2013年台湾触控展回顾：面板厂抢单与上游材料获突破

2013台湾触控展上的“饕餮大餐”

目前，全球触控产品市场需求有如春暖花开，潜力十足。触控技术的发展更是一日千里，从G/G、GF、OGS、发展到On/In-cell，技术不断更新，相对于的，触控产业上游的原材料在技术和工艺制造等方面也带来巨大的变化，从而使全球触控产业生态也发生了很大的改观。

在2013台湾触控?面板展上，展会上触控领域，各个厂商及研究机构所展出的触控新材料新技术层出不穷，可以说是触控领域里的“饕餮大餐”。

台湾地区作为最为重要的触控产业基地，占据全球触控市场的半壁江山，具有举足轻重的地位。这次展会展出了触控产业最为前沿的新品和技术，可以看出，触控产业发展劲力十足。那么我们就台湾展会上触控部分进行一下梳理，从而把握触控产业发展的脉络和趋势。

2013年触控/面板暨光学膜制程、设备、材料展览会（Touch Taiwan 2013）于8月在台北世贸南港展览馆举行，参展企业包括友达、群创、华星、信利、三菱、康宁、旭硝子、日本电气硝子、南亚、志圣、均豪、东远、大量、亚智、长兴、永光、ASM、 SCHOTT 、Poly IC、Toshiba Machine、Hitachi Chemical、SFA等，聚集全球最重要的触控面板产业供应链厂商。

2013台湾触控面板展主要有两大特点：

一、面板厂商以垂直整合的形式涉入触控领域

据研究机构数据显示，截止今年6月底的第二季度，京东方的运营利润率达到8.9%，而华星的利润率也达到9.6%。相比之下，日本夏普利润率仅为0.5%，LG显示器则是5.6%。Samsung Display的利润率为13%，是全行业最高的。但据美国投资公司Bernstein预计，不计OLED业务，三星显示器LCD利润率介于3%至7%之间。

随着面板市场竞争加剧，利润率下跌，寻求新的利润增长点是全球面板厂商必然的选择，而触控产业技术门槛低利润丰厚，自然成为各大面板厂抢食的领域，面板厂商以垂直整合的形式切入不可避免，8月份，京东方宣布斥资近60亿元建设OGS触摸屏项目就是此趋势的表现。

在这次2013台湾触控?面板展上，台湾双虎友达群创都推出了自己的触控面板新品。由于应用于智能手机的面板尺寸不仅越来越大，且需具备高解析度及轻薄化设计，友达展出6.5英寸Full HD OGS整合触控面板，为目前已知量产最大尺寸的Full HD智能手机面板，其搭载AHVA超视角高清晰技术，色彩饱和度高达100% NTSC，超窄边框设计让屏幕显示范围极大化，带来更极致的视觉及娱乐享受，实践消费者对于高规行动装置的极致追求。

此外，友达结合优秀的TFT-LCD显示技术与OGS单片玻璃触控结构技术，发展出全新eTP标准型整合触控面板解决方案，推出包括11.6英寸、14英寸及15.6英寸触控面板，创新设计可使触控笔记型电脑的全平面或窄边框设计轻易达成。加上超薄触控模组、高光学穿透率及标准化规格，可有效提升生产效率、有助客户进行制程整合进而提升成本优势，为市面上现有最佳的整合型触控解决方案。

群创光电致力于整合型触控液晶面板在技术及良率上的成熟度与稳定度，除着力于高端移动终端显示技术外，并开发触控显示器面板、触控笔记本电脑应用面板，以加速触控液晶面板普及化，努力使终端用户获得多元化的视觉享受与体验。对此，群创光电推出“整合型触控液晶面板InnoTouch”，以独家WIS（WindowIntegratedSensor的缩写）技术结合TFT面板整合方案，更轻薄，价格更亲民。

群创光电展出19.5英寸与21.5英寸InnoTouch触控显示器面板，采用投射式电容多点触控，并将单片式触控面板整合在模块上，为单片式触控结合TFT面板的整合型解决方案，产品更轻薄。此外，群创光电并展出14英寸及15.6英寸触控笔记本电脑应用面板，成功结合触控与面板技术，有效导入InnoTouch至笔记本电脑面板应用，为客户提供有效解决方案，缩短产出产品时间与降低制造成本。

群创光电以独特的垂直整合“一条龙生产模式”，解决组装良率问题，大幅提升生产效率，对加速触控产品的普及化产生正面帮助。

智能手机屏原来多为两片式，由触摸屏和液晶面板合成。然而手机轻薄化的趋势，让单片式触摸屏大行其道，这给面板厂涉足触摸屏带来了良机。另一方面，触控芯片厂现在也直接与面板厂合作，有了芯片厂的支持，面板厂更有信心，因此全球一二线面板厂商纷纷涉足触摸屏领域。

　　二、上游触控设备材料研发不断取得突破

随着触控产业的深入发展，新技术新材料不断更新，在2013台湾触控?面板展上，研究机构和厂商展示了在触控领域方面的研究成果，如台湾工研院、康宁、肖特及利机等。

台湾工研院

在今年的台湾触控面板展上，工研院特别展出“可折叠触控面板”、“窄边框薄型触控模组”及“凹版转印技术”等20项跨领域研发成果。

工研院发表的可折叠触控面板，是用“多用途软性电子基板技术”（FlexUP），先涂上一层“离形层”与高透明塑胶基板材料，在此基板上成功制作出厚度仅为0.01～0.02mm的触控感测器并取下，接着在整合防刮的保护层后，即完成可弯曲与折叠式的超轻薄触控面板，曲率半径可达7.5mm，能应用于腕戴式的创新产品，而此触控感测器薄膜也可与强化玻璃贴合，应用在可携式电子产品所需之轻、薄、高强度触控面板。

触控面板的市场已成为兵家必争之地，智能手机与平板电脑的厂商无不将触控面板变为其标准配备，台湾工研院针对触控面板开发转印技术，并与日本印刷大厂合作，将精密金属微细线路印刷导入触控面板制程，其中一项应用为金属网格技术，在中大尺寸触控技术上已自主开发关键材料与零组件，并成立“精密凹板转印技术”研发联盟，策略性进行涂料、模具及设备等关键技术开发，可拓展至感测元件、太阳能电池、软性PCB及软性电子等产业应用。

此外，工研院也开发在窄边框应用的超细导线技术，可取代昂贵黄光蚀刻制程技术，只要一台卷对卷(roll-to-roll)设备与传输技术就可取代传统图案化溅镀、涂布到显影、印制及蚀刻等7台机台，具有高效率、环保及大幅降低成本等优点。该触控制程大突破，将精密金属微细线路的宽度突破至20μm以下，将可大幅降低生产成本与提高制程效率，从移动手持装置一路跨足中、大尺寸触控产业，携手产业建立完整的触控制程产业链。

展会期间，工研院也展现多项显示相关科技，包括头戴式显示器之凌空触控技术、全屏幕解析度裸视3D显示模组、纳米银线透明导电材料、软性透明薄膜封装材料、快速影像式软性显示器可挠特性光学检测、触控面板自动化测试设备、高速低干扰触控模组UX测试装置、非接触导电薄膜阻抗量测模组、抗震形貌量测模组、触控短断路检测模组及狭缝涂布制程设备技术等成果。

康宁

在2013台湾触控?面板展中，康宁展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的Corning Gorilla Glass NBT、超薄可挠式玻璃Corning Willow Glass、轻薄制程中无酸蚀的Corning EAGLE XG Slim玻璃，以及专为高温制程环境设计的Coning Lotus XT Glass。

对于一般消费者而言，较有印象的应该是他们在手机触控面板上的产品，不少旗舰手机都采用康宁玻璃，以达到防刮抗损的效果。相较于手机上用的Gorilla Glass 3玻璃，Corning Gorilla Glass NBT适用大面积制程，可以做批次生产，适合具有触控功能的笔记型电脑。和一般笔电常用的钠钙玻璃比起来，高出8到10倍抗刮性，看不出损伤；在切割后的边缘也比较强，不会容易从边缘开始碎裂。

Corning Gorilla Glass NBT与一般笔电萤幕采用的钠钙玻璃做测试，无论在表面或是切割边缘都有良好的强度表现，上方为钠钙玻璃，下方为Corning Gorilla Glass NBT

肖特

肖特在2013台湾触控?面板展上，推出最新盖板玻璃产品Xensation? Cover ITS（一体化触控解决方案），该解决方案专门针对迅猛发展的单玻璃一体化触摸技术市场而设计。 Xensation? Cover ITS 解决方案将触控传感器和盖板玻璃更好地融为一体，同时保持了极高的机械和光学性能。此外，Xensation? Cover ITS 解决方案采用大尺寸离子交换预强化玻璃，可以通过在最大尺寸为六代(1500 mm x 1800 mm)的大型玻璃板上制作ITO 触控传感器来实现单玻璃一体化触控。Xensation?Cover ITS 的性能优势可支持采用单玻璃解决方案（OGS）等一体化触控技术的下一代创新设备。

Xensation? Cover ITS解决方案是一种大尺寸离子交换预强化特种玻璃，可以通过在最大尺寸为六代(1500 mm x 1800 mm)的大型玻璃板上制作ITO触控传感器，来实现单玻璃一体化触控。

Xensation? Cover ITS 解决方案在保证肖特卓越盖板玻璃性能的同时，将触控传感器和盖板玻璃更好地融为一体，并且保持极高的机械和光学性能。

除XensationR Cover ITS外，肖特还推出了新款Xensation? Cover AM抗菌盖板玻璃，此款新型显示玻璃具有卓越的持久抗菌特性，可以达到99.99%的抗菌效果。通过采用最新技术和创新型生产工艺，肖特将银离子注入标准的Xensation? Cover化学强化过程，从而成功地将抗菌特性直接集成在盖板玻璃下游加工过程中，以便后期进行进一步的玻璃深加工。

肖特一直致力于研究无菌表面的触摸屏和显示设备，Xensation? Cover AM盖板玻璃具有独一无二的特殊性能，可以满足移动设备使用者对于卫生健康和产品卓越设计性能的需求。肖特创新抗菌科技为已取得巨大成功的 Xensation? Cover盖板玻璃锦上添花。

利机

半导体材料商利机参与2013年Touch Taiwan，并推出自行研发的超细线纳米银浆新品。利机指出，纳米银浆目前已经送样予中国台湾、大陆的多家触控面板厂，并已通过2~3家厂商的认证，可望于2013年底开始量产出货，并于2014年放量。

纳米银浆主要用于ITO面板上的外走线，相较于微米银浆，纳米银除具备不易氧化、免保护层、超低阻抗、低膨胀率等特色。随着制程演进，产品趋势朝窄边框演进，线路需求越来越细，对银浆要求也越来越高，纳米银的需求也随之浮现。而目前国际的微米银浆大厂，主要都是日系厂商，包括朝日(ASAHI)、东洋纺(TOYOBO)，切入纳米银浆者还是少数，除利机外，据了解仅有韩国的Inktec，其纳米银浆产品则是于去年底量产。

不过，因纳米银仍以银占最主要的成分比重，因此银价的确也会牵动利机纳米银浆的生产成本。对此利机表示，银价走势约与金价相仿，年初时每盎司约在23美元左右的相对高档，期间一度震荡至每盎司18~19美元，如今则又回升到年初每盎司23美元左右的水准，而价升时利机确实会比较有压力。

从2013台湾触控?面板展上来看，触控产业生态链正不断地深入发展，随着移动终端需求规模不断扩大，不止面板厂商涉足其中，也会有更多的厂商跨行业进入，触控产业上游的设备材料厂商也会在触控技术快速更新，紧跟产业发展的趋势和潮流。

　　后记：

触控产业新技术新材料推陈布新，为上游设备材料厂商提供哪些机遇呢？在台湾触控展上，部分厂商认为，2013年移动终端消费市场饱虽然受高端智能手机日趋饱和、平板电脑同质化等问题的困扰，但触摸屏作为智能设备人机交互的重要介面，依旧保持成长动能。现有的触控产业不断地扩充产能，业界内并购、收购不断。可以看出，对触控领域的投资热情不减。

目前，触控产业的技术重心主要集中在台湾，因此全球产业链厂商抢占台湾市场成为当务之急。此次台湾触控?面板展上，对全球触控产业链中的厂商来说，不仅近距离接触了解台湾触控产业生态链情况，还能为自身企业赢得商机。

未来，触摸屏的发展趋势将往超薄、高强度、轻量化方向发展，对于众多的触控厂商来说，把握住触控产业发展的脉搏，才能在未来的市场竞争中立于不败之地。