键时期。