倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月，广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED，立刻在行业内引发轩然大波，被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

“无封装”=没有封装?

无金线封装即业内俗称的“无封装”“免封装”。所谓的“无封装”是否意味着不再需要封装环节?

在集成电路封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，省去金线，大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在 LED封装技术当中，被称为“无金线封装”。

倒装无金线封装并不表示无封装环节，而是封装环节不同于SMD的固晶焊线步骤，将SMD的固晶焊线步骤在倒装工序里面已经完成了，但是仍然需要荧光粉涂覆和molding透镜工序，而荧光粉涂覆和molding透镜仍然属于封装工序，这其实只是将封装要做的环节简化而已。“这在一定程度上压缩未来封装的毛利空间，对单纯的封装企业来讲，他们能做的工序越来越少，也就意味着附加值越来越低。”晶科电子产品主管林志平谈道。

晶科“无封装”产品领先锋

相较于传统封装结构，无金线封装技术保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点，更能发挥LED的优势。

1、倒装无金线封装不需要使用金线完成电性连接，降低了LED失效的风险。它的这点优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显;

2、倒装无金线封装结构中，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小;

3、平面涂覆荧光粉，空间色温分布更均匀，色温差距小;

4、无金线阻碍，为透镜设计提供了更大的空间，可实现超薄封装。

拥有如此优势的芯片级封装技术自研发以来迅速走入行业视野，台湾和国内地区上规模的LED厂商纷纷开始对芯片级封装相关产品展开研发投入。而敢为人先的晶科电子率先运用了最新一代无金线封装工艺，推出的易星系列白光LED，提供更高品质、高可靠性的光源产品，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大功率产品尺寸缩小80%以上，提供更广阔的设计空间。与此同时通过减免封装的工艺环节，从而降低成本。其中的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)亦达到了美国“能源之星”标准。

精益求精 攻克技术难点

无金线封装技术是基于倒装工艺，而倒装工艺在稳定性方面还需积累经验，同时倒装芯片的成本较高也制约了倒装工艺往中小芯片的过渡。林志平表示，“封装质量的好坏是以光品质来评判，因此无金线封装中的荧光粉涂覆工艺，以及对光色一致性的处理是仍然要攻关的技术。晶科也正致力于倒装技术低成本的研究和光色改善。”

有业内人士反映，由于无金线封装工艺均采用倒装芯片，一旦普及开来，目前封装厂大部分设备都不能使用。而封装厂的工艺磨合也是个问题，刚开始做，良率也很难达到期望值。无金线封装光源目前只能采用倒装芯片(Flip-Chip)、覆晶封装芯片制程，由于采用倒装，则对固晶所要求的精度更高。另一方面对芯片的成分、设备的精度也会有更高的要求，这令一些封装企业望而却步。对此，林志平认为倒装无金线的优势是正装、垂直芯片无法比拟的，在系统集成，大功率过载有先天优势，晶科也将持续研发，将倒装发扬光大，向低成本、微型化方向发展。正于此信念，晶科电子成为国内唯一能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，在近期也将推出柔性基板大功率和白光芯片两款新产品。

精益求精是晶科电子产品研发的动力，其无金线倒装工艺经过多年的技术沉淀和积累，特别是大功率产品在国内市场上有一定的口碑和知名度，亮度光效可媲美国际一线品牌产品，性价比更高。