2014年Q1政策持续推动 技术创新不断

LED半导体照明网讯 2014年1季度，全球半导体照明产业增长势头明显，LED技术水平再创新高，器件光效突破300 lm/W，倒装技术倍受瞩目，光品质提升和智能化应用成为热点。

　　一、节能环保政策加强，相关标准进一步细化

本季度的政策聚焦在节能环保领域，在年初的政府工作报告中曾多次提到关于减排方面的内容，将推动能源生产和消费方式变革，加大节能减排力度，控制能源消费总量，年降低能源消耗强度。

2014年2月19日科技部、工业和信息化部组织发布了《关于印发2014-2015年节能减排科技专项行动方案的通知》，鼓励半导体照明等具有明确产业化前景的重大节能减排技术，通过进一步深化实施“十城万盏”半导体照明应用工程等产业化示范工程，鼓励企业加大研发投入，通过技术创新进一步扩大市场份额。

2014年1月1日起实施《LED照明项目节能量与温室气体减排量评价技术规范》，通过规定LED照明项目节能减排量测量及验证方法，为照明领域合同能源管理项目的推广应用提供技术依据。

2014年3月1日起实施《LED舞台灯具通用技术条件》、《进出口照明器具检验规程 第2部分：普通照明用LED模块》，进一步细化LED照明产品的相关标准。

　　二、技术水平再创新高，光品质、智能化成为主题

1.光效记录不断刷新

随着LED照明技术的发展，LED产品性能不断提高，各种记录不断被刷新。今年3月，Cree再一次震撼了LED照明行业，单一白光大功率LED器件光效突破300大关，在室温条件下以350mA驱动，色温5150K情况下，光效达到了303 lm/w。这使得光效竞赛的极限战争再度升级，也引发了对于LED极限光效的争论。CSA Research认为，高光效和高光品质并不是一个非此即彼的“零和游戏”，通过光效和光品质有效结合来提升光品质，促进LED行业健康发展才是终极目标。

2.倒装技术倍受瞩目

倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性，逐渐受到众多LED厂商的青睐。三安光电、德豪润达、晶元光电、璨圆光电等上游企业的倒装芯片产品逐渐放量，上游芯片企业陆续加大对倒装的拓展投入。在此背景下，传统封装企业将会承受相应的竞争挤压，特别是在大功率器件领域。例如LED背光市场和道路照明市场，传统封装产品将会面临倒装产品的巨大冲击。封装企业需要根据自身情况及时调整战略，或强化，或结盟，或延伸，制订各自的发展规划。