高通增加电源管理芯片 以覆盖所有细分市场

8月30日，美国高通公司(Nasdaq：QCOM)今天宣布，公司将增加三款新的电源管理芯片，以满足移动手机行业所有细分市场的需求。使用Mobile Station Modem (MSM)芯片组，高通的电源管理芯片就能为经济型市场、主流市场和高端市场上的移动手机提供优化的系统解决方案。

"高通正通过提供可与广泛部署的MSM芯片组共同使用的，全面高质量的电源管理芯片而重新定义'系统解决方案'这一概念，" 高通公司CDMA技术集团总裁桑杰o贾博士说。"而今，各个市场上的移动手机都能从我们解决方案所支持的更高功效和更好性能中获益。"

PM6620、PM6630和PM6640电源管理解决方案是为与高通的MSM芯片组一起使用而优化的。PM6620 是为价格敏感型市场提供的，加强了公司价值平台基带解决方案(支持入门级第三代(3G)无线手机)所提供的产品。5毫米 x 5毫米大小封装的PM6630和PM6640为多媒体平台的电源管理创造了新的可能性 ，为多媒体手机提供了优化解决方案。所有这三种电源管理芯片都具有性能增强、上市时间缩短的优势，并且，在与MSM芯片组结合提供各种系统解决方案时，可以降低移动电话的功耗需求。

高通公司 (www.qualcomm.com) 以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2005年财富杂志评选的"财富500强"(FORTUNE 500 )之一，在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上以QCOM的股票代码进行交易。

本新闻稿除了过去的信息以外，也包括对未来的预测，这些预测具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA元件的能力，CDMA部署的范围和速度，公司参与的各种市场的经济状况变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K 中截止到2004年9月26日的年度报告和最近10-Q季报中披露的其它风险。