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[导读]触控面板目前有手机、平板、NB、AIO以及LCDmonitor 5大需求(图1),手机跟平板夹带触控的功能比重非常高,但目前市场比较关注的是NB附有触控的功能比重实际上不如预期高,主要是因为NB带触控会使屏幕变得比较厚,另

触控面板目前有手机、平板、NB、AIO以及LCDmonitor 5大需求(图1),手机跟平板夹带触控的功能比重非常高,但目前市场比较关注的是NB附有触控的功能比重实际上不如预期高,主要是因为NB带触控会使屏幕变得比较厚,另外是整机价格的问题,摄像头以及触控功能虽然用到机会不大,实际上到最后是用送的方式,因此这些功能都并进来时需把成本控制在1500元台币(目前约3000台币),所以NB渗透率不高。另在AIO产品上虽然比重较高,但出货量并不大,而LCD monitor用到触控的比率也不高。所以整体来说,手机占触控面板的产值约7成、平板电脑约占2成,合计起来两大应用面产值约占触控面板的9成,触控面板探讨需求的大方向必须放在手机跟平板上。另尽管目前车用触控面板产值比重已有提升,比NB应用还高,台湾厂商目前友达、群创与凌巨都要进军车用触控,但车用触控面板认证时间长,因此厂商分食到的饼还需评估。

全球触控面板厂排名:根据Displaysearch的预估,2014年全球触控模组约出货17.38亿支,YoY约成长15%,其中智能型手机约12亿支,2017年虽将成长到24.04亿支,但成长率已减缓到8%,平板电脑目前也逐渐减缓,今年约15~20%成长,2015年约成长10%,主要是平板电脑市场被大尺寸手机所抢食。今年全球触控厂商的营收变成持平或衰退,主要是中国大陆厂商的崛起(欧非光等厂)导致杀价竞争停滞是非常严重,不管是手机、NB、平板电脑触控面板价格滑落速度很快,但目前价格滑落的速度开始减缓,因为很多公司开始退出(如牧东)或者被整并。

触控面板公司分析:触控面板的营收依个别公司做排序(图2),三星排第一,F-TPK跟三星的差距有拉远,三星手机跟平板都是OLED,OLED是另类的On cell,AMOLED基本上是2片玻璃,但底部RGB以及上面的pureglass只有做防水功能,再委给和鑫与华映做触控膜镀膜厚再交给三星把那2块玻璃贴合上去,当三星手机卖不好,将会从和鑫抽单。接下来三星会很辛苦,1Q14面板赔钱,半导体被抽单转到台积电,所以三星最赚的只有DRAM跟Nand flash,所以三星短期内不会对记忆体做大幅扩厂,因为三星手机卖不好,以及电视慢慢被中国所取代,所以三星集团在手机销售状况不好以及如果手机没有创新的话,记忆体跟面板的产能暂时不会扩充,一般来讲三星资本支出不要有太大的扩厂,都会先扩充晶圆代工厂。2012年台湾触控产业产值占全球35%,2013年只剩下26%,很多都跑到中国(6%至9%),以及日本(17%至23%,主要是JDI及sharp受惠于iPhone的InCell产品使得比重提升)。

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  触控技术分析

如果单看手机部分,在手机触控技术有58%来自投射式电容(图3),包含26%来自On cell,10%来自In cell(来自iPhone),一般来讲早期投射式电容的触控结构有1层TFT面板(由TFT跟Cell所组成)、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3块玻璃,投射式电容的意思就是说触控的技术包括红外线以及其他电子等,由于电场(电力线)的分布是投射状,所以手指与电极之间的感应电容为投射式电容。触控面板的原理是必须要有X轴跟Y轴串接排列形成矩阵,加上人手有带电荷,所以手触摸到玻璃可以透过触控IC侦测出电容的变化,中间必须镀上导电的元素材料就是ITO(Indium Tin Oxide;氧化铟锡),ITO可以镀在玻璃的上面或下面,也可以镀在TFT面板上(图4深黄色)。早期投射式电容以G(cover glass)/G(senor glass)为主,其中Cover glass通常是强化玻璃,玻璃太强ITO膜镀不上去,不够强又容易摔破,因此面板厂又发展出OGS(oneglass solution),sensor可以将玻璃换成薄膜,用film的比例很高,主要是因为够便宜以及生产够快,因此手机是以薄膜为主流。

  手机应用上On Cell将胜出

在图4中G/G较厚,未来将会逐渐淘汰,OGS因coverglass为强化玻璃导致镀膜良率偏低,因此未来技术将以On Cell及In Cell为主,On Cell就是on the back side ofpanel的意思,也就是ITO暴露在大气层外面,而In Cell就是Inside of the cell,也就ITO是做在面板里面,隔绝大气层,虽然目前Apple是用In cell,但良率是非常低,群创跟友达十年前就已经投入In Cell技术,但目前都还没有进展,所以良率非常低。On cell则做在面板外面,厚度跟OGS一样薄,其较In Cell的优点是触控做坏了面板还是可以卖,所以On cell不用报废, OGS方式cover glass要报废,In Cell则panel LCD要报废。所以On Cell技术未来将成为主流,也就是除了苹果之外其他应该会用OnCell。虽然On Cell方式玻璃要先送去悦城或长濑减薄时(0.4mm是在面板厂最薄的厚度,两片就是0.8mm),也会碰到良率的问题,但较其他2种方式对面板厂来讲较有竞争力。

平板还是以投射式电容为最大宗,其中薄膜式约占近7成,其中包括F-TPK出给iPad的GF2产品(图5),而GIS是鸿海底下的英特盛,其薄膜产品GF2也还是出给iPad,但如果On cell起来,那薄膜比重就会有变化。NB触控以玻璃为主(70%用OGS),虽然下半年触控比重会拉高,但面板厂的On Cell会逐渐上来。

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触控IC分析:敦泰占中国触控手机的渗漏率约45%,因此以出货量来看,敦泰是排名全球第一,联发科底下的汇顶以及晨星也是很强。手机触控IC的出货量,敦泰出货量(16.8%)仅次于新思(19.2%)。平板触控IC则是博通(37.8%)以及Atmel(17.9%)出货量最高,敦泰16%排第三。NB是义隆电(61.7%)及禾瑞亚(23.3%)全球占比最高。[!--empirenews.page--]

驱动IC分析:联咏、旭曜、三星、瑞萨等主要厂商在高分辨率(HD及full HD)的产品技术上较为领先,奕力强在投12寸晶圆,所以成本较低,但是技术来讲落后大厂。驱动IC技术较领先的厂商是旭曜、联咏、奇景、韩厂以及瑞萨,瑞鼎跟禾瑞亚以及普瑞、义隆等纯做触控IC的风险会变得非常大。

开启手机会有几颗主要IC,首先是CPU+GPU会传送资料到面板上,普瑞是做TCON(Timing controller)IC,手机AP传送资料到驱动IC时,中间会有TCON整并到驱动IC直接放在面板玻璃上。从手机AP到面板的影像传输界面有两种MIPI、eDP(Embedded DisplayPort,普瑞在做),由于是由Intel所带动属X86的架构,但目前手机是以ARM的架构为主,若使用eDP则只能绑死Intel的芯片,因此普瑞只能寄望手机是走eDP,但有必须使用X86的架构以及耗电因素等缺点下,使得很多手机厂不愿意用eDP,除非联发科以及高通愿意配合修改芯片内容,因此普瑞还是靠iphone 6在撑。

由行动产业处理器界面联盟-MIPI(Mobile Industry ProcessorInterface)为行动电话产业所制定的DSI (Display Serial Interface)界面标准已广泛地应用在平板电脑上,尤其是采用ARM处理器的平板电脑装置。而由视频电子标准协会(VESA)为个人电脑应用所定义的嵌入式DisplayPort(eDP)界面除了用于All-in-one电脑与笔记型电脑外,同时也被平板电脑装置所采用,特别是那些使用x86系统的平板电脑

整体来看,在On Cell是未来的趋势下,若纯做触控IC的公司,风险会愈来愈高,所以未来触控IC厂会跟其他厂整并的机率较高,目前已有触控跟sensor整并成1颗的产品出现。触控IC有很大1块是做算法的这块,会被联发科或者高通的base band整并进去;因此,近期新思并了瑞萨,敦泰并了旭曜,On cell如果不是趋势的话,这些公司不会那么积极在并购。未来触控IC也会跟指纹辨识IC或者触控笔的功能等IC整并再一起。

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