我国大陆LED产业2007年发展情况

2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

LED完整产业链条分为LED外延片,LED芯片, LED封装,LED应用.估计到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中，LED外延片跟LED芯片大概占行业70%的利润，LED封装大概10%~20%，LED应用大概10%~20%。08年LED产业市场将达到68亿美元（美国市场研究公司Communications Industry Researchers(CIR)预测），平均每年增长20%~30%，随着LED应用范围的增加，这一数据有不断增加的趋势。

在LED产业链条中，由于芯片跟外延片对技术要求极高，目前大陆很迫切的需要对这方面的发展，尤其是高质量的外延片、芯片。中国政府已经明确表明大力支持企业发展这方面的技术，包括资金以及政策支持。大陆目前可以批量生产的芯片以及外延片企业大概10余家，其中可以生产外延片大概占到一半。由于外延片技术要求很高，大陆很多的芯片厂商基本上到国外以及台湾购买外延片然后加工成芯片。目前大陆的芯片厂商生产的芯片质量普遍比国外差距很大，尤其亮度、光效这两个参数。两一方面，大陆的芯片，外延片产量很有限，虽然经过这一两年，产量已经有很大的增长，但是也只能满足国内封装企业需求量的20%~30%。而随着led应用的快速增长，led封装厂对led芯片的需求将更加迫切。

在中国大陆LED封装已经发展约了若干年，技术上跟国外的差距不是很大的，大陆的LED封装产品产量已经达到世界第一。LED目前的发展情况是小功率LED总量所占比重很大，但利润较前几年有了很大的降低，竞争加剧。大功率这两年发展势头强劲，发展速度相当快，技术水平提高明显。07年中国大陆LED封装产品大概达到820亿只，每年增长率大概为30%~40%,产值达到168亿元。

2007年我国应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路，但国内在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。在中国LED显示屏幕已经大量应用；LED亮化方兴未艾；LED汽车灯被大量应用，其中技术要求最高的大前灯今年有可能有新的突破；应用于LCD的LED背光今年也已经达到实际应用阶段；LED路灯08年有可能大量投入到道路照明；LED普通照明概念将更清晰等等。

我国LED封装市场规模及增长率变化

我国LED封装产量变化( 数据来源：CSA)