中国正遭受大型LED封装企业缺失之痛

中国目前是LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，中国LED封装企业非常分散，有近2000家封装企业，缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业，至目前为止还没有一家上市公司。

深圳雷曼光电总经理李漫铁认为，国内外在封装领域技术差距正在缩小，因为应用领域的机会在不断增加，企业的规模效益正在增加，新兴品牌正在形成。他进一步表示：“LED封装是LED产业的一个重要环节。有些观点认为封装环节没有技术含量，这是完全错误的。目前国内尚无上市的封装企业，存在着巨大的市场空间。封装的知识产权壁垒小，中游封装企业有利于向上下游扩张。”

深圳聚飞光电董事长邢其彬也指出，做得好的封装企业需要非常高的技术实力，“其实封装技术的含金量不亚于芯片生产，比如如何解决LED散热，如何降低LED的热阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等。”他说道。据深圳LED产业联合会数据，聚飞光电是近年来发展非常快的一家深圳封装企业，已成为国内中小尺寸背光厂中最大的侧发光LED供应商，市场占有率近20%。

按照美国LED技术协会和能源部的数据显示，LED照明系统中效率最低的部分在封装环节，仅为30%多，而LED驱动、热效率和固定装置&光器件的效率均已超过90%。同时微晶先进光电(晶科电子广州有限公司)董事总经理肖国伟也指出，封装成本是整个系统成本中的瓶颈，他解释：“当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。”

由此看出，LED封装环节对技术的要求是非常高的。邢其彬解释，对于LED封装企业来说，我们的核心技术包括采用光学仿真及热流仿真快速优化引线框架(支架)结构，应用光反射结构和工艺专利技术，最大化提高发光效率及降低热阻，高效地将LED发射的光线射入到导光板，减少顾客使用的LED灯数量，节省成本20%~30%；采用关键技术在不降低亮度的情况下，LED的显色指数达到85以上，彩色还原性极佳；在封装阶段，严格选料，正确合理设置设备的关键参数，采用新型注胶工艺，最佳化搭配芯片与荧光粉、控制荧光粉的沉降速率变化及点胶后静置时间，白光产品客户符合率能达到96%以上，快速满足客户对色区和亮度的个性化需求。

其中，侧面发光二极管020、010产品是目前背光源的主要器件。制作精度高、颜色均匀性控制难度大，是高附加值的LED产品。“通过我们调查，具有能力大规模封装高性能的020、010产品的国内企业目前只有聚飞光电。目前，聚飞的侧发白光020、010产品得到了中兴通讯、比亚迪、信利、深圳帝光、江西联创等客户的一致认可，正在以高的性价比替代国外三星、日亚及台湾同类型产品。”邢其彬说道，“以三星为例，三星的一个色区相当于聚飞3-4个色区。所以我们产品良好的一致性提高了客户的使用率，从而降低了客户产品材料成本，广受客户好评。”