高通德信共掘金3G手机 合资公司落杭州

在3G牌照发布前，CDMA专利大户美国高通曲线进军中国手机软件业的意图已表露无遗。昨天，早报记者从杭州市高新技术开发区（滨江）获悉，高通与国内最大手机软件开发商德信无线通讯科技有限公司（简称德信无线）合资投建的新公司德信无线软件（中国）有限公司总部近日已"秘密"落户该区。

据透露，目前新公司正在杭州招聘软件工程师、应用模块设计工程师，预计到年底人员将达200人左右。

据悉，4月完成注册的德信软件将被赋予应用于所有3种3G标准的无线终端应用软件开发、设计及测试的使命，在国内3G牌照发布前抢滩手机软件业份额。未来1年内，高通、德信无线将以现金和现金等价物（双方已有应用软件技术）的方式向新公司投入总计3500万美元,这也是高通自2003年承诺向中国公司投资1亿美元以来的第4次投资计划。

目前，高通和德信无线在新公司中的股份未确定，但新公司董事长已确定由德信无线CEO董德福担任，德信无线也会把原来的手机应用软件业务转移到新公司，具体负责运营。由此可见，德信无线应在未来的公司运作中处于主导，高通扮演的角色更接近于投资者。德信软件杭州总部一高层向早报记者证实，他们直接向德信无线北京总部负责，无须经过高通。据他透露，合资公司中，高通占小股，德信无线占大股。

权威市场分析公司Gartner预测，到2009年，全球将有10亿部手机发货。而在手机开发中，制造厂商有60%~70%的时间用于软件开发。同时，作为CDMA技术发明者，收取专利费用一直被高通作为主要赢利点之一。因此，当中国政府明确将TD-SCDMA作为3G标准后，高通急需拓展其国内业务空间，与CDMA芯片关系紧密的手机软件无疑是平移拓展最容易的领域。德信无线今年1季度财报显示，公司已签署的9份智能手机新合约中，有5份合约来自国内客户。

成立于2002年7月的德信无线是国内最大的手机软件和整机方案设计供应商，唯一拥有从2G到3.5G手机主流技术平台和设计能力的专业无线通讯终端研发中心。此前，高通也曾在2004年4月，对德信无线进行过数额为1400万美元的投资。