华晶科影像处理技术厉害了！已傍上高通、微软和亚马逊大船

华晶科积极拓展影像解决方案，多年深耕受到国际大厂青睐，相继争取到微软、高通及亚马逊等国际级大厂合作机会，抢攻物联网(IoT)、人工智能(AI)商机，力拼转机契机。

华晶科去年开始获得高通青睐共同开发搭载QCS605芯片组的VR 360 原型相机后，今年再推出人工智能商用监控摄影原型机IPC603，持续拓展新应用领域;接着携手微软抢进物联网人工智能商机。

今年10月，微软在WinHEC Taipei 2108大会上展示其最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit开发套件，提供物联网视觉解决方案所需的关键软硬件支持，其中的监控摄影软硬模组就是由微软和华晶科合作开发设计。

华晶科强调，迎向物联网时代，人工智能崛起，华晶科具备「物联网之眼」的影像处理技术，同时集结系统整合及演算法能力，故能成为国际级大厂的合作伙伴之一，未来也会持续拓展业务渠道，提供给系统整合商、品牌厂等技术支援及软硬件整合服务。

不只高通及微软，华晶科也加入亚马逊最新的智能AI监控AWS云端平台，提供软硬整合服务于人工智能商用监控摄影原型机IPC603。

华晶科董事长夏汝文表示，随着5G、AI、IoT时代来临，智能影像识别会蓬勃发展，华晶科提供软硬整合于AI camera，结合Amazon Kinesis云端服务，能安全轻松地将影片从连线装置串流到AWS，以进行边缘运算及分析。

华晶科指出，深耕于数位影像领域已超过20年，近年来积极转型，除了既有的影像系统产品ODM外，亦提供包含3D感测深度芯片、演算法、影像处理IP授权、双镜头相机模组等解决方案，希望成为全方位智能视觉解决方案供应商。