看“芯”情燃“封”火赏“光”点

LED半导体照明网讯 转眼4月，一年的时间已经过去三分之一，经历前期调试生产制程，整合资源配置的准备后，LED企业陆续释出各自成果。在上游方面，璨圆完成MOCVD机台的晶粒制程转换，信心满满，力拼LED照明。三星开始全面采用FlipChip（覆晶技术）当做电视背光晶粒。三安光电双喜临门，在获得北京南瑞5亿元LED照明产品合同大单后，又禁不住厦门市政府40亿大礼包“诱惑”，将芜湖项目“改嫁”。

在照明方面，Philips,Osram,Toshiba,LG在法兰克福照明展(Light+Building)上明争暗斗，用光阐释品牌梦。中国照明代表企业包括欧普、木林森也漂洋过海，成为重要生力军。不过，欧美巨头为了捍卫自己的领域，也使出了专利维权的武器，戳中了国产品牌的软肋。没有专利大伞庇护的中国照明业，在国际舞台能走多远，值得予以重视。