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[导读]为了继续保持与德州仪器(TexasInstruments)以及其他公司在无线基带(wireless-baseband)市场的主导地位,高通公司(Qualcomm)日前表示,高通计划从2006年上半年开始,在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。 位

为了继续保持与德州仪器(TexasInstruments)以及其他公司在无线基带(wireless-baseband)市场的主导地位,高通公司(Qualcomm)日前表示,高通计划从2006年上半年开始,在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。

位于加州圣地亚哥的高通公司称,从明年开始,高通公司将采用65nm工艺,推出CDMA2000和WCDMA手机芯片组,其中包括MSM6800、MSM6280、MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解决方案。作为fabless厂商,高通称未来采用65nm工艺的芯片产品将来自IBM、台积电(TSMC)以及台联电(UMC)等公司。

据悉,其中第一款采用65nm工艺的芯片产品将是高通的“经济型平台”(ValuePlatform)——MSM6245解决方案。MSM6245支持WCDMA99、EDGE、GPRS以及GSM网络,支持200万像素的数码相机的影像处理,同时支持蓝牙、2D/3D图形以及视频流媒体播放、录制和视频电话功能。

高通公司称MSM6245芯片组的上市时间在2006年第二季度。

高通公司负责CDMA工艺的总裁桑贾伊
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