美日两公司联手开发3G芯片

【新华网华盛顿5月27日电 记者吴伟农】美国国际商用机器公司（ＩＢＭ）
和日本三菱电气公司本月下旬宣布联手开发第三代手机使用的高性能、低耗能微芯片集。根据合作
协议，这一芯片集将以三菱电气的蜂窝式电路和系统技术为基础，采用ＩＢＭ公司在业界领先的硅
锗通信芯片技术制造。

ＩＢＭ和三菱电气即将开发的新硅锗芯片集包括
第三代手机接收器和发射器的配件，它们将最高效率地利用高频信号，同时通过高水平集成降低芯
片的电力消耗和整体系统成本。三菱电气的蜂窝式电路和系统技术与ＩＢＭ的硅锗技术相结合，使
得三菱电气有能力将多个芯片整合到一个复杂的、集成的配件中，从而减少第三代手机所需要的芯
片数量。利用高频信号则是第三代手机需要具备的性能。

目前，无线网
络正在迅速从单一的语音通信或数据通信发展为语音和数据相结合的模式，新一代手机不仅要能处
理语音通信，而且还要具备许多其他先进功能，如收发电子邮件、接收电视会议和具有上网功能
等。新型硅锗芯片集将有能力具备上述功能。