LED导电银胶来料检验及案例分析
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LED半导体照明网讯 导电银胶是由微米或纳米银粉填充入环氧树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用,银胶的性能优劣直接影响芯片的可靠性能。因而加强银胶的来料品质管控可以有效提高LED可靠性能。
服务客户:LED封装厂、灯具厂
检测手段:切片、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)
检测内容:
1.银粉颗粒形貌、颗粒大小、填充量
银粉的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率。好的导电银胶固化后环氧树脂少,银粉颗粒紧密接触,能够形成良好的导电通路。片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。
2.固晶后是否存在分层、空洞现象
银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂与银粉混合物,质量差的银胶或固晶工艺差会出现分层、空洞,影响散热效果。
案例分析:
某公司的LED灯珠可靠性出现问题,通不过LM-80认证,委托金鉴查找失效原因。通过对未老化和已老化的灯珠作切片和SEM分析,发现未老化的灯珠固晶胶已存在两个缺陷:
1.固晶胶与支架结合处、芯片背金与固晶胶结合处均存在明显的空洞。这些空洞会影响银胶的粘接、导热和导电效果,降低散热能力,进而影响芯片的发光效率。
2.固晶胶出现严重的分层现象,即树脂沉在下面,银粉浮在上面,与基板接触的不是银粉,而是树脂,这样会增加灯珠的热阻,降低产品的可靠性。
建议该公司加强对胶水的来料检验,规范胶水的使用工艺。
导电银胶来料检验(SEM扫描电镜)
扫描电镜图片显示银胶开裂和分层