到2004年，半导体铸造市场将增长4倍

到2004年，半导体铸造市场将增长4倍
    据IDC报道，半导体业在经历了1996-1998年的不景气之后，大型集成半导体厂商正转而以
空前的速度把半导体产品外包给半导体铸造厂商（foundries）。这一潮流将会使得半导体业
2004年营业额增长至360亿美元，而1999年不足70亿美元。 
所有主要的半导体铸造厂商（dedicated foundries）都注意到：集成商的这种外包行为
正使得他们的利润迅速地增长。IDC的专家说，这有可能重塑半导体制造业的未来，外包将成
为制作成本困窘的一个长期的解决方案。 
半导体铸造厂商正积极地制订扩产计划、积极地交流技术。该行业目前占市场的份额为
12%，到2004年将达26%。 
TSMC、UMC和Chartered将是这一迅速增长的市场的最大受益者。它们目前占行业产量的
69%，到2004年将增到88%。这三家公司处于优势地位是由于其拥有先进的技术、雄厚的实力及
成功的合作。