高通与德信合资公司成立　抢攻3G软件市场

7月7日，美国高通与全国最大的手机设计公司之一德信无线共同宣布，双方合资的德信软件(中国)有限公司正式落户杭州并挂牌成立。这是高通迄今为止在华最大的一个合资公司，也是其在华布局3G的一个重要旗帜。

德信软件挂牌成立

据悉，此前德信软件于今年5月注册成立，由高通公司和德信无线共同投资3500万美元。

双方共同宣布，将把德信软件打造业界首屈一指的专注于无线终端应用软件开发、设计以及测试的厂商。

此前，高通公司在2003年宣布投资一亿美元来发展中国的通信产业，主要投资用于那些专注于CDMA产品应用服务的开发以及商用的中国公司。其中，德信无线是第一家接受这笔投资的无线通信企业，而双方也由此建立了紧密的合作关系。2004年，高通公司与其他公司共同对德信无线投资1400万美元

专攻手机软件市场

高通相关人士表示，德信软件将立足中国、面向全球开发支持3G的应用软件，主要业务将包括开发核心应用以及相应的架构、在芯片组上集成软件、开发针对运营商的定制产品，以及为OEM和ODM厂商提供全球的支持。

据悉，德信软件总部设在杭州高新区，将在2006年招募数百名员工，其中主要为工程师。

根据权威市场分析公司Gartner的预测，到2009年全球将会有10亿部手机发货。而在手机开发过程中，手机制造厂商有高达60%至70%的时间都是用于软件开发，可见手机软件开发市场规模巨大。作为手机设计中的最重要环节，应用软件设计可以使得手机实现多种功能，包括娱乐、办公、交易等，这也就意味着该领域的市场发展空间相当可观。

瞄准3G软件市场

德信无线是中国最大的手机研发中心，为世界各地的合作伙伴提供全面的手机软件和整体解决方案。在整机设计服务上，德信无线是唯一拥有完整的从2G到3.5G全部手机主流技术平台和设计能力的专业无线通讯终端研发中心。

双方共同表示，对于新成立的德信软件，除了资金的投入，都将注入各自的技术优势。

高通相关高层称，中国3G即将来临，这不仅仅意味着网络的演进，更代表着手机应用和服务的进一步升级。手机将更快地向个人信息终端的方向发展，这也意味着更多的应用软件将会集成到手机上。同时，OEM、ODM厂商以及运营商对软件解决方案的需求将逐步走向多样化和差异化，这也将给手机软件厂商带来诱人的增长机遇。德信软件的成立主要为抓住这一机遇，抢占3G软件市场。