集成电路专项位列“十五”12科技项目之首

日前，科技部在北京宣布，经过可行性专家论证，总投资
达200亿元的“十五”期间12个重大科技专项已经正式批复启动实施，其中“超大规模集成电路和
软件重大专项”位列榜首。


与以往相比，科技部此次有关超大规模集成电路的专项体
现出三个特点：其一是力争以制约我国集成电路产业发展的设计、材料、制造装备等基础核心技术
为突破口；其二是在规定了所要达到的技术目标的同时，也对具体的专项组织实施形式做出了安
排；其三是在专项的实施中，将与其他专项，如软件、计算机、通信、信息安全等，保持高度的互
动性，形成整体推进的势态。


据悉，科技部集成电路专项总的指导思想和战略目标是：
推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术、材料制备技术和装备生产技术；探索拔尖人
才成长与团队创新机制，探索自主知识产权核心芯片、材料和装备的开发与产业化机制，探索与国
际接轨的集成电路设计企业孵化与培育机制；努力建设以国家集成电路设计产业化基地为主框架，
以集成电路知识产权核(IP)企业联盟和多项目圆片(MPW)服务为支撑，以重点实验室和工程研究中
心为源头，以一批掌握核心技术的集成电路设计企业为主体的国家集成电路设计创新体系；为使中
国在2010年左右成为集成电路设计生产大国打下坚实基础。


科技部希望通过集成电路专项的实施，彻底解决我国信息
产业空“芯”化的现状，争取在较短的时间内，显著提高我国信息产业的附加值和竞争力。


对于三个主攻方向，专项中具体规划如下。


集成电路设计：以市场为牵引重点突破SOC技术超大规模集
成电路设计专项将重点突破高性能、嵌入式中央处理器(CPU)设计开发的核心技术，掌握以自主
CPU为核的系统芯片(SOC)开发平台技术；建立国家级的集成电路IP核库，掌握与国际接轨的自主
知识产权的集成电路IP核的开发、管理和应用技术；自主开发一批网络通信、信息安全和数字电子
产品领域的示范性SOC关键芯片；突破超深亚微米集成电路设计、IP复用、软硬件协同设计、关键
工艺模块等SOC关键技术；支持一批国家级集成电路设计产业化基地，重点培育若干辐射全国的
MPW服务中心。


在实施该专项中，将充分体现国家意志


以技术为驱动、需求为牵引、市场为导向、产业化为目
标；统一领导、精心规划、分级管理；根据专项总体目标和“有所为，有所不为”的原则，安排若
干重大项目和重点项目给予优先支持，并安排一批开放项目；竞争择优、严格考核、滚动支持，确
保专项的顺利实施和经费的有效使用；加强评估，形成以节点管理为核心的科学管理方法；加强与
地方科技部门的共同支持、共同管理，注重与信息领域其他主题及专项的协调与互动；鼓励、吸引
海外拔尖人才团队回国创业，形成依托产业化基地的人才、产品和企业的集聚机制，以及以创新人
才创业为有效方式的科技成果产业化机制。


通过超大规模集成电路设计专项的实施，力争建设好一批
国家级集成电路设计产业化基地；在系统芯片和CPU设计的关键技术和产品上取得重大突破；有目
标地开发一批具有标志性的信息安全、网络通信和信息家电核心芯片；形成推动我国集成电路设计
业持续发展的IP核、设计自动化、国际合作和多项目圆片服务体系，最终在人才培养、标准、专
利、产品、产业等方面都有所突破。


配套材料：加强产业合作面向0.10微米工艺超大规模集成
电路配套材料重大专项的总体目标是以0.13微米～0.10微米技术硅集成电路所需配套材料为主攻
方向，加强自我创新，根据世界发展趋势，跨越式有重点地进行研究开发。同时，促进0.18微米
～0.25微米技术硅集成电路配套材料的发展，以企业为主体，产、学、研相结合，对市场用量大
的微电子配套材料进行工程化技术体系研究，形成专业化发展和规模化生产。


超大规模集成电路配套材料专项实施过程中，将加强与相
关专项的衔接，加快新技术、新产品进入市场的速度，并结合我国微电子产业发展的区域特点，加
强与北方微电子基地领导办公室、深圳超大规模集成电路办公室、上海及周边地区的科委和信息化
办公室等地方政府的联系。在产业政策、融资、宣传等方面，中央、地方和企业联合互动，共同促
进微电子材料产业的发展。此外，研究和跟踪国际微电子材料发展趋势，加强与国际半导体设备及
材料协会(SEMI )等组织的合作。结合我国微电子产业发展特点，将技术专家与战略研究学者相结
合，进行微电子材料发展战略研究，从技术发展、产业布局和相关政策等方面为国家制定相关计划
提供决策依据；从体现国家目标的战略性、前瞻性和前沿性的角度出发，调整微电子配套材料专项
的发展目标，以保证实现我国微电子配套材料的跨越式发展。培养造就一批微电子材料学术研究、
工程化开发的学术带头人和能够洞察市场变化，掌握技术发展方向，懂技术、会管理的微电子材料
产业经理人才。


专项具体实施中，成立由科技部部和司领导、信息产业
部、相关行业协会及微电子产业基地参加的重大专项协调小组，总体协调解决项目实施过程中的有
关问题。强化以企业为主体的责任制，加强日常监督和检查评估，确保总体目标的实现和国家资金
的有效使用。


该专项的实施，将会改变微电子配套材料长期依赖进口和
受制于人的被动局面，提高国内材料自主开发和配套能力，逐步建立起足以支撑我国半导体工业的
先进材料产业。


制造装备：以高端光刻机为核心建立高科技企业实体目前
我国的经济发展为IC产业的加速发展造成了良好的经济社会背景，IC产业的高速扩张和发展为IC
装备带来了广阔的发展空间，国际IC工艺和装备的发展趋势也为我们在光刻等核心技术迎头赶上实
现突破带来绝好的机遇。


通过本项目的攻关将达到当时的国际先进水平，形成我国
高端光刻机自主研发队伍，培养起掌握光刻机等装备核心技术的研发实力,使我国的光刻机技术和[!--empirenews.page--]
产业化水平获得巨大的跨越发展。


项目由有关部门组织的项目领导小组指导，地方政府作为
组织部门，各相关单位通过股份组建的微电子装备有限公司作为业主，实施微电子装备研究与产业
化，通过聚集国内外人才精英共同开发具有自主知识产权的微电子装备的开放式平台，有效地利
用、组织全国的资源，实现微电子装备产业化。公司作为一个总体设计、系统集成的平台，最终将
建成总体集成在上海和北京、分项研制遍布全国、投资主体多元化、具有竞争力和后续发展力的现
代化高科技公司。


摘自赛迪网