中国半导体元年来临：蓝宝石等触控材料走红

尽管1Q14仍处于淡季，但目前都可以预示3Q14诸多新品即将问世、景气也趋于复苏，各相关企业正“鸭子划水”各自积极布局，而半导体族群是领先指标、2Q向来为半导体传统旺季，在2Q14就可以提前看见曙光，因此半导体依然是我们推荐的重心。

上周，具有指标意义的全球龙头晶圆代工厂台积电(TSMC)宣布调升1Q14财测，在1Q为半导体传统淡季之际，这样逆势调升财测目标，说明了半导体库存调整期已经逐渐进入尾声，同时也等于宣告了2014年确实为半导体趋势向上的大年，且近2~3周也有诸多国际大厂如应用材料(AppliedMaterials)等陆续表态认为“2014年为半导体大年”，这和我们从4Q13以来所倡议的论点“不管2014年会不会是苹果大年，但2014年极有可能是半导体大年、中国半导体元年”的观点不谋而合。

然而，本周我们的周报还是有必要提醒一下，近期中大尺寸面板的拉货潮似乎已经悄然启动，可望出现难得一见的价量齐扬局面。在经过4Q13以来至今的库存调节，中国大陆LCD面板市场库存水位近期趋于健康，而不久之后即将迈入2Q14的4月份，预料都将开始为5月份的五一销售旺季展开备货动作，而3月份LCD面板价格确实也已经出现止跌现象，终结了TV面板连续8个月的下跌走势，尤其下游终端TV品牌库存仅约4周，明显已经低于过去正常水位的6周，市场甚至传出32寸、40寸、42寸等TV面板呈现供应吃紧状态，因此近期中大尺寸TV面板景气将出现逆势上扬，甚至不排除出现价量齐扬的乐观场面，业界甚至传出这波拉货潮可望一路延续到5月份，成为即将迈入2Q14台面上的另一个中短期热点。在此议题下，预料直接受惠的将有京东方A、拥有华星光电的TCL集团，以及上游的玻璃基板厂如东旭光电、彩虹股份。

如前所述，1Q14正仍处于淡季，而苹果1Q14呈现平淡走势的趋势也大致已定，2Q14要大幅反转向上也不太容易。众所期盼的iPhone6我们也说过很多次了，甚至我们曾经在微信上发表过一篇「从“台积电收回晶方科技等厂后段封装业务”说起」，也在文章里再次提到iPhone6绝对不可能如部分卖方分析师所言，最早一开始就那么斩钉截铁表示会在2014年4~5月问世。

从台系IC代工和封装、美系IC设计，以及部分台湾苹果主流供应商如HDI手机板、FPC软板…等厂的说法，都表示iPhone6最快应该是落在3Q14初期才会出货，真的，从半导体、从台系FPC软板厂问下来，这个是最准确的了。这个比起部分A股上市公司和A股部分卖方分析师，这些都比较贴近实际的状况。而日前市场传闻的9，000万支是花旗“自行估算”的，谁也无法那么精准的指出苹果的出货量。

而外界盛传的苹果12.9寸新款iPad，绘声绘影的2in1神秘面纱尚未揭晓，但配套零组件至今并未确切接获大单预告，预料短期内将不会看见此产品问世。比较明朗的是iWatch，但供应链的全面启动估计也得等3Q14了。

值得一提的是，台系封测大厂日月光以其SiP封装技术为基础，结合旗下环旭电子PCBA产能，拿下苹果iWatch内建SiP模组订单，且日前苹果招聘医疗专家团队，亦被解读是为iWatch增添健康检测功能之用，显示iWatch推展日程紧锣密鼓进行中。配套组装厂也几乎确定将由广达旗下鼎天承接，成为iWatch的第一供货商，预料2014年9月份开始量产，尽管业界传闻试产良率不及50%、方案推翻重来，却也是众多苹果新品当中貌似开始确切分配订单的产品。此趋势确实利好A股的环旭电子，但推荐的理由也绝对不是部分人士所言指纹识别需求受惠、SiP或3D半导体封装，或其他一再改口的故事，最近改口为SiP模组，OK，有强调“模组”那就对了，环旭电子在集团内的定位就是“模组”。

我们不止一次提到，“如果2014年号称苹果大年、却整个上半年供应链都还没什么明显动作，那不如就把资金转移到半导体吧！”，以投资组合和资金配置角度来看，1Q14~2Q14该布局什么、2Q14~3Q14该投资什么，一步一步来。我们要强调，我们不是完全不看好苹果供应链未来前景，而是苹果爆发的时间点真的还没到，这个我们从4Q13就一直说到现在，相关概念股也从当时高估值跌到现在的低估值，而众所皆知，半导体甚至还是整个电子行业的领先指标，每年2Q都将进入传统旺季，较一般电子行业的3Q旺季提前2~3个月，现在开始为即将到来的2Q14半导体旺季准备，在时间点上也比较合理些。

我们不断地提及，2014年起，中国大陆将开始重点扶持中芯国际(SMIC)这样的晶圆代工厂，然后IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好大陆本土IC设计大厂如展讯(Spreadtrum)、海思(HiSilicon)、锐迪科(RDA)之外，议题和趋势所及，预料也将利好驱动IC、电源管理IC(将来可能还有触控IC)同时又有穿戴式设备议题如中颖电子(我们从2013端午节前8~9块钱价位开始推荐至今)之外，IC设计本身也将成为LCD面板和触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入驱动IC、触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此MEMS概念的苏州固锝、欧菲光、先进封装的长电科技、通富微电、刚上市的晶方科技…，以及“其他”(还有不少IC设计、炒作穿戴式设备概念如北京君正、部分沾边的半导体概念股如上海新阳、记忆体封装概念的太极实业…)，都将是未来值得重点关注的议题方向。

在记忆体封装领域的太极实业部分，我们认为至少可以关注几个重点方向：1).与SKHynix的二期合同有望为公司注入更多业绩弹性，未来还将引入新客户增加广度；2).公司DRAM产能全球市占率8~10%，线宽可达26nm，规模和技术具有吸金效应；3).苏太半导体除了引进更多客户外，产品亦将朝Flash领域发展，其BaseBand芯片预料将和展讯配套，并将涉入SSD领域，配套SanDisk相关产品。

另外在半导体设备方面，我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。尤其七星电子的故事很多，这些都将在2014年陆续浮现出来。

几个月来，蓝宝石的亮点不少，从LED的蓝宝石衬底，一直延伸到相机镜头模组保护玻璃、HomeKey指纹识别模组保护玻璃，甚至更进一步延伸到存在诸多想象空间的iPhone、iWatch保护玻璃…。但有一家也是我们年度重点键的个股胜利精密貌似也鲜为人知“鸭子划水”地搭上了这股潮流；近期蓝宝石盖板玻璃应用成为热门议题下，将来搭配减反射镀膜亦可望成为潮流，这个本文稍后还会再提及。

其实，蓝宝石虽有不错的抗刮性，但在耐压性上远不如Gorilla玻璃，尤其蓝宝石容易碎裂，因此如果想大量应用在面积不小的手机保护玻璃上，那么除了价格昂贵之外，更要考虑它的耐压性。于是乎，更担心会刮花的手表如iWatch，显然是比大面积的手机iPhone更有迫切的需求去采用蓝宝石，同时，苹果也得以先从面积较小的iWatch中去累积相关经验，以利其未来在手机领域的布局，所以看来蓝宝石最靠谱的应用领域还是会落在iWatch的保护玻璃之上。

我们都知道，极特先进(GTAdvanced)已获得蓝宝石相关生产设备，年产能若按照5寸面积测算，将足以应付1亿支iPhone手机所需，然而苹果与极特先进都未透露该蓝宝石玻璃将应用在哪个领域。用在iWatch上已经是普遍的共识，而大家普遍预期4.7寸的iPhone6，貌似采用蓝宝石的方案可能已经部分暂缓，但另一个让我们更加摸不透的信息是，比4.7寸更大的那款新手机(应该不会叫做iPhone)，倒反而会采用蓝宝石方案。不知道，实在看不懂。

在原本就趋于热门的LED照明趋势下，LED上游蓝宝石衬底就已经火热升温待命，加上苹果这些关于蓝宝石议题的扇风点火，几乎已经揭示蓝宝石应用在行动装置时代即将来临，都将为A股涉及蓝宝石议题的相关标注入不少想像和炒作的空间，近期仍可重点关注蓝宝石议题相关标的，如：东晶电子、天通股份、水晶光电，以及其他如：三安光电、晶盛机电、天龙光电、中环股份…等。

除了蓝宝石和Gorilla玻璃之争，其实还有一个更low-end的钙钠玻璃(SodaLime，或说钠钙玻璃)也冒出了不小的商机，同样面积的钙钠玻璃相较于Gorilla玻璃大约便宜了10~15%。由于不像平板电脑或智能手机触控面板是必须暴露在外层，NB的触控面板总归是有上盖A层保护着，因此得以退而求其次改采钙钠玻璃来降低成本，同时也利于降低终端售价做为市场推广，这是诸多OEM/ODM和NB品牌厂大量导入触控NB的方案。此趋势可望利好部分国内涉入生产玻璃基板、生产保护玻璃的企业，如：东旭光电(宝石A)、莱宝高科、金龙机电(金进光电)、华映科技(科立视)…。此处我们强调的是有能力“生产”，而非专精于采购玻璃基板再行切割“加工”的企业如星星科技；而华映科技旗下的科立视，尽管从事的是比钙钠玻璃强度和价格均高的高铝硅酸盐玻璃，但也有能力(不一定有意愿)降级生产low-end的钙钠玻璃；而这里，我们又再一次地提到了东旭光电(宝石A)。

除此之外，2014年还有2个比较明确的渗透率都还会进一步提升，一是触控NB，另一是LED照明，主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。

展望2014年大方向，触控面板如同LED一般都属于产能过剩的行业，2014年其产业版图势将持续洗牌，预料将有更多厂商不堪负荷而缩减规模甚或退出市场。同时不光是薄膜与玻璃两大阵营之争，就连LCD面板厂也将挟雄厚的资源实力进入跌价趋势确立的OGS领域，进一步削弱专业OGS厂的竞争实力。显而易见的是，触控模组将更加便宜，同时也会因此加速触控NB的渗透率提升，近期台系OEM/ODM厂商也正大力规划2014年触控NB目标。

以TPK宸鸿为首的OGS早已采取了积极降价动作以挽回局面，在价格上做了较大的让步，大陆的莱宝高科和长信科技在趋势下也难以抵挡价格下滑的局面，要不就是加强减薄业务的推展、要不就是跨入薄膜领域的进程，此意味OGS高毛利时代已经过去，OGS薄利多销雏形显现。最新的生机，就是积极朝汽车大屏幕领域布局，这将是一块OGS最后的宝地。

面对玻璃阵营的低价反攻，欧菲光等薄膜厂商也面临更加激烈的市场竞争。但我们认为，在激烈的竞争环境下，触控面板大者恒大趋势将更加明显，玻璃和薄膜两大阵营除了一哥地位的TPK宸鸿和欧菲光之外，其他触控面板厂要不就是自相残杀而纷纷以惨澹收场，要不就是被LCD面板厂打得更加鼻青脸肿，未来运营如临深渊、如履薄冰。

目前停牌中的欧菲光，所面临的疑虑显然较低，除了其薄膜领域龙头地位巩固之外，MetalMesh逐渐开始商业化应用并且小量交货，尽管我们认为MetalMesh可望成为潮流却不一定是短期内的主流，但趋势也可望迫使日

系ITO薄膜降价，同样也利好薄膜阵营厂商，而欧菲光同时又为薄膜领域大厂，玩得起价格竞争的游戏，确实也成功夺取不少台系NB品牌与组装厂的订单，而且更加积极切入台湾和大陆各平板电脑领域。且欧菲光更成功开发出5寸无边框触控面板，具有高透光率、低阻抗、支持单层多点、支持曲面触控…等特点。欧菲光怎么样来看，都是一家值得重点关注的公司。

在LED领域方面，其价格预料仍将持续下滑，整体而言，LED依旧是一个产能过剩的行业，去年2013年LED照明渗透率快速提升，提高了LED芯片产能利用率，但由于芯片价格持续下滑，导致整体LED产值的增速不如产量增速，尤其2H13中国大陆LED相关企业关厂歇业者众，预料2014年产业整并风潮仍将持续，不过值得注意的是，从2013年大陆LED企业其实已经出现大者恒大的现象，大陆前5大LED业者营收占比已逾60%，产业集中度正在提高。未来LED企业除了技术能力、资金状况之外，更重要的还是渠道、品牌效应。

2014年LED照明仍将是LED晶粒的主战场，中国大陆业者导入4寸外延生长技术的比例将更加提升，市场上除了德豪润达100%采4寸技术外，预料三安光电、华灿光电，以及国星光电等比重也将陆续达到30~50%以上，而半导体封装技术如COB、FlipChip等导入LED封装领域，也将大量应用在高功率LED照明、LED闪光灯等方面。

在2014年可预期的未来，降低LED各生产环节的成本仍是各企业最重要的课题，这些主要包括了封装、散热、驱动IC等3方面。而从整体LED上中下游产业链来看，现阶段价值最高的环节早已经不在光源部分，而是集中在后端的照明和灯具领域，因此2014年的LED基本方向仍在于后端渠道和品牌效应的布局，这时候阳光照明、德豪润达的优势就又再体现出来了。

目前LED照明比重仍低于背光领域，无庸置疑的是2014年LED照明比重仍可望进一步提升；在LED背光部分，中小尺寸消费性电子在1Q14~2Q14仍处在传统淡季，然而近期中大尺寸TV面板景气将出现逆势上扬，甚至不排除出现价量齐扬的乐观场面，这对LED背光需求也将产生一定增温作用，瑞丰光电等类型公司近期表现值得关注。

此外，大陆手机库存水位依旧偏高，近期仍恐将面临调整，且1Q14~2Q14预料都将处在淡季阶段，仅能等待3Q14之后的4G手机议题发酵。从正面且较长远的信息来看，包括联想、TCL、宇龙酷派…等大陆品牌手机，都已积极投入4G智能领域，尤其联想挟PC/NB成功经验积极跨足手机市场，华为亦在国际市场上积极备战，都展露其强大的野心，唯大陆品牌手机真正爆发点恐怕不在短期，而是落在较长远的3Q14之后，近期市场库存偏高的风险依然存在，不得不慎。

玻璃基板2014年依旧火热；就投资机会而言，我们看的是将来的出货和业绩弹性，先决的条件即为产能和良率，而东旭光电(宝石A)、彩虹股份2家玻璃基板企业在2014年预料都将有不错的增温趋势，虽都各自拥有投资议题。尤其东旭光电(宝石A)正式公告，其所托管的四川旭虹光电已自2014年2月下旬开始高铝盖板玻璃产业化生产，集团优势日益显现、整合资源产生宗效，加上东旭光电近期良率提升有成，和京东方A之间的供货关系趋于稳固，我们仍重点推荐东旭光电(宝石A)。

中长期而言，联想供应链也一直是我们不断提及的。联想智能手机+平板电脑，合计出货量已正式超越PC/NB出货量，而联想日前宣布将以29亿美元从Google手中买下Motorola，这宗交易最主要的重点在于品牌形象的提升，同时可将智能手机业务触角伸至北美、拉丁美洲以及西欧等地区，更重要的是通过Motorola渠道，联想将有望通过美国安全审查而打开北美市场，并将使联想在全球智能手机市占率由No.5跃升至No.3。联想采购本土核心零组件基本已经是既定政策，除了加速2014年大陆零组件厂增加PC/NB领域外，原本就是大陆强项的手机领域也将会因此更加受惠。中长期而言，联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变，都将是国内相关厂商非常明确的机会，这些将包括：LCD面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。