降低系统成本 道康宁研发LED照明热垫
时间：2013-08-06 00:33:34
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[导读]有机硅和硅基技术的领先者道康宁公司（Dow Corning）推出了在LED照明产品上使用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。
道康宁行业总监乌戈·达席尔瓦（Hugo da Silva）表示，与传统的焊接式热材料相比，
有机硅和硅基技术的领先者道康宁公司（Dow Corning）推出了在LED照明产品上使用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。
道康宁行业总监乌戈·达席尔瓦（Hugo da Silva）表示，与传统的焊接式热材料相比，新型热垫可提供更优秀的设计制造灵活性和降低加工成本。
道康宁公司推出的新型热垫（图片源自道康宁）
据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物，同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成本。
道康宁推出的新产品线包括4个等级，通过带可控/不可控粘结层厚度的不同热导电性加以区分。其中，TC-4015和TC-4016可涂布式热垫提供1.5W/mK的热导电性，TC-4025和TC-4026提供2.5W/mK的热导电性，且TC-4016和TC-4026两个等级还集成了用以改进粘结层厚度控制的玻璃珠。道康宁公司推出的新型热垫（图片源自道康宁）
道康宁表示，新型产品系列与铝、印制电路板等普通照明基板之间的粘结效果良好。加上省去了用于传统焊接垫的玻璃纤维托板，这一新型解决方案可提供更低的热阻、绝佳的压缩比以及LED灯具或照明器使用期内始终可靠的热管理性能。
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