全球3Q半导体产量增长6.7%
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国际半导体产能统计协会(SICAS)周二表示,第三季全球半导体产量较上季
增长6.7%,反映移动电话及个人电脑需求旺盛。
SICAS是根据全球50家
主要半导体厂商的数据统计得之。第三季每周金属氧化半导体积体电路(MOS IC)的产能增加
7.3%,换算成六寸晶圆平均为195万片,第二季为182万片。
双载子积体
电路(bipolar IC)第三季产能上升2.2%,换算成五寸晶圆相当于320,400片,第二季为313,600
片。
第三季全球厂商MOS IC的设备利用率为97.1%,较前季增长1.6个
百分点。
东京SICAS官员称,受数位装置销售快速增长激励,全球大型
芯片厂商都在扩大资本投资,增加产量。
本月初,NEC<6701>宣布在至
明年3月底结束的会计年度增加对半导体的投资,由稍早的2,000亿日圆提高至2,170亿,去年仅
有1,500亿日圆。
富士通<6702>亦提高其2000/01年度半导体投资,由
原先1,600亿日圆提高至2,200亿,而去年同期实际投资额仅879亿日圆。
其他半导体厂商,如东芝<6502>,日立制作所<6501>及三菱电机<6503>均已提高其半导体投
资金额。