中游封装对LED芯片的真实需求在哪里？

作为源头的LED上游芯片领域，是整个LED产业链中最具话语权的环节。有业内人士认为，“上游大功率企业的发展壮大，可以让LED产业‘全盘皆活’，甚至从根本上改变中国LED产业格局。”

因此，上游芯片如何满足中游封装产品发展方向，满足LED产品系统质量要求和成本目标?成为整个产业链的挑战和解决结构性产能过剩的关键。对此，新世纪LED网记者采访了业内代表性的30家LED封装企业高级技术人员，从他们的视角来探讨封装企业对LED芯片的真实需求情况。

品质稳定性是首要考虑因素

在实际使用的过程中稳定性和一致性是衡量LED技术水平的重要指标，由于来自制造过程各种各样的干扰很容易造成不同批次产品质量的不一致性，而LED芯片产品的不一致性无疑会影响封装产品的良率和稳定性。

在采访中，每一家封装企业都无一例外地表示，采购芯片产品首要考虑的是产品品质的一致性和稳定性。

佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示，选择芯片主要考虑因素肯定是性能，包括主要的光电参数以及可靠性，而光电参数上重点关注光效、波长及亮度分档集中度等情况。价格战再激烈也要坚守好品质，否则企业的产品就没有长久的生命。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊指出，芯片是影响LED稳定性的最重要的因素之一，芯片的品质稳定性对中游封装乃至下游应用都是至关重要的。

另外，电压分档宽和窄会影响LED的分光，相对窄的电压分档更利于LED分光时落Bin的集中度，提高良率。

台湾隆达电子股份有限公司方面表示，当前芯片的发展，应用面主要仍为背光，因此对封装产品而言，芯片可提供的选项不多，因应封装的不同功率搭配必须选择不同的芯片，一般来说，决定芯片市场主要因素，是在相同光效下的质量稳定度与性价比两项的竞争力。大体来说，质量稳定度重于价格。

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭向新世纪LED网记者谈道，在采购LED芯片时，以品质的稳定性为第一要素，首要确认芯片工艺的稳定性及可靠性。

　　性价比仍然是众厂家角力的目标

随着LED民用市场的逐步打开，众厂家都试图通过产业升级在“量与质”之间寻找破局之道。如何提升性能，降低成本，几乎已经成为整个LED产业链共同角力的目标。

德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士向新世纪LED网记者讲到，目前主要考量点是性价比，例如当客户要求整灯到达100lm/W时，我们会思考提供什么样的解决方案给客户最适合，再依解决方案的需求选择有优势的芯片，以现在的芯片市场高光效、高亮度的芯片价格上相对高，对封装成本而言肯定是个压力，提供适当且可满足客户亮度需求的封装才是我们的考量。

四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波先生谈到，目前比较注重的首先是价格，由于芯片在LED产业链的成本中占了比较大的比例，芯片价格的下降，可以很大程度地降低LED成品的价格。另外，目前LED市场竞争激烈，具有成本优势的产品才更具有竞争力;

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到，光效和价格是首要考虑因素，现在的市场趋势是拼lm/元，相同的价格能够买到更高流明的会更加受到客户的青睐。选择芯片产品会和现有芯片产品作对比，相同价格，选择高流明，相同流明，选择价格低的芯片，我们更希望在原有基础上，光效和价格都具有优势的产品。

　　光效成为最广泛的需求

最近几年中，随着LED照明市场的逐步打开，LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效，成为最多厂家关注的焦点，也是对LED芯片最迫切的需求。

台湾隆达电子股份有限公司方面表示，由于封装的应用正在逐渐转变，早期纯粹以背光应用为主，但到2013年为止，照明已显着的占了一定比例，未来也将快速蓬勃发展。作为整个LED发展的中心，芯片发展亦因应此种趋势转变而调整，以符合市场需求。LED既为未来节能重点，效率提升自然为未来芯片之趋势。

两岸光电科技有限公司厂长郑章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是个趋势。”

杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示，对于芯片来讲，封装端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明应用更强调高的光效，显示应用更强调高集中度以及高环境适应性。

持续供货能力受关注

选择芯片供应商，除了产品品质，对厂商的综合实力也提出了更多的要求。在本次采访中，不少厂家都提到了厂家的持续供货能力。

台湾隆达电子股份有限公司对此谈到：“持续供应质量稳定的产品是满足客户要求的首要任务，一条龙营销的基本精神是确保客户的稳定供货，不致在旺季时有订单分配效应。”

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭：对供应商的稳定出货能力和长期供货能力也很重视。在不同的产品应用上，我们会依据特定的要求，分别要求光效或者电压分BIN，以及波长分BIN。我们希望能够理解供应商的具体工艺与良率分布，这样在可能的基础上，让供应商能够提高他们的出货良率，从而提高他们的供货能力，并且达成合理的价格。

新要求：完善的售后、快速反应能力、分布集中性

面对激烈的竞争以及行业的快速发展，产业对芯片厂商也提出了更多新的要求。

台湾隆达电子股份有限公司向新世纪LED网记者谈到，希望芯片供应商能对市场的变化有快速应变能力，当有问题时能迅速分析，透过内部同一接口的沟通免除跨厂间的规格语言差异的误解，加强沟通效率。

华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表示，实际上我们还会看到芯片厂家的研发能力，客户服务的快速反应能力等。目前芯片确实属于高端技术行业，竞争很激烈，研发能力仍然是芯片厂生存的基础。

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭指出，芯片将继续提高光效，提高单灯光通量，同时在结构上改进以增强可靠性，简化封装环节。FLIP-CHIP和高压芯片就是这样一种趋势，我们相信这些都会得到推广。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到，提高芯片的亮度，波长和电压的分布集中性，利于LED的光色一致性的提高，减少Bin外LED数量。小尺寸高电流的芯片也利于配合封装应用。

为应对未来发展，四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波先生表示，希望芯片厂商能够根据封装厂家的要求，对芯片的外观尺寸，如模块化等作相应改进;提高单位面积的电流密度，同时能兼顾产品的可靠性、散热、光效等方面的性能;根据新封装形式的要求作出相应改进。

两岸光电科技有限公司厂长郑章德则谈到，期望晶片方面在光和热的比例上有改进，也就是电能转换的比例，目前有30%的电能转换成了光，其余70%的电能转换成了热。这对封装结构的散热设计的要求提高了。如果能够光电转换比例上能够有所改善的话必然能够降低封装的成本。

关于对LED芯片产品的需求意见，还有一部分不愿透露姓名的封装行业人士均表示，产品稳定性、可靠性、光效和价格都是基本考虑的因素，另外口碑和品牌也很重要。

封装发展趋势：高光效高集中度低成本

随着新兴封装形式的不断兴起，封装未来的发展方向在哪里?是否会被合并到上游芯片或下游应用环节?业内封装企业代表纷纷发表了他们的看法，为芯片厂商掌握未来市场需求提供参考。

其中，佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士表示，新材料、新结构将不断得到创新，会出现一系列中大功率的新产品;另外也会不断涌现一些集成特定功能的特色封装产品。

但封装产品主流功率类型上仍将主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB产品上，分别对应面型、线型照明应用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。

台湾隆达电子股份有限公司方面照明模块营销业务部叶庭弼处长及芯片营销业务部王评处长向新世纪LED网记者谈到，未来封装产品的趋势是减化封装的制程与成本的下降，大体而言，方向有下列数端：

1)更高光效：LED既为未来节能重点，效率提升自然为未来芯片之趋势

2)更高集中度：LED与传统光源不同，为一窄频谱发光。提升波长与亮度集中度，增加终端产品的视觉一致性。

3)更高功率：高功率芯片可于终端产品内，减少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高质量稳定性。

4)积体整合能力：导入集成电路制程以扩张传统制程不足处，举例而言，透过空桥技术(AirBridge)可以制造出高电压芯片，于应用上可以提高Driver效率甚多，特别在灯具中因应成本下降而减少芯片数量时，该种技术显得更为重要。

5)高温散热能力。LED使用均于封闭环境内，该环境中除了LED本身会发热以外，Driver亦为另一热源。传统对于高功率产品，在灯具上采取主动散热，将增加许多成本，提升高温操作能力后，可导致成本大幅下降。而该种技术在氮化镓产品相对容易(因此以四元红光补足显指并非正确方向)。

6)降低成本：目前芯片厂，有的采取省支架与省金线的倒装芯片，也有为了省电源成本的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在努力的指标!

易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭提到，中高功率贴片产品将依然存在，但是会逐步收缩到2-3款主流的形式，类似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一类是集成封装的产品，像COB产品，甚或是将LED驱动也集成到一起的光引擎或光模块。

四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波讲到四个方向：1.封装尺寸越小越好，以利于LED射灯等照明产品的配光;2.未来COB将会有比较大的发展，而如何减小COB的发光面积，提高COB的光效、可靠性，是未来须攻破的问题。3.提高封装产品空间的颜色均匀性，这是应对未来照明质量发展要求的一个重要方向。

杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示，近三年，封装的发展趋势主要是TOP，未来三到五年，应该会切换到COB，这两三年COB主要是改进工艺，批量生产准备，同时降低成本。芯片的参数稳定性很重要，即不同批次的一致性很关键。

德豪润达ETI器件事业部芜湖锐拓电子总经理许博士也表达不同的看法，认为：倒装芯片与高压芯片的封装应用渐为主流。

华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表达了不同的看法，他表示芯片厂现在大部分都慢慢在介入下游封装。所以封装形式的变化都是很多样的，未来是芯片和封装一体化比较多。

深圳市大为光源有限公司工程主管和总助龙先指出，未来以2835做家用照明(T管类)和3535商厂照明(射灯类)为主要趋势。

广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊表示，未来三年，封装产品可能是朝小尺寸高电流、高压LED以及驱动和光源集成的方向发展。

碧园光电凌工则谈到，从灵活搭配做成的面积可大可小、电路设计等方面考虑，贴片应是发展方向。优特芯销售工程师文工提到，封装产品未来的发展趋势是模块、集成化。业内人士Mike也表示，发展趋势也许归一化、差异化，封装形式会比较固定，各有各的优势。

总结：虽然LED的市场需求“蒸蒸日上”，但产能过剩的声音从早几年开始就已经不绝于耳。过剩的问题不仅仅存在于量上，更大程度上是产品与市场的脱轨而引发的结构性产能过剩。

市场形势瞬息万变，在全球原材料、人力等成本不断上升、价格不断下滑的激烈竞争中，LED结构性产能过剩的问题日渐凸显，市场也已经由卖方完全转向了买方市场。掌握市场需求信息，避免消费和供应的对峙，是LED企业进行创新以及可持续发展的关键，也是整个产业链通力合作的重要前提。

责编：李杰