当前位置:首页 > 显示光电 > 显示光电
[导读]LED当下在照明产业中可谓最受重视的一产业,在它发展的背后也会存在诸多顾虑和隐忧。   市场膨胀:企业扩产的强力催化剂 2010年初始,资本市场的LED板块被炒得火热。该产业的两大龙头公司士兰微和三安光电相继宣布

LED当下在照明产业中可谓最受重视的一产业,在它发展的背后也会存在诸多顾虑和隐忧。

  市场膨胀:企业扩产的强力催化剂

2010年初始,资本市场的LED板块被炒得火热。该产业的两大龙头公司士兰微和三安光电相继宣布大规模扩产LED芯片,规模化扩张步伐明显加快。其中,士兰微拟通过定向增发募资不超过6亿元,主要用于高亮度LED芯片生产线扩产项目,届时其LED芯片每年新增72亿粒至132亿粒、外延片每年新增产能42万片至57万片。随后,三安光电宣布的扩张规划则更加宏大,其与芜湖市政府合作建设的LED产业化基地,不仅从事LED外延片、芯片的研发生产,而且向下游的封装、应用产品的研发和制造延伸,总投资高达120亿人民币,仅一期投资就达60亿,规划总建设周期为4年。

而众多上下游企业甚至外行公司也急于从LED的飞速发展中分一杯羹。如大族激光、德豪润达等主营业务与LED关联不大,原先仅通过并购涉足应用和封装领域,也相继扩大了投资规模并向产业链上下游延伸。

以三安光电的大规模扩产为例,尽管芜湖120亿规模的产业基地引发了诸多争论,但三安光电董事长林秀成在接受记者采访时仍然非常自信。“LED的发展比想像中来的更早、更快”,他表示,而对于中国市场,机会将更大。

林秀成的乐观并非没有原因。2009年包括背光源显示和照明在内的应用增长,已经得到了证明和回应,并被业内人士认为是促使2010年市场爆发的两大主因。

据Ledinside和长城证券研究所的统计,2008年我国LED产值领先的两大应用领域即为景观照明(37%)和液晶显示背光源(28%)。而据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2008年在我国LED产业链上,封装领域的产值达到了185亿元,较2007年的168亿元增长了10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只,其中高亮LED产值达到140亿元,占LED总销售额的76%;其重要的市场应用就是作为LCD液晶显示屏的背光源。

在记者的采访中,多位业界人士指出:随着LED发光效率的提高、成本下降以及环保政策的实施,LED在液晶电视、液晶显示器和笔记本电脑等大尺寸LCD等背光源应用比例正逐渐上升;中大尺寸显示屏背光源将推动LED产业在2010年的高速增长。按照兴业证券分析师刘亮的预测:2010年液晶电视、笔记本背光需要的LED芯片数分别为300亿颗和60亿颗。

目前,国内外不少家电龙头已经注意到了这一趋势,并已经在布局上游以保证LED背光货源供应。其中,国内的创维、康佳已双双入股了深圳的一家大型民营LED封装厂,战略投资金额以数千万计。

而在照明领域,按照《半导体照明节能产业发展意见》的目标,到2015年功能性照明、液晶背光源、景观装饰等市场的LED产品渗透率将分别达到20%、50%和70%以上,半导体照明节能产业年均增长达到30%。

格局之争:并购与扩产风起云涌

尽管膨胀的市场需求促使企业规模化加速,但在整个LED产业链上,如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域,特别是对于一些有实力的上市公司,这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。

据悉,LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游;其中,外延片和芯片制造是LED产业链的核心,同时也是附加值最高环节,是典型的技术或资本密集的“三高”产业:而中下游的封装和应用环节壁垒较低,属于劳动密集型产业。根据长城证券统计,在LED产业链中,LED外延片与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10至20%,而LED应用大概也占10至20%。

于是,如德豪润达这类原先仅通过并购涉足应用和封装领域的公司,也打算通过定向增发募资来涉足产业上游,拓宽利润空间。国信证券分析师王念春指出:以德豪润达当前实力来说并不具备LED芯片制造的技术、生产能力,预计可能通过收购相关公司来加快介入LED芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足LED领域的一大有效手段。

但值得注意的是,尽管上游芯片供不应求,但国内企业并不具备技术优势,特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域,产品缺乏竞争力。

相对而言,封装的情况则好很多,这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始,技术门槛不高,且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算,目前中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)约占全世界封装产能的40%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加,这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。

但问题是,这些封装企业不仅数量众多,而且非常分散,产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中,还没有一家以封装为主营业务的上市公司。高工LED CEO张小飞指出,目前,境外特别是台湾LED企业正在大规模进入,并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外,国内企业尽管具有地缘优势,但对相互间的合作却比较排斥。他表示曾有意推动过两家封装企业的合作,但最终还是流产。如此一来,短时间内,大陆还很难产生能与国际巨头抗衡的大型企业。

但LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》,到2015 年,将形成上游芯片规模化生产企业3至5家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右的格局。

如今,一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。刘亮告诉记者,这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸,以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。后者如士兰微,在芯片领域占据了一定的市场地位后,也正有进入封装和户外屏等领域的计划。塞迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹则指出,下游向上游的难度较大,资金和技术门槛都相对较高,但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式;而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外,也有一些产业外公司进行跨业务并购,如德豪润达,大多是看好LED产业的发展机会。

随着产业的爆发,LED公司现在也吸引了很多风投、PE资本的关注,但他们也相对很谨慎。可以说,整个产业的格局还比较乱。但并购整合的趋势也正逐渐明显。

生死之惑:人才、核心技术及灰色地带

记者采访中,不少专业人士对于中国LED的产业前景十分看好,特别是肯定其发展潜力和市场价值。但对于相应板块在资本市场的疯长,目前国内LED产业仍有很多短期难以克服的桎梏,资本市场反映强烈相当于将利好提前兑现。同时,业内也不乏鱼目混珠者,借概念和炒作来趁机捞一把。

但业内专家也认为,核心技术、人才、标准体系及资金的缺失使投资者看待LED产业不宜过分乐观。据业内人士透露:以推动LED照明普及为初衷的“十城万盏”实施一年多,预估数字偏大;按照科技部规划,今年将加码到“50城200万盏”,但由于相关补贴 和财政优惠没能明确,已削弱了其他城市加入的欲望;另一方面,由于照明标准的部分缺失,许多城市在招标中流露地方保护倾向,使业界必须冷静看待该规划对相关LED企业的促进作用。

标准的不统一纵容了地方保护并营造了灰色地带,也会滋生很多不公平竞争;并且地方标准越多,统一起来越困难。这样的情势一时很难扭转。但随着产业的完善,一些细分标准也正逐步建立起来。

除政策外,在利润较高的产业上游,核心技术人才及MOCVD等设备的缺失,也阻碍了企业的扩张速度。业内人士普遍对国内户外显示、照明及背光源显示市场在2010年的增长持积极态度,日前士兰微和三安光电的扩产也都与争取这些方面的市场份额相关。但与此同时,人才及设备能否到位成为企业能否抢占市场先 机的关键因素。据了解,三安光电已经能够保证2011年100台MOCVD设备的交付,一定程度上取得了设备的优先采购权;而对于德豪润达等以并购介入LED的上 市公司,分析师则多对其LED业绩的体现持谨慎态度。

而对于更为核心的高技术人才问题,目前大多企业采取的是从海外或台湾引进,再通过培训和积累培养技术人才。也正是高技术高门槛带来的产业化高技术人才壁垒,更成为当下制约许多LED上游企业迅速壮大的瓶颈所在。统计显示:中国LED工程师大概有80万人,其中大部分是从海外或台湾引进,另外还有60万的缺口。

三安光电为例,公司建立了由台湾地区、日本、美国和国内光电技术顶尖人才组成的研发团队,不仅聘请了大量的海归人才,自培人才也会定期派驻国外学习考察;尽管这些人才的培育需要较长的周期和较高的成本,但也给行业新进者构建了较高的人才壁垒。

从企业角度,不管自身条件如何、人才够不够用、甚至未来可能出现竞争红海的局面,都敌不过企业要在市场中先占一席的决心。于是在很多技术未过关、标准未出台的情况下,各地项目便纷纷上马了。他指出,这种乱从某种程度上也意味着“火”;当未来市场无法容纳时,自然会有洗牌的过程;最后能存活下来的企业,目前来看势必然会有利益在后面支撑。但这种情况可能要到2011年才会出现。静观LED企业在这样的市场和现状面前给我们以怎样的惊喜。

 小马


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭