诚迈科技携手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0产品

展示全新EX4.0智能驾驶舱平台解决方案及虚拟化平台技术改进方案和技术支持服务

拉斯维加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美国时间2020年1月7日，世界影响力最为广泛的国际消费电子产品展览会（CES 2020）在拉斯维加斯盛大开幕。诚迈科技作为领先的软件技术服务提供商，携手高通在CES 2020上展示了其最新汽车电子领域技术成果 -- 诚迈科技全新EX4.0智能驾驶舱解决方案全面支持第三代Qualcomm® 骁龙汽车数字驾驶舱系列平台。该平台具备异构计算功能、高性能人工智能（AI）功能和统一软件框架的可扩展性，为车辆提供更高级别的计算和智能。同时，诚迈科技推出智能驾驶舱综合检测工具AHBS2.0以及技术支持包ATSP，助力汽车厂商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 骁龙汽车驾驶舱平台加速产品设计和量产。诚迈科技深耕汽车电子领域多年，拥有超过10年的软件研发经验，这一系列的产品和解决方案也充分证明了诚迈科技在汽车电子领域的实力。

诚迈科技携手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0产品

诚迈科技EX4.0简化了汽车厂商HLOS软件开发流程，支持现代智能汽车用例，高度融合人脸识别、语音识别、DMS和APA等人工智能技术，并基于虚拟化技术实现一芯多屏、集成实景导航、HMI个性化定制等，展现了下一代汽车智能驾驶舱的各类核心技术及卓越智能体验。

随着汽车“四化”的飞速发展，未来的智能驾驶舱将更注重ECU集成和创新技术的融合，而多ECU之间的交互复杂性也会持续升级。为此，诚迈科技推出智能驾驶舱综合检测工具AHBS2.0以及技术支持包ATSP。AHBS 2.0能对基于Hypervisor的智能驾驶舱产品进行深度检测，涵盖各操作系统底层、系统之间复杂交互、算法效率等，并提供科学数据分析； ATSP可以在开发过程中为汽车驾驶舱设计提供专业技术支持。借助AHBS 2.0和ATSP的协同效应，汽车厂商和Tier 1可降低产品性能风险，发现并消除设计障碍，有效缩短量产周期。

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此外，诚迈科技为汽车厂商和Tier 1提供基于最新高通骁龙汽车驾驶舱平台的全方位技术支持服务，如技术、资源、功能开发、一站式解决方案等，能在最短的量产周期内充分发挥该平台在沉浸式图形、多媒体、计算机视觉、音频、视频和AI等功能方面的优异性能 。

值得一提的是，诚迈科技与全球知名汽车制造商合作，持续为他们提供汽车电子产品及服务。近期，小鹏汽车重磅发布定位中高端的新一代B级旗舰车型P7，诚迈科技助力小鹏P7基于Qualcomm® 骁龙820A平台打造卓越的中控屏和副驾娱乐IVI系统，为用户提供高品质的视觉及交互体验。另外，威马汽车宣布将在2020年发布下一代核心算力更强车型，在提升三电技术、电子电器架构两大基础设施的基础上，全面升级网络、算力、软件和数据四大能力，力争成为国内首批同时实现5G技术与车载以太网技术布设的汽车制造商。诚迈科技与威马汽车合作，全面助力威马汽车基于高通骁龙汽车数字座舱平台的最新产品研发。

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诚迈科技未来将继续致力于为全球汽车厂商和Tier 1提供相关的核心软件技术服务和解决方案，降低其开发时间和成本，助力智能汽车驾驶舱的智能化进程，与合作伙伴共同构建拥有非凡体验的智能汽车。

高通科技产品管理高级总监Bill Pinnell表示：“随着车载HMI体验变得越来越复杂和高度升级，像EX4.0智能驾驶舱解决方案这样的集成技术使我们能够快速且经济有效地将行业领先的信息娱乐技术提供给汽车厂商和Tier 1。我们期待骁龙汽车驾驶舱平台可以运用其强大运算能力、AI技术和简化的软件开发流程，为驾驶员和乘客提供更好的智能车载体验。”

诚迈科技总经理刘冰先生表示：“非常荣幸能与高通公司合作，将诚迈科技在汽车领域的专业技术能力与业界领先的高通骁龙汽车数字驾驶舱平台卓越技术相结合，为全球汽车厂商和Tier 1提供最好的智能汽车核心技术方案”。

诚迈科技携最新科技成果在高通展位展出，欢迎莅临CES 2020 Las Vegas会议中心北厅#5606展位参观体验。