优胜劣汰两极分化，LED行业洗牌之后将赚大发

时间：2017-01-24 13:17:44

关键字： LED led行业显示屏

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[导读]2014年LED企业数量多达2万多家，但是仅经过一年时间就减少20%，4000家企业退出市场。2015年的中国处于“社会转型时期”，焦点和难点增加，沸点和燃点下降，GDP增长跌破7%，出现了25年来的最低增速。

事件背景

2014年LED企业数量多达2万多家，但是仅经过一年时间就减少20%，4000家企业退出市场。2015年的中国处于“社会转型时期”，焦点和难点增加，沸点和燃点下降，GDP增长跌破7%，出现了25年来的最低增速。在这样的大环境下，LED行业经历产能过剩、价格战和产品同质化等激烈竞争，行业内两极分化明显:大企业通过并购规模进一步做大，而中小企业则生存艰难。2016年，LED行业出现少许回暖迹象，诸多企业调高产品价格。3月，木林森、晶台等封装企业对部分产品进行价格上调。5月，晶电在减产25%的情况下，价格上涨15%。8月，三安光电中小尺寸产品价格上浮10%，华灿光电也对利润较低的产品价格向上调整了5%。木林森、国星光电及信达光电等对显示屏用RGB灯珠进行提价，涨幅均在5%左右。一时间，LED行业上演了一场“涨价狂欢”，让人为之振奋。欧普照明发布2016年度业绩快报，公司2016年实现营业总收入同比增长22.55%;佛山照明2016营收超33亿，净利大增逾19倍。从LED产业周期上来讲，在经过2015年及2016年的行业深度整合后，供给侧改革已比较充分，进入2017年LED将迎来景气拐点。

事件点评

2016年LED显示行业走出先抑后扬态势，在经济下行趋势的影响下，上半年行业延续2015年低迷态势。从LED上游供给来看，行业产能集中度加速提升，并形成较高的行业壁垒，扼制无序产能扩张;中端封装技术不断革新，降低成本提高效率;同时行业下游在车用、照明、小间距 LED 显示和物联网等新应用的引领下蓬勃发展，整个产业链的行业有望开启新一轮的增长。进入2017年新年伊始，随着供给侧改革的进一步深化，合并潮后LED企业的优化升级，其供求关系将会得到进一步改善，低端落后的生产产能将会进一步淘汰。近期LED企业频频传来积极消息，欧司朗LEDvance出售案或将于2Q17获德政府批准、木林森拟建“新余LED照明配套组件项目”、万润科技设立全资子公司……在前期的深度洗牌后，LED行业上游(芯片)、中游(封装)、下游(应用)蓄势待发，新年或迎来新的业绩增长拐点。

上游：LED芯片

行业集中度提高较高壁垒遏制产能虚无扩张

2015年，LED全产业链并购整合案例已超过40余起，涉及金额庞大。金沙江创投集团收购荷兰皇家飞利浦公司旗下的Lumileds、开发晶收购普瑞、利亚德10亿收购美国平达电子……收购潮后的LED行业集中度大幅提升。2016年LED芯片市场规模为139亿元，同比增长9%，2015年则是同比下滑7%。

从供给端看，大陆企业2016年YOY为13%，台湾为-2%，说明国产率快速提升。国产化率2014年为66%，2015年为73%，2016年为76%，国产率始终处于成长状态。2017年主流厂商依然会扩大产能，未来一段时间内芯片国产率还会进一步提升。

LED产业链供给侧改革已比较充分，2016年前十大厂商市占77%，前三分别为三安(29%)、晶电(13%)、华灿(8%)。较高的行业集中度能有效地遏制产能扩张，企业具有较强的议价能力，同时提升专业化生产效率。新年伊始，国内LED芯片龙头三安光电向下游发布涨价通知，于2017年1月10日起上调部分产品价格，上调幅度为8%。三安光电的涨价一方面是由于成本上原因，另一方面与市场集中度提升有关。未来LED芯片行业集中度有望持续提升形成寡头垄断，构成强者恒强的市场。

满满“政”能量四企业获补逾1.44亿

新年来临，有4家LED公司发布公告称收到政府补助，4家企业所公告的政府补助额共逾1.4亿元。其中，上游LED芯片企业华灿光电全资子公司云南蓝晶科技有限公司于近日收到玉溪市红塔区财政局2，000万元补贴资金;士兰微控股子公司杭州士兰集成电路有限公司收到了杭州经济技术开发区财政局转拨付的8英寸集成电路芯片生产线设备资助资金6000万元。自2009年以来，多家LED企业获政府补贴，截止到2017年1月22日，三安光电获累计补贴35,850万元，华灿光电获22,256万元，德豪润达获14,201.46万元。事实上经过一轮洗牌后，政府补贴对象发生了变化：目前仅对那些能够成为龙头的企业进行补贴，补贴面已然收窄，一些中小型企业再想拿补贴的可能性较小，优胜劣汰趋势凸显。

2017 LED芯片供不应求，龙头稳定受益

从全球范围看，随着16年去库存基本完成，17年苹果引领下智能手机备货需求强劲，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，芯片销售持续升温。借助于国家意志的强力推进，大陆半导体产业快速发展，全球产能向大陆转移趋势明显。当前我国已形成了从设计、制造、封测到终端的完整IC产业链，在国家产业基金和资本市场平台的支持下，迎来最佳发展机遇。2017年行业供不应求的市场特征明显。预计未来芯片企业的议价能力会提高，龙头企业稳定收益，这又会助力提升芯片行业市场集中度。

中游：LED封装

2016年市场为589亿，同比增长6%，2015年相比于2014年成长2%，主要是价格和终端需求因素。封装与芯片行业的不同在于还有国际厂商，2016年大陆厂商增长率8%、台湾企业增长1%、国际企业增长4%。未来依然本土成长最快，以大陆厂商扩产为主，技术差距也不断缩小，特别是白光领域，国际企业优势消除。国产化率继续提升，2015年为66%，2016年67%。2016年大陆厂商295亿产值，增速8%。产业集中度持续提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。木林森、国星、鸿利等本土厂商均在前十。

先进的封装技术驱动中游发展

从2015年开始，封装企业市场竞争进一步加剧，企业净利润增长速度不断下降，企业开始着力于LED封装技术的研发与市场的开拓，目前EMC封装、CSP芯片级封装成为趋势。

EMC是一种重要的微电子封装材料，是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。通过封装工艺将半导体芯片包覆形成保护，以免受到外部环境的破坏;同时EMC也起到一定的散热效果。EMC具备可规模化生产和合理的可靠性特点，是半导体封装常见的封装材料之一。它具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗VU要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后，在室内照明得到大幅发展，迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。随着LED照明应用的成熟，今年以来中功率LED市场需求急剧升温，LED封装厂积极导入适用于中高功率的EMC支架。EMC封装器件由过去2W以下产品为主正在往2-5W产品渗透，加上价格加速下滑，已经对传统PPA支架以及陶瓷基板产生威胁。

CSP也是时下封装行业最具话题性的封装形式，它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高，但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大，尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度，成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。

现阶段，飞利浦、科锐、欧司朗、三星等国际巨头公司陆续推出倒装LED芯片及CSP芯片级封装的产品。国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，国内芯片企业如德豪润达在筹划使用5亿元建设LED芯片级封装项目，未来倒装芯片及芯片级封装产品将陆续推出。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，高工产研LED研究院(GGII)预计，未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上，同时也将成为中国LED封装企业全面超越国外企业的最佳机会。

价格降速趋缓，厂商盈利能力有望改善

2014年以来，激烈的市场竞争导致厂商盈利能力不断下降，许多中小型封装企业被迫退出，并购潮的出现也导致大厂的规模越来越大。以前木林森一家公司独大，然而目前国星光电、鸿利汇智的规模也逐渐增大，第二阵营的厂商规模也逐渐增大。此轮扩产潮，主要由大企业主导，包括木林森、国星、鸿利、信达等大型厂商，产能规模不断扩大，市占率将不断扩大，议价能力提升。去年年初，由于芯片价格上涨，器件价格亦开始上涨，特别在显示屏领域，木林森、安普光和信达光电等厂商，同时宣布价格上调。相较于2015年，2016年LED封装价格趋于稳定。由此，LED中游封装企业将逐渐进入触底反弹的阶段，大厂的盈利能力亦会逐步改善。

下游：LED应用

照明、显示屏企业业绩表现可观

2015年LED照明渗透率仅27.2%，2016年全球LED照明市场继续快速成长。从下游应用来看，作为主要LED应用方向的通用照明市场，全球2015年渗透率27.2%，预计2016年渗透率将超过31.3%，全球市场规模可达346亿美，预计2017年渗透率可超36%，市场规模超过10%快速增长。

LED照明呈现智能化、网络化，空间再提升超过1.3倍。飞利浦表示：照明价值从单体向互联智能LED照明系统及照明服务，市场空间高达650亿欧元，相比2015年全球市场300亿美金规模，增长130%。

未来10年LED光源将有望全面替代所有传统光源。随着光效的不断提升，芯片以及其他耗材的成本下降，规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降，未来10年将有望全面替代所有传统光源。

2017 LED应用端产生多维增长点

小间距LED显示屏市场成为兵家必争之地

2016年小间距显示屏因画质清晰精度高受到许多传统LED显示屏厂商青睐。随着成本大幅下降以及显示效果持续提升，小间距LED显示屏行业呈爆发性增长态势，且供不应求。小间距LED替代DLP等拼接屏市场如火如荼，目前仅替代20%左右。小间距LED显示屏或带动了LED使用数量呈几何级数增长，企业诸如明洲科技、艾比森、东山精密等纷纷来抢攻这块市场大饼。

Micro LED显示技术助推产品问世

Micro LED典型结构是一PN接面二极管，由直接能隙半导体材料构成。它有工作电压低、效率高、亮度高、光学结构简单，工作范围广等优点，被认为是理想的下一代显示技术。如果Micro LED成为 OLED面板的次世代显示技术的替代品，吸引许多品牌大厂投入研发资源。虽然现阶段Micro LED在巨量转移、键结技术方面还面临许多挑战，但部分厂商已计划推出市场定位不同于LCD或者是OLED面板的Micro LED显示应用。目前苹果和Sony都在积极布局MicroLED生产线，其中最早做Micro LED的商家Sony主要致力于大屏Micro LED的生产，而苹果发展方向则是小尺寸的Micro LED。与此同时，三星、LG、夏普等国际大厂以及中国台湾的一些厂商，如：友达光电、群创科技、晶电等也开始投资Micro LED。

行业热点

市场动向

集成电路4项国家标准公示

16日工信部公示了集成电路领域4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片已经出样。此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。

集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。

支撑国产芯片业的软硬环境正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。

长江观点：我国每年消耗全球54%的芯片，是全球最大的芯片需求市场，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。集成电路的国家标准和的国家存储器基地项目的开工将助力我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。从国内来看，供给端的投入将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右;其次于需求端，PC、智能手机的加速洗牌，智能家居、虚拟现实以及接踵而至的5G、物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。从全球范围看，国际半导体技术成熟，但芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。

微机电(MEMS)市场将成长8.9%

根据Yole Development 和Grand View Research的预测，在2015年至2021年间，MEMS的市场将成长8.9%，光在消费性和车用领域便将有260亿美元的市场商机。德州仪器全球资深副总裁暨DLP产品总经理Kent Novak认为将受到MEMS应用最多影响的三大领域为：车用显示器、穿戴式技术、智慧家庭和家电。

宽视野(FOV)和扩增实境(AR)显示器的出现让驾驶者得以在直视道路的情况下，同时接收所需的资讯。例如，开发人员目前正在将整合型HUD装设至新型车款当中;而其他任何尚未安装显示系统的车款，则能够透过售后市场的HUD解决方案安装至车中。在DLP投影技术的支援下，这两类的HUD系统都能够实现轻巧、免持导航、通讯和娱乐控制等功能。

穿戴式装置在过去数年来一直是CES的热门话题，不过，MEMS技术的进步意味着这些口袋般大小、色彩鲜艳明亮的显示器将带给消费者更即时且沉浸式的AR体验。我们已经在Pokemon Go等电玩游戏在消费市场所受到的广大回响中看到AR应用对消费者的吸引力。而这仅是这股趋势的开端而已，市场将会出现更多能够提供更引人入胜的AR体验的先进穿戴式显示器。

屋主、企业和零售商正在以互动式投影显示器取代传统触控面板，在尽可能地减少侵入式安装的同时，提供更聪明、适应性更佳的控制和面板。新一代的声控个人助理便能够按照指令作搜寻、提供路况报导或是影片。结合物联网(IoT)、更好的连接性以及更直觉的人工智慧，消费者将能够享受更多的优势和益处。

长江观点：微机电是在半导体制造技术基础上发展起来，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成。MEMS器件主要包括传感器、执行器、微能源等，传感器较为成熟，执行器和微能源多处于起步阶段。MEMS具有体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点，当前主要应用在消费电子、汽车等领域，随着产品的不断成熟，航空航天、医学和工业的应用也逐渐普及。MEM当前年复合增速11.6%远超传统半导体行业个位数的增速。由于近年来硬件创新市场逐渐转移国内，中国市场对于 MEMS 传感器的需求增速远高于全球 MEMS 市场增速，约 13.9%，到 2020 年总市场规模近 60 亿美元。

半导体

苹果OLED采购引爆韩国软性电路板市场

2017年苹果(Apple)新款iPhone将搭载OLED面板，近期不仅传出苹果要求三星显示器(Samsung Display)OLED面板备货量从原本5,000万片增至6,000万~7,000万片。根据韩媒ET News报导，三星显示器是首家入选苹果手机OLED面板供应商， 2017年其OLED事业营收可望成长5成，绝大多数是来自于苹果订单。

韩国媒体报导指出，预期苹果采用OLED面板，带给韩国软性电路板业者的效益将超过8亿美元，这将是韩国软性电路板业者首次取得大规模订单。韩国软性电路板(FPCB)业者在前一波市场争夺战中，败给台、日系业者，苹果先前软性电路板多是向台、日系业者采购，然而随着苹果新款手机采用OLED面板，且由三星显示器独家供应，将为韩国软性电路板业者开启曙光，营运动能可望出现强力反弹。

苹果OLED面板软性电路板供应商包括三星电机(Semco)、Interflex、BHflex等，近期这几家业者纷决定增设生产线，以因应苹果订单需求，未来这些业者将出货软硬复合板(Rigid-flex board)，用于与iPhone手机主机板相连，以顺利驱动显示器。

业界传出苹果采用新的OLED面板原料包括磷光红色、磷光绿色与荧光蓝色等，可能分别由陶氏化学(Dow Chemical)、三星SDI(Samsung SDI)及SFC供应。其中，SFC为日本保土谷化工业(Hodogaya Chemical)与三星显示器共同投资公司。根据市调机构IHS资料，2015年全球OLED原料市场规模约4.65亿美元，2018年将成长为18亿美元。

在OLED设备方面，三星显示器2016年曾向ICD、AP Systems、Tera Semicon、Viatron、HB Technology及Charm Engineering等业者，采购用于苹果专用生产线的OLED设备，这些业者可望在三星显示器持续追加投资及扩充生产线下，2017年业绩持续长红。

长江观点：受益于2017年新款iPhone持续增加的OLED面板需求，三星显示器手机面板出货大幅跃升，预计将给韩国2017年OLED面板相关零组件、原料、设备等供应链业者带来逾58亿美元商机。面对OLED火爆的需求端市场和三星显示器强势窜起，乐金显示器、日本显示器、夏普等产商也纷纷开始建厂，抢滩中小尺寸OLED面板市场。大陆面板业者京东方、华星光电、天马等也同样摩拳擦掌。未来智能型手机屏OLED面板或具有独霸地位，成为相关半导体供应链上的重要利润增长极。

联发科、高通跨界淘金物联网

物联网商机惊人，不少手机晶片厂商纷纷跨界淘金到其他领域。例如联发科便宣布，将从四大核心角度切入，正式进军车用晶片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器晶片，抢攻云端运算商机，并与Google合作，加速终端产品设计发展。两大手机龙头厂商纷纷针对物联网加速布局，只因物联网商机无限，期盼及早卡位，占得先机。

联发科宣布进军车用晶片市场，将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)、车用资通讯系统(Telematics)四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，预计2017年第1季将推出首款车用晶片产品。联发科预计2019年或2020年车用晶片业务开始对整体营收产生较大贡献，目标是希望2020年—2025年，公司上述几个领域产品可占全球车用市场的20%—30%。

首先在以影像为基础的先进驾驶辅助系统方面，联发科将从底层重新建构先进驾驶辅助系统，采用分散式视觉处理单元(VPU)，能够在优化的效能及功耗下即时处理大量影像数据。另外，该公司利用机器学习(Machine learning)技术提升侦测精准度及速度、增强物体辨识和追踪能力，提供媲美人类的决策表现。

在高精准度的毫米波雷达(mmWave)部分，该公司利用在高频率无线射频累积多年的技术基础，研发毫米波雷达，以提供更准确度的探测性、物体分辨及侦测能力，未来将以77GHz的雷达为主要发展方向。

在车用资讯娱乐(In-Vehicle Infotainment)系统部分，将采用高性能的2D和3D处理技术，确保最高水平的效率和速度，为汽车资讯娱乐系统提供高度整合的导航和多媒体功能及各种连接技术选项。至于车用资通讯(Telematics)系统，联发科则运用原有的网路技术优势，提供强而有力的解决方案，能够处理对于频宽要求极高的各种资料传输任务，同时支援多种的无线连结技术(4G/3G/2G无线通讯、Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙等)和地图相关应用。

另一家晶片龙头高通将云端运算列为物联网重点发展项目之一。高通旗下子公司QDT宣布首颗10纳米伺服器晶片—Qualcomm Centriq2400系列处理器，已开始商用送样并进行现场展示，并预计于2017下半年进入商用市场。新推出的处理器系列为Qualcomm Centriq系列的首项产品，采用先进的10纳米鳍式制程(FinFET)技术，最高可配置四十八颗核心。该产品所搭载的Qualcomm Falkor处理器，为QDT所研发的客制化ARMv8核心，透过高度优化达到高效能与低功耗，专为协助数据中心一般工作量而设计。

另一方面，物联网终端设计是一项复杂的工作，一直欠缺打造世界级应用所需的一致性环境、软体工具和支援，分割的OS生态系统让开发极具挑战性。高通技术与Google携手合作，透过基于Snapdragon处理器运行的Android Things提供开发者熟悉的连接环境——蜂巢式网路，Wi-Fi和蓝牙，广泛的感测器支持，摄影镜头、图像、多媒体和丰富的使用者介面功能，基于硬体的安全性，Google的服务与云端整合，测试与优化工具与其他更多相关技术——从而加速开发可扩展、具有成本效益并注重安全的物联网解决方案。

上述两大龙头厂商皆跨足到其他领域插旗物联网市场版图，积极淘金之余，未来双方竞争也将由手机晶片延伸到物联网各式应用之上。

长江观点：物联网的广阔商机驱使联发科、高通两大手机晶片龙头厂商开疆拓土，致力拓展旗下产品线。联发科宣布正式进军车联网市场，同时也锁定工业4.0、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)等新兴领域;而高通将高效能低功耗ARM架构为基础的伺服器概念化为真实，将顶尖科技带入数据中心。高通技术也将与Google展开合作，运用在Android和Snapdragon处理器上的专长，进行消费端与工业级多样类型联网终端的应用。两大晶片平台均欲在新市场占得先机，半导体未来于万物联网的需求将日益增加，而价值也会跟着水涨船高。

重庆成功研制液晶面板和触摸屏等光刻装备

近日从中国科学院重庆绿色智能技术研究院获悉，该院成功研制了用于微电子光刻的“2-12英寸UVLED平行光曝光模组”及用于PCB、液晶面板和触摸屏等光刻装备的“5KW、8KW、10KW汞灯替代UVLED光源模组”系列产品。

据中国科学院重庆绿色智能技术研究院相关项目负责人介绍，为打破液晶面板行业光刻装备国外垄断的局势，针对电子信息领域对技术先进、节能环保的低成本曝光装备需求，中科院重庆研究院开展了基于UVLED光源的新型曝光模组研究，突破了LED/LD光学扩展量求解与束角变换理论、LED多自由曲面精确配光技术、紫外波段自由曲面无机光学元件批量化制造技术、光机电系统集成等多项关键技术，成功研制了用于微电子光刻的“2-12英寸UVLED平行光曝光模组”及用于PCB、液晶面板和触摸屏等光刻装备的“5KW、8KW、10KW汞灯替代UVLED光源模组”系列产品，产品强度、均匀度等多项关键指标均优于国外原厂配置，并可满足2um级线条的制作，产品技术达到国际领先水平。目前，研发团队已与重庆方正、深南电路等大型企业达成合作协议，配合企业完成光刻装备的升级改造，市场上该类光刻装备超过5万台，产值将达50亿元以上。

我国加入了《水俣公约》，2020年之前禁止进出口和生产含汞类的商品，“液晶面板低成本光刻工艺与装备开发及应用”项目研发的UVLED光源模组为大势所趋，采用高效节能环保的UVLED阵列作为曝光光源，通过自由曲面精确配光与复眼匀光方案，实现大面积高强度均匀曝光，满足现有光刻机汞灯光源的升级改造需求。单从电费计算，每台UVLED设备每年可为企业节省约8万元的使用成本，若目前市场上5万台汞灯光刻装备全部升级改造，每年可节约用电成本40亿元。上述产品已申报专利15项，其中已授权发明专利2项。

长江观点：作为液晶面板制造装备中的关键装备，光刻机的技术长期受制于国外企业，限制了该行业发展。针对目前的机遇与挑战，“重庆市液晶面板产业共性关键技术创新主题专项”计划将紫外LED光源系统引入到液晶面板光刻装备中，着力开发用于液晶面板制造的低成本光刻工艺与装备。此次专项研究，结合了专业研究院所、高校和企业的三方力量，以核心技术的研发驱动产业红利的释放，有利于增强我国液晶面板相关企业的盈利能力和竞争力。

自动驾驶

谷歌自动驾驶专利：自动判断客人上车地点

TechWeb报道，谷歌在自动驾驶领域算是先行者，谷歌无人汽车曾今一度引起全球范围内极高的关注度，而且迄今为止它们的进度也是最快的，远远走在其他科技公司和传统汽车企业前面。现在一项关于谷歌自动驾驶相关的专利被曝光，揭露了新的信息和设计。

这项专利在2015底就已经提交了，但由于专利的独特性至今才完全被批准。他是一项关于判断乘客上车地点的内容。根据专利的描述，在下达订单之前乘客可预先设定目的地等相关信息，自动驾驶车辆能够根据目的地、附近路况等信息推荐一些最佳接客点，乘客根据实际情况从中选择最合适的。

这个技术的特点在于让乘客有更好的使用体验，而且也不会违反以及造成交通混乱，同时保证自身的安全性。当乘客提供当前位置信息后，集中式调度系统就会使用Google Maps提供附近最佳上客点列表，以便于自动驾驶车辆更快到达，而且会根据乘客提供的目的地、路径的实时路况等信息来筛选附近的上客点，以确定最方便的一个。需要注意的是，上客点包含多个能接到这名乘客的位置，而下客点则包含乘客中途停靠、乘客下车以及车辆中转站三种位置。

长江观点：汽车自动驾驶技术包括视频摄像头、雷达传感器以及激光测距器来了解周围的交通状况，并通过一个详尽的地图对前方的道路进行导航。谷歌自动驾驶汽车项目启动于2009年，目标是到2020年发布一款不需要人驾驶的汽车。现在，时间已经过去了7年，谷歌测试车辆在美国4个城市行驶了200万英里，并掌握了包括从如何礼貌地鸣笛到“看见”骑车人和行人、自动判断客人上车地点在内的各种技能。

亚马逊新专利：让自动驾驶汽车知晓车道信息

据美国科技新闻网站Recode报道，亚马逊最近获得了一项和高速网络有关的专利，其中涉及到如何让自动驾驶的卡车或者汽车，能够适应高速公路上的可转向车道。可转向车道(比如潮汐车道)指的是高速公路的车道方向并不固定，可以根据信号改动，改变车辆行驶方向，从而实现短时间内优化交通运输、缓解拥堵的效果。

很显然，如果车道方向发生了变化，但是行驶在公路上的自动驾驶汽车或者卡车没有意识到这一变化，或者没有能力获知变化，将会发生交通事故和灾难。在这一专利技术中，亚马逊设计了一个高速公路网络系统，能够和自动驾驶汽车保持通信，这样车辆可以获悉车道方向的变化。另外在美国跨州高速公路系统中，各个州的交通管理法律不一样，亚马逊的专利技术也能够帮助自动驾驶汽车适应其他州的法律和规范。

作为网络零售巨头，亚马逊研究这样的专利技术其实并不出乎预料。之前亚马逊已经在快递和物流领域大举投资，希望能够在快递方面获得更多的控制权。去年底，亚马逊购买了数千辆卡车，用于旗下仓库之间的商品运输。外媒指出，亚马逊也可能正在酝酿自己的自动驾驶汽车计划，因为自动驾驶汽车将能够解决司机劳动力成本的问题。亦有业内有消息称，亚马逊目前正在开发用于快递的无人机，而这一业务团队也在受命开发自动驾驶汽车。实际上，上述高速公路管理专利的一个发明人标注为“Jim Curlander”，而此人正是快递无人机项目的技术顾问。

这一专利技术也显示，为了最大限度提升交通运输效率，高速公路管理系统在某些条件下还可以把某一条车道列为自动驾驶汽车专用通道。换个角度理解，亚马逊开发的专利技术类似一个云计算系统，可以让汽车制造商和科技公司能够开发出先进的自动驾驶汽车，这些汽车能够了解实时交通信息、道路安全规范以及其他信息。不过，亚马逊上述的管理网络可能隶属于亚马逊，由该公司直接管理，而不是不同的自动驾驶汽车制造商。当然，所有厂商的自动驾驶汽车也能够使用亚马逊这一技术。

长江观点：网络零售巨头亚马逊，正在物流和快递领域大举进行研发和投资，该公司尤其看好自动驾驶卡车未来的发展潜力。除亚马逊，特斯拉、谷歌、Uber等公司也青睐于自动驾驶技术的研发。另外，四维图新、腾讯、英特尔、Mobileye、微软等知名的科技企业和奥迪、宝马、戴姆勒等汽车厂商合作，希望能够打造深度全球地图数据和位置服务解决方案，抢占未来有望在无人驾驶、车联网及位置服务等领域占领制高点。可见，自动驾驶的未来势不可挡。

智能终端

LG申请可折叠智能手机专利

业界人士认为，智能手机厂商们纷纷准备在2018年推出自己的折叠智能手机。三星可能推出一个可以展开成7英寸平板电脑的可折叠智能手机，诺基亚也可能宣布推出一个可折叠手机，而联想已经在去年展示了可折叠智能手机样品。

LG据称已经提交了可折叠智能手机的专利申请，申请提交日期是2015年1月7日，并在数天之后由美国专利商标局批准，据称，LG将设计这种智能手机，但是不会使用LG自己的品牌。

该专利申请揭示了一个不同于三星折叠手机的设计，LG的手机可以实现触控屏的折叠，相当于屏幕面积不变、手机体积减少了一半。展开后机身高度很高，LG目前确定了这款设计还是另外有打算，还是一个未知数。LG如果开发一个折叠式手机，LG很可能会采用OLED屏幕，因为它们可以对折。

最近的报道表示，许多智能手机厂商都在争先恐后地成为第一家在市场上推出可折叠手机的厂商。三星的Galaxy X预计在2018上半年发布，该公司可能推出10万台Galaxy X，以测试市场的反应。

长江观点：智能手机在过去十年内得到了长足的发展，但近几年来它们也遇到了瓶颈，设计无新意、功能挤牙膏让消费者购买新机的欲望跌至谷底。可折叠或可弯曲智能手机或将给我们带来非凡的移动体验。从事折叠式显示屏关键部件生产的韩国公司 Kolon Industries曾表示，预计在 2019 年可折叠智能手机在韩国的市场份额有望达到 20%。可折叠智能手机或是智能终端的下一个风口，能缩小设备尺寸，同时带动集成到电子设备中的硬件的革新潮，比如更小的电池、可弯曲的电路板等。

下周观点

本周市场走势平稳，沪深300指数总体上涨1.05%，电子板块指数下跌0.81%，跑输大盘1.86%。2016年是LED行业变革之年。年初，中小型厂商敌不过“LED寒冬”纷纷倒闭，欧司朗、飞利浦等国际城市巨头调整策略，关停产品线，产能过剩得以缓解。而三安光电、木林森、飞乐音响等本土LED企业则通过海外并购，扩宽覆盖范围与技术实力。在行业整合、产能出清后，行业集中度逐步提高、格局逐步完善。2017年初，LED行业整体表现抢眼。强烈建议关注LED芯片领域拥有龙头优势+化合物半导体代工布局+国家队支持+汽车、5G新兴领域看点的三安光电。此外，我们坚持看好细分领域消费，重点关注盖板玻璃、双摄、快充、AMOLED等领域落地。看好创新不断的蓝思科技、欧菲光、艾华集团、精测电子、大族激光电子板块投资机遇。除此之外，在半导体领域看好扬杰科技、艾派克，与IC设计标的景嘉微。在基础器件领域，看好国产化替代下的顺络电子、依顿电子。军工电子领域，持续关注军民融合、军队信息化在2017年的走向，推荐与之相关的中航光电、高德红外、火炬电子等标的。