TD厂商展开芯片新方案测试

　　来自重邮信科、大唐移动等多家企业的消息称，目前它们正在TD-SCDMA产业联盟支持下，进行新一轮芯片方案的测试，并对以往推出的测试版本更新升级。

　　中国TD-SCDMA芯片厂商几乎以同样的姿势期待3G时代的来临。

3G引发新一轮测试

　　大唐移动终端产品有限公司首席运营官唐如安对《第一财经日报》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片总体来看“是健康的”，目前正在进行大量测试，以及版本的优化。

　　“从现有芯片性能来看，已经比刚推出的时候有了明显提高。今年一季度，这些优化过的TD-SCDMA芯片将肯定能够大量交付使用。”唐如安说，“实际上，已经有许多终端厂商在用了，只是因为没有牌照，它还不能算真正意义上的商用化与产品化。”

　　最后一轮测试已经开始。此轮测试已从室内转向室外，被称为“应用示范网络试验”，旨在模拟商用化应用。此次测试周期约半年，从去年12月下旬到今年年中结束。来自信息产业部的消息称，年后将可能在北京、上海外再选第三座城市，以拓宽TD-SCDMA终端测试范围。

　　《第一财经日报》获悉，包括联想、海信、迪比特等多家手机厂商的几十部产品将参与测试。国外品牌也不甘落后，基于天碁(大唐移动和飞利浦的合资公司)芯片的三星、飞利浦3G手机，基于凯明信息芯片的LG手机也将作为测试样机。

　　凯明信息科技股份有限公司总裁余玉书曾透露，今年年初， TD-SCDMA 标准3G 手机还将在更大规模的试验网上测试，到时会有几千部手机同时参与。

　　“每轮测试都是向实际商用的进一步靠近。”凯明信息市场部经理傅岳林表示，也只有通过这种大规模的测试，才能真正发现TD-SCDMA制式下手机终端的技术盲点，更快提高技术成熟度。

　　不过，即使今年上半年信产部发放TD-SCDMA牌照，建设一张覆盖全国的网络也同样需要一段周期，这意味着，TD-SCDMA芯片出货方面将可能因此而受制。

　　傅岳林倒很乐观。他说，参照以往GSM网络建设与终端发展进程，“是网络等终端，而不是终端等网络。而且，网络建设过程与终端成熟过程基本一致，从时间点来说，双方相辅相成。除了LG已经推出基于我们芯片的手机外，一旦开放，索爱等大厂也将很快推出商用化产品。”

　　2003年便研制出全球首款TD-SCDMA手机样机的重邮信科，其目前测试样机数量并不多。不过它目前正与普天系手机厂商以及上海龙旗(贴牌企业)紧密合作参与测试。

　　“我们选择终端厂商的标准是，要有二次开发能力，有下游渠道资源。除普天与龙旗外，我们准备再选一到两家。”重邮信科公司副总经理郑建宏说，公司目前正在加紧对版本方案进行升级，并开始进行3G增强型技术研发。而在向双模芯片技术演进上，重邮信科也已做好准备。“我们的规划是，两个月通过测试。”

　　而展讯公司副总裁赵劲松此前对本报表示，完成测试不是一劳永逸，最重要的还是商业化。“我们所有芯片从一开始就是双模，只有双模才能为终端企业在过渡时期争取更多市场份额。”

测试设备厂商竞争更激烈

　　3G对所有的测试厂商来说是个巨大的商机，同时也加剧了测试厂商间的竞争。

　　而它们同样不约而同地在测试场外展开角逐。除芯片产品本身外，它们在资本、生产制造及人才储备等方面开始了新一轮竞争。

由CHINA通信网组稿