信产部官员称半导体新政年底有望出台

半导体产业5年投3000亿元不现实

“半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台，并将纳入法制轨道。”信产部电子信息管理司副司长丁文武昨天对《第一财经日报》透露。

今年2月23日，丁文武在中国半导体年会上曾表示，18号文件之后半导体产业替代政策将纳入法制轨道，以立法形式确立，“事实上，它已被列入国务院2006年立法计划”。

丁文武透露，半导体产业的“十一五”规划也将有望出台，具体规划思路是：做大产业规模，提高自主创新能力，以应用为先导，设计为重点，加快专用设备和仪器的发展。

“十一五”规划草案思路基本上体现了大公司战略：设计上，将重点发展5个30亿~50亿元级企业，10个10亿~30亿元级企业；而制造上，将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线

。5年规划总投资将达3000亿元,而资金来源主要有三方面，即国家出资、社会筹资、外资引进。
“从目前投资的现状来说，我觉得5年3000亿元人民币有些不太可能，因为中国半导体产业不同于2000年前了，那是外资主导的时代。”一位半导体产业分析人士表示。

该分析人士认为，从规划思路看，新政策体现了追求规模的倾向，这无可厚非，但是更应着力追求本土半导体产业链的自主。比如应着力提高设计企业的实力，逐渐吸引制造企业，扭转它们一直紧盯国外定单的趋向。

丁文武昨天表示，到2030年,我国半导体产业销售规模将达到3000亿元，占世界市场份额8%。

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记者从昨日召开的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会信息发布会上获悉，2005年，我国集成电路产量超过200亿块，销售总额突破700亿元人民币,占全球销售总额的4.5%。“十五”期间，我国集成电路产业产值年均增长41%，国内集成电路市场规模高速增长。

电子信息产业部电子信息管理司丁文武副司长介绍，近年来我国集成电路产业得到了迅猛发展，我国国内IC设计企业已近500家,2005年中国IC设计业的市场规模约150亿元人民币，在IC行业总产值比率已经超过20%。

目前，我国已经形成集成电路设计、芯片制造、芯片封装协调发展的局面，集成电路设计与制造的规模在不断扩大，产业链在不断发展。