光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看，此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、LED设备，产品涵盖了整个LED产业链条；同时，白光LED照明产品明显增多，球泡灯、射灯、灯管、家居灯饰等LED室内照明产品更加多样化。

而从品牌建设上来看，LED照明产品已开始出现分化，一部分参展企业有了较为完整的产品品类和情景展示，并有了较为明晰的专业定位。

从技术发展的角度看，倒装技术成为本次展会的一大热点。晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌，今年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。

在此次广州国际照明展上，晶科电子展出的系列产品吸引了大批观众，其倒装技术无疑成为大热中的亮点，其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

从2003年起，晶科电子即开始了LED上游技术的研发攻关，2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发，2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发，是国内首家且最成熟的倒装芯片制造及应用企业。就在广州国际照明展开幕前夕，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”（Energy Star）LM-80标准。在倒装技术方面，晶科电子早已专注研发多年，在起步上已领先行业一步。