[导读]3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用,3G用户增长提速;CDMA2000花开新兴市场;通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事,我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三
3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用,3G用户增长提速;CDMA2000花开新兴市场;通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。从这三件行业大事,我们可以清楚地看到通信芯片未来发展的三大趋势。
趋势之一:3G产业升级加速
统计数据表明,截止到2006年12月,全球已有49家运营商开通了EV-DO商用服务,33家运营商部署了HSDPA商用网络,全球EV-DO和HSDPA用户数比上年度爆增数倍超过5000万。为什么这个产业增长拐点会出现在2006年?
在HSDPA方面,HSDPA手机芯片的按时、按量交付为全球的3G运营商能真正推出增强型3G业务提供了终端方面强有力的保障。另一个当红的3G移动宽带技术EV-DO,因为比HSDPA早一些解决了手机芯片/终端的供应问题而提前数月进入了快行线,在现有3G移动宽带用户总数中占据多数。不过,HSDPA的增长更是后劲十足,支持HSDPA的终端在去年几个月中迅速丰富起来,截至2006年11月,已有36款商用HSDPA终端上市,其中有34款都采用了高通公司的芯片。
此外,两大3G标准的演
进技术HSUPA和EV-DO版本A也在2006年取得了重大进展,分别有准商用和商用解决方案面市。这让已部署和希望部署3G网络的运营商看到了明确的发展目标,因而加速网络部署、优化或是向3G升级,甚至直接拥抱3G增强版HSDPA、HSUPA或EV-DO版本A。
趋势之二:单芯片方案崭露头角
尽管有的人在数月前还怀疑单芯片解决方案的可行性和市场前景,但不得不承认,单芯片解决方案在2006年下半年确实成为了几家领先手机芯片厂商的关键词之一。
目前,CDMA2000手机解决方案正在全线向单芯片迁移。单芯片解决方案将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片和系统内存等模块集成到一块芯片上,从而达到了减少独立组件数量、降低物料成本、节省电路板面积的目的。高通公司在去年8月推出的QSC1100单芯片解决方案便是其中一例;该解决方案还有另一技术革新:采用新的解码器,使整个网络容量提升高达60%。采用单芯片解决方案,除了能制造出外形纤巧、成本低廉的手机,同时还能大大降低手机的功耗,加之网络容量的提升,对于在印度这样的新兴市场拓展通信服务特别有价值。高通公司CDMA2000产品管理副总裁CristianoAmon表示,“QSC1100单芯片的意义在于它推动了CDMA手机也向超低成本方向发展,使CDMA手机厂商能与超低成本的GSM手机厂商展开竞争。”
在WCDMA领域,集成度更高的芯片乃至单芯片解决方案也开始步入市场。全球首批WCDMA和HSDPA手机的单芯片解决方案刚刚在去年11月份由高通公司推出,其中代号QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE,代号QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE。从下面的两个对比图中可以看到,这两款解决方案在电路板面积上有非常显著的减少。基于这些芯片的手机预计会在6至9个月后上市,届时我们将有可能看到高性价比手机掀起新一轮的WCDMA普及热潮。
趋势之三:通信计算酝酿融合
手机的功能正在变得越来越强大,越来越像PC;而PC越做越小,加入各种通信功能,变得越来越像通信终端。手机和PC的界线模糊化已然证明融合正在发生。这还不够,在2006年,我们看到消费电子产品也要加入到这场融合的革命中。不论是已经让人期待太久的iPod手机,还是PSP掌机准备加入移动电话功能让玩家通过它来打电话,抑或是微软的xBOX希望嫁接到手机平台,都显示出厂商对于这一市场需求的考量。而在这些趋势背后,实则是消费电子业界产品设计思路的转变——从一开始便具备移动的功能。
为了追寻无线通信这一未来的大势所趋,很多消费电子厂商已经进行了一些尝试,比如在原有的消费电子产品上加上通信模块,也有来自计算领域的厂商来开发出针对移动设备的CPU产品。然而挑战重重:譬如计算能力的增强往往会造成芯片功耗的大幅度上升,而在当今WCDMA、CDMA2000并存,Wi-Fi和手机电视等新技术蓬勃兴起的全球通信格局之下,多频多模成为了这些移动设备获得无缝移动性绕不开的门槛。
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