意法半导体（ST）公布2005年第一季度收入及收益报告

意法半导体（纽约证券交易所交易代码：STM）今天公布了公司2005年第一季度财务结果（截止日期2005年4月2日）。
收入、毛利润和毛利率评述
2005年第一季度净收入20.83亿美元，比去年第四季度的23.28亿美元下降10.5%，比去年第一季度的20.29亿美元提高2.6%。公司指出，因为变化较明显的行业季节性因素以及价格压力影响到了我们的应用市场，第一季度收入结果处于先前公布的指标范围的低档区间内，不过，与去年同期相比，汽车电子和无线应用产品收入都实现了两位数的增长幅度；与去年第四季度相比，数据存储类产品收入实现了很大的一位数增幅。
与上一季度和去年同期相比，第一季度的毛利率主要反映了本季度价格压力增大，制造设施利用率降低；与去年第四季度相比，销售额下降。2005年第一季度毛利润6.85亿美元，毛利率32.9%。美元汇率疲软对毛利润的连续影响达到大约100个基点。
营业费用及其它收入/支出
2005年第一季度研发费用4.04亿美元，与去年第四季度的4.02亿美元基本持平；2005年第一季度的销售管理费用2.65亿美元；2005年第一季度的研发及销售管理费用包括2400万美元的一次性补偿费和其它捐赠。公司指出，如果不包括一次性补偿费，研发及销售管理费用的美元总额基本与上个季度持平。
营业利润、净利润和每股收益
由于正在进行公司结构重组，2005年第一季度公司承受固定资产减损、重组费用和其它相关停业费用7800万美元；这项费用在第四季度是1800万美元，去年同期为3300万美元。第一季度的净利润还包括课税扣除2000万美元。
2005年第一季度，公司报告营业亏损6800万美元，净亏损3100万美元，每股亏损0.03 美元。把重组和一次性净费用项目（课税扣除和营业费用）计算在内，2005年第一季度每股摊薄亏损0.07美元。
现金流量和资产负债表摘要
2005年第一季度，来自营业活动的净现金流量3.59亿美元，资本支出5.64亿美元；公司再次证实，2005年全年资本计划支出15亿美元，而2004年全年资本支出为20亿美元。
2005年4月2日，意法半导体拥有现金、现金等价物和可兑换证券16.9亿美元；总债务19亿美元，财务负债净额2.10亿美元，股东权益87亿美元。
公司总裁兼首席执行官评论
公司总裁兼首席执行官 Carlo Bozotti在评论2005年第一季度的业绩时表示：“ST正在集中全部力量提高公司的竞争力，除以前宣布的措施外，我们正在采取几项新的措施，以精简成本结构，加强产品组合，成本和产品是提高毛利率的重要因素。
首先，我们期望目前已实施的措施能够产生连续的效果，最终实现在2005年第四季度制造成本及费用较2004年同期每季度节省约1亿美元的目标。”
公司正在把部分存储器芯片制造厂迁向亚洲，结合在亚洲的晶片供应及封装服务，这个战略将会提高制造厂的利用率，降低制造成本。自今年一月开始实行的降低采购成本措施已初见成效，该措施将继续下去。
而且，公司将继续推行旨在削减费用的活动，包括合并某些行政职能和关闭几个非制造性营业场所。
“其次，从产品角度看，我们的目标是加快创新的步伐，以提高我们的产品的领先水平，重要的是在中短期内提高产品的毛利率。迄今，我们取得了令人振奋的成果，因为我们有很多新产品进入了重要市场：包括业内第一款采用90纳米制造技术的数字消费类系统级芯片、手机射频和电源管理两用系统封装解决方案和新的数据存储系统级芯片解决方案。我们已经开始与几个大客户一起在65纳米平台上设计无线终端及基础设施产品。
凭借我们庞大的研发资源和丰富的人力资源，通过更有效地集中研发力量，把研发资源有选择性地重新分配给优先发展的产品类别，我相信一定能够实现我们的产品目标。因此，为了加快创新项目的进程，公司重新部署了大约1000名工程师，这些员工占研发员工总人数的10%，主要来自非核心研发项目，其中包括FPGA和第三方设计服务，以及CPE调制解调器和GSM芯片组业务。”
2005年第一季度财务及营业附加数据
下面的几个表格列出了各产品部门的收入及营业利润明细，以及目标细分市场的收入。
各产品部门的净收入及营业利润：
单位：百万美元2005年第一季度
产品部门净收入占公司净收入的%营业利润 (亏损)

专用产品部门* 1,18857.1%65
MLD (微控制器、线性产品及分立器件产品部)45721.9%71
MPG (存储器产品部)42120.2%-62
其它 (1)(2)170.8%-142

总计2,083 100%-68
* 专用产品部门指汽车；计算机外设；家庭、个人及通信产品部
(1)”其它”项中的净收入包括子系统的销售收入和其它收入。
(2)“其它”项中的营业利润包括固定资产减损、重组成本以及其它相关停产、开业费用和其它未分摊费用等项目，例如：战略或特殊的研发项目、某些集团公司级的营业费用、专利主张及诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的营业利润或亏损。某些成本，以前主要记在“其它”项中的研发成本，现在归入产品部门中。
专用产品部门的收入比去年同期提高2.3%，而营业利润降低到6500万美元。MLD销售额比去年同期增长近9%，而营业利润却与去年同期持平。MPG销售额比去年同期降低约2.4%，同时，营业亏损提高到6200万美元。所有产品部门的销售额都高于上个季度，而营业利润却均出现了滑坡。
2005年第一季度各细分市场的收入明细
下表估算了在5% - 10%绝对美元数额区间内2005年第一季度对比2004年第四季度公司在每个目标市场的相对加权收入。
占净收的百分比（%）
汽车16%
消费19%
计算机18%
电信32%
工业用产品及其它15%

所有细分市场的销售额都低于上个季度，汽车及计算机市场的同比增长率高于公司2.6%的平均增长率，汽车和计算机的增长率分别为13% 和5%。消费类和工业用产品及其它市场的销售额都低于去年同期水平。

2004年各产品部门的净收入及营业利润
下面的表格反映了按照2005年初新成立的部门分类的2004年公司净收入和营业利润。
为了在重新制定收入分类报告后，使去年的报告与今年的报告保持一致，我们在下表重新列出2004年的分类收入的数据。按照新成立的产品部门准备收入分类数据时，因为组织结构变化较大，我们使用了大量的估算和假设方法来确定新部门在2004年的营业利润，这可能影响去年的财务报告中的数字。[!--empirenews.page--]

净收入

单位：百万美元
产品部门净收入2004年第1季度2004年第2季度2004年第3季度2004年第4季度2004年全年

专用产品部门* 1,1611,1801,2311,3294,902
MLD (微控制器、线性产品及分立器件产品部)4204875014941,902
MPG (存储器产品部)4314884824861,887
其它 (1)(2)1717171869

总计2,0292,1722,2312,3288,760

营业利润

单位：百万美元
产品部门营业利润（亏损）2004年第1季度2004年第2季度2004年第3季度2004年第4季度2004年全年

专用产品部门* 118118137157530
MLD (微控制器、线性产品及分立器件产品部)71109133107421
MPG (存储器产品部)-32914645
其它 (1)(2)-106-77-71-60-313

总计80179213210683

(说明：部门数字中的四舍五入是两个表格中总计项存在出处的原因)

•“其它”项中的营业利润包括固定资产减损、重组成本以及其它相关停产、开业费用和其它未分摊费用等项目，例如：战略或特殊的研发项目、某些集团公司级的营业费用、专利主张及诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的营业利润或亏损。某些成本，以前主要记在 “其它”项中的研发成本，现在归入产品部门中。因此，这个类别在前期报告中的可比金额可能不同，同时，上表中的前期数据也重新进行了相应的分类。
前景展望
Bozotti 先生表示: “我们开始注意到某些市场出现了转机：第一个迹象是来自代理商渠道的订单数量开始增加，而且，无线应用市场逐渐走强。不过，我们还注意到在几个市场特别是存储器市场上依然存在着非常大的价格压力”。
他最后说：“展望今后的收入情况，鉴于目前能够看到的订单数量，我们期望销售额环比增幅在 -1% 到 7%之间。对于2005年第二季度，毛利率可望达到大约33.5%，上下浮动一个百分点，这反映了价格压力和成本连续降低的双重作用”。
这个指标是以1.30美元=1欧元的汇率为基准的。
产品、技术和成功设计
•ST 宣布获奖的Nomadik™移动多媒体应用处理器系列的前三款产品。这些新的引擎将为手机和其它移动多媒体产品提供多彩的性能和强大的功能，以及在过去是遥不可及的服务，同时保持Nomadik开放平台的内在特性，如可扩展性能、优异的音视频质量、低成本及超低功耗。
•Nomadik系列在手机和其它便携终端市场赢得多项设计，此外，ST现在正推出一个完整的基于Nomadik的可视电话应用的参考设计，电信公司利用这个方案能够推广新的有吸引力的赢利服务。
•ST 与意大利电信研发部意大利电信实验室联合展出第一个基于Nomadik的开放式可配置移动平台的原型，这个平台为电信公司开发和定制可靠的可移植的独有应用提供了一个安全的环境；此外，ST、Orange 和 Trusted Logic 公司在3GSM 世界大会上展出一个基于Nomadik处理器的安全电子付费概念，这个方案在一个处理器上实现了Operator Virtual Machine (OVM)安全框架技术。
•在移动影像市场，ST针对入门级手机和便携设备推出最新的单片VGA相机模块。这个组件利用了ST先进的光学封装的三大主要影像技术、最新的3.6微米像素设计和系统芯片集成技术，创造了同级别产品中的最佳性能。此外，ST正在准备扩大SVGA和百万像素相机模块的产量。
•在手机互连应用中，ST的单片蓝牙IC赢得手机大规模应用的多项设计。无线LAN 802.11模块已通过几款手机的验证，正在开始批量生产。
•ST开始量产一个便携娱乐及计算机设备单片FM调谐器，这个产品已赢得多项设计，这个高度集成的IC的特色是：工作电压低，电流小，成本低廉，外部元器件数量少，优质立体声音频，自动搜台，免调节设计。
•公司推出两个以无线通信基础设施设备为目标应用的重要产品：其中一个是能够用于几种不同基站的多功能微控制器，在半导体业内十分知名的科技刊物《微处理器报告》刊登了一篇有关这个产品的技术文章；另一个是ST与知名的无线基础设施设备制造商合作设计的一个成本效益型系统级芯片，这个器件的性能超越了现有2.5G 和 3G的基带调制解调器。
•ST针对无线终端及基础设施市场的大客户推出了65纳米ASIC集成平台。这一最新技术以及相关的单元库可以实现数百万门的带有高速接口的用于先进通信网络的成本效益型集成电路。
• ST公布世界第一个支持高清(HD) H.264/AVC 和 VC1规范的单片机顶盒解决方案，这个方案能够实现下一代优质消费视频系统和广播服务，如果配合DVB-S2解调器，它能够促进网络运营商推广先进的卫星广播服务。这款芯片已被知名的欧美电视运营商所采纳，在IP机顶盒、快速成长的HD DVB-T市场以及DVD和未来的蓝光DVD技术领域，这个芯片也是一个理想的解决方案。ST已经开始利用90nm制造技术试产这个芯片，量产定于今年第三季度。
•ST开始批量供应新开发的内置双调谐器的MPEG2数字录像机DVR解码器，目前采用110nm制造技术。除时移功能外，这款产品还能让用户观看一个频道的同时录制另一个频道的节目，或者同时收看两个直播视频流。如果再使用一个SatCR卫星信道路由器，ST能够把八个信号整合在一条电缆上，以大幅度简化DVR系统的安装过程。
•ST发布一个新的能够大幅度削减机顶盒制造成本的MPEG标清电视解码器，而且，通过进一步集成通用功能模块，如音频数模数转换器DAC和压控晶振VCXO，用户可以给产品设计增添新的功能。
•ST公布世界第一个超薄CRT显示器垂直偏转升压器，这个器件满足了超大屏幕超薄CRT显示器对高输出电流和回扫电压以及低散热的需求，新兴的超薄CRT显示器概念兼有平板显示器的机身纤细的优点和CRT显示技术的所有内在优势，例如：如极高的锐度、鲜艳的色彩、出色的对比度、较低的价格。
•为扩大高端音频放大器的产品组合，提高低功耗便携应用的音频功能，ST针对手机、笔记本电脑、PDA、LCD显示器、电视和随身听设备推出一个2x1W立体声音频放大器。
•ST在汽车市场赢得两项重要的设计，其中一个是为日本的一个大型汽车制造商设计空气安全气囊单片驱动器，另一个是为美国的一家汽车系统制造商设计的16通道和8通道的安全气囊驱动器，以及两个新开发的被用于欧洲汽车的传动系统产品。为巩固我们专有的BCD智能功率技术取得的成功，公司将其BCD6技术授权给了美国的一家大型汽车制造商。[!--empirenews.page--]
•ST公布NOR闪存的一系列安全防护措施，防止非法访问存储数据及程序代码。这系列存储器包括一个相互验证模式，只有通过NOR闪存与CPU之间的相互验证，才允许访问存储数据及程序代码，因此，可以有效地防止通过内外系统接口进行的非法或禁止操作。这些性能最初是为机顶盒应用开发的，而现在在手机应用中变得越来越重要。
•ST公布一个特别是针对3G手机市场设计的256-Mbit NOR闪存芯片的细节，这个芯片采用一项经过验证的2位每单元的体系结构，从而能够在一个小尺寸的裸片内提高存储密度。专门为高性能代码执行和数据存储设计，这个器件特别适用于第三代手机市场。
•为满足要求苛刻的汽车规范，ST推出一个新的其它类存储器无法替代的车用32-Mbit 闪存芯片。由于能够在宽广的工作温度范围内能够保持高速存取速率，新器件特别适用于传动系统和变速器控制模块、ABS控制器和其它高性能的汽车系统。
•ST推出一系列专门为家用电器电机控制、功率因数校正和电磁制热应用优化的PowerMESH IGBT。这系列产品采用一个与新的载流子寿命控制相关的获得专利的条带布局，这种结构有利于改进器件内的集电极-发射极的饱和电压特性，而且还能够降低开关功耗。
•ST的微型可编程系统器件micro-PSD家族新增一系列8051级的嵌入闪存的微控制器，新产品提供了系统级集成度，并集成了密度分别达到256字节和32字节的世界领先的闪存和SRAM，新系列的特色是内置全速USB 2.0，适合各种8位嵌入式应用。
•Crolles2联盟成员ST、飞利浦和飞思卡尔半导体公司宣布扩大半导体研发的合作范围，将晶片研发活动从先前的亚100-nm CMOS制造工艺扩展到晶片测试及封装。这个协议反映了封装测试活动对采用90-nm和65-nm CMOS以下技术在300-mm圆晶上制造的产品的需求。
•在今年的加州旧金山国际固态电路大会(ISSCC)上，ST提交的论文数量最多，共宣读12篇论文。ST最引人注目的贡献是在数字视频广播和3G手机射频集成方面取得的进步。ST的专家还被特邀主持有关射频技术最新发展趋势的讲座。

本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：
•世界半导体市场的将来发展趋势，特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对半导体产品的需求；
•价格压力，主要客户的产品订购量降低或减少，经销商的库存调整；
•美元对欧元兑换率在1.30美元=1欧元的再次大幅下跌，美元与公司营业基础设施所在的大多数国家的货币兑换率再次大幅下跌；
•我们开发新产品及时满足客户的大批量订购要求的能力；
•我们能否成功并及时完成以前宣布的计划，以提高研发项目、产品制造和降低成本的效率；
•研发联盟和合作活动的预期效果；
•我们制造厂的新技术量产的准备时间；
•我们的外部供应商能否满足我们对产品的需求，以及能否提出有竞争力的定价；
•公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害，如天气、健康威胁或地震；
•我们获取第三方知识产权许可证的能力。
前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响，造成我们的财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以使用前瞻性陈述专用术语来表示，如“相信”、“可能”、“将要”、“应该”、“将会”或“期望”或者类似的用语，或者这些用语的否定形式或变形，或者类似的术语，或者也可以通过讨论计划、战略和目标的形式表示所陈述的内容属于前瞻性陈述。在截至日期为2004年12月31日的Form 20F年度报告的“第三项：重要说明——风险因素”中，我们对某些风险因素进行了明确的界定和说明，公司于2005年3月23日将这些风险因素交给证券会，并在SEC文件中不时修改这些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同，我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的行业信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。
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