首钢：百亿美元只为中国“芯”

中国北京首钢集团公司官员周四表示，将投资13亿美元建设半导体项目。

首钢集团芯片筹备组副主任姜怀说，此项目预计将于2003年开始用0.25
微米技术生产八英寸芯片，且是计划中的五至六个项目中的首个。

他对
路透表示，首个项目投资额将达13亿美元。首钢计划稍后扩增达五至六个芯片厂，最终投资规模达
到100亿美元。

他说，此投资项目中亦有台湾投资方参与。