触控IC整合大尺寸应用回避SoC趋势

近年来行动处理器业者，由于移动设备智慧型手机、平板电脑市场需求强劲，相关产品的开发资源越来越丰沛，除在核心的运算效能改善以跃进式的进展大幅升级，现有行动处理器解决方案已有接近桌上型电脑的处理性能，甚至行动处理器开发商还将开发重点摆在功能整合方面，从GPU、无线网通功能、DSP等一一纳入整合设计，针对行动应用推出高度整合的SoC解决方案，除让产品开发者可以更专注于移动设备加值应用，在硬体支援方面几乎利用SoC就能搞定六、七成的硬体开发工程。

行动处理器业者积极整合触控IC功能

而行动处理器的整合触角，不再仅以网通或其他硬体功能整合为主，甚至还将整合方向延伸至目前相当热门的触控IC功能整合，计画将移动设备更多的应用功能透过SoC的高度整合封装技术、使硬体开发可以透过高度整合的SoC简化设计流程，加速产品开发速度。

虽然系统单晶片的高度整合对移动设备并非坏事，相对的可让系统使用的载板面积缩小，减少高密度PCB的使用成本，由于触控IC可用SoC的解决方案进行触屏整合，对于终端产品BOM料件表也可将元件数量儘可能降低，达到减省料件成本目的，利用SoC高度整合方案可以说对产品开发商是一举多得的好方案。

主流行动处理器业者触控功能已列入开发目标

但高度整合的SoC虽然看似好处多多，但实际上触屏控制整合应用对于专业触控IC供应者来说并非好事，因为SoC化的高度整合TurnkeySolution方案不但会影响到触控IC业者原有的产品市场份额，在SoC化的触控屏控制方案也并未能积极因应现今多元发展的触屏技术方案，与行动处理器SoC化触控屏控制方案在实际产品的实用程度如何？仍需市场的严苛考验。

目前已有NVIDIA、Intel、Qualcomm、TexasInstruments、MediaTek…等行动处理器开发业者，都有动作计画开发整合触控屏幕控制、分析演算法技术的行动处理器SoC产品开发计画，期待透过自家行动处理器在多核心处理、无线网通应用整合之外，再扩展现有行动运算装置极度需求的触控屏幕控制、分析演算法技术应用核心功能，透过高度整合的SoC产品方案突现产品的积极微缩方案与高度整合应用优势，进一步扩张行动处理器市场版图。

SoC处理器整併触控IC功能改变移动设备设计流程

以前的移动设备设计方案，在触控屏幕控制应用整合需求，大多是业者向触控IC厂商採购已经在产品内整合类比数位转换器(Analog-to-DigitalConverter；ADC)、微控制器(MicroControlUnit；MCU)与搭配触屏的触点分析演算法的触控屏幕控制应用晶片解决方案，进而让终端行动产品设计可以具备多触点追踪、解析的触屏应用方案，而现有这种由触控IC包揽触屏应用的设计方式已将有新的变化！

例如，以推出Tegra系列SoC行动处理器的NVIDIA来说，已向数家触控IC业者採购触屏控制、触点解析演算法、ADC，针对行动运算产品设计需求推出已整合触屏应用关键演算法、ADC的高度整合SoC方案，除整合自家高性能四加一核心Tegra3行动运算处理器优势，搭配整合的预设触控屏幕演算法与ADC，可让终端设计除可省却採用独立触控IC元件，另可省下MCU的料件成本，这对终端移动设备的设计複杂度等于更为简化，产品料件也可因高度整合而减少数量，对整体料件成本与产品微缩设计需求均有助益。

若以Nvidia的Tegra3SoC产品观察，Tegra3本身即具备高性能四加一核心行动处理器高度协同整合，在整合触控IC功能应用方面，微利用内建处理器单元运行触点分析演算法程序，即便利用整合之触点分析、追踪演算法运算，对SoC的通用行动运算程序并不会产生影响，整体运作效能并未因为整合设计而导致性能减损，加上原有触屏控制与触点分析原本就不会产生高度耗能，整合至SoC亦不会使原有的行动SoC产生过度耗电问题。除了NVIDIA的整合方向外，在Intel、MediaTek则运用商业手段取得所需求触控晶片技术与关键演算法。

　　使用整合之触屏控制功能可减少元件的载板佔位面积

而利用高度整合SoC行动处理器整合触控IC，虽对终端产品有积极减少料件、降低载板面积效益，但实际上对于料件成本的压缩说法则值得再观察！因为一般来说以发展行动处理器的重量级厂商，大多将高度整合触屏控制的SoC产品列为中、高阶应用定位产品，基本上中、高阶产品原本在定价策略就已高于低价产品，即便中高阶SoC能为硬体业者减省触控IC或MCU元件使用量，但实际整合后的成本并未能达到更高的成本优势，在整体物料清单BOM表的成本反映方面，也不见得会比採行传统的触控IC解决方案整合硬体需求，来得更具成本优势。

即便现有主流SoC整合触控IC应用所能达到的成本压缩效益有限，但实际上高度整合SoC的设计方向仍是行动应用无法忽视的市场发展趋势！即便成本压缩有限，面对更轻、更薄、更小的终端产品市场需求，任何可以微缩产品设计的方案即便成本略高也都将成为主流，这对触控IC业者也成为无法忽视的市场变化。

中大屏应用仍以触控IC开发产品为佳

但现有的产品设计方向观察，对整合行动处理器SoC的触控IC封装应用上，大多仍锁定中、小型移动设备屏幕应用为主，例如3.5吋~10.1吋产品应用，对于超过10吋以上的触屏应用产品，由于市场的应用量仍无法与智慧型手机、平板电脑相比，目前对行动处理器业者来说发展中、大型尺寸以上的整合触控IC处理器SoC并非眼前要务，这也给了触控IC业者新的着力重点。

现有触控IC晶片业者，除积极扩展触控IC应用领域外，也积极针对目前极热门的OSG触屏应用方案进行关键技术部署，以防堵整合触控IC应用的行动处理器SoC积极抢攻与挤压触控应用市场。也有触控IC业者观察，以行动处理器SoC产品整合的触控功能来说，因为毕竟是通用设计，只能针对较大量的屏幕尺吋与设计方案提供对应支援方案，若行动产品的设计需求与SoC提供的现成触控出现冲突，这类SoC型触控应用功能也很难针对特定需求进行触控方案的演算法调校，无法在元件细部设计积极满足客户的应用需求，而对应这类SoC型触控整合功能无法支援的产品设计，使用触控IC反倒可以针对产品需求进行功能优化与设计，提供业者更富弹性的应用需求，尤其是针对AIO(All-in-one)型电脑应用或是大触屏应用设计来说，触控IC应用仍有其开发优势与使用必要。