英飞凌65纳米手机芯片集成3000万晶体管

2006年5月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术。采用这新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。

英飞凌管理委员会成员兼通信解决方案部总裁HermannEul博士表示，““现有数据表明我们的联盟战略拥有诸多优势，通过集中研发资源和充分利用知识财产，使我们在产品上市时间、质量因素和制造灵活性方面处于领先地位，我们得益于这种突破性工艺，证明了我们创新集成产品的战略，同时证明了可以在更小空间内实现更多的功能。”

新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内，这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路，如MCU/DSP内核、存储和模拟/混合信号电路，并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。

英飞凌是在IBM、Chartered、英飞凌和三星组成的65/45纳米研发联盟（ICIS）中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的移动通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。