Comsys在京推介WiMAX合作计划及无线基带方案

    Comsys Communication and Signal Processing有限公司于4月18至20日在北京召开的WiMAX World Asia 2007展览会上，向参会者介绍并展示其移动互联网融合方案，并在此间再次强调了该公司推出的重点伙伴早期合作计划，该计划将与选定的少数合作伙伴在开发移动WiMAX终端领域内进行深入合作，并为这些重点合作伙伴提供一系列极为优惠的支持，Comsys力邀中国厂商参与此项计划。

    在这个领域内，ComMAX™产品线是专为移动无线互联网融合而开发、具有灵活性的多模OFDM/A基带处理器，可实现蜂窝移动电话与Mobile WiMAX（IEEE 802.16e）网之间的无缝式服务，为多模终端设备制造商提供了一个融合Mobile WiMAX/Cellular技术的完整解决方案，该产品线荣膺享誉业界的“Best of WiMAX World 2006”大奖的“最佳芯片设计奖（Best Chip Design）”。目前，ComMAX™系列产品有CM1100和CM1125。

    今年2月，在巴塞罗那举办的“3GSM World Congress”上，Comsys宣布开始实施其WiMAX基带解决方案的“早期携手合作计划（Early Engagement Programme）”。该计划使得Comsys的重点客户能够在ComMAX™处理器投入批量生产的前期阶段，可以优先使用ComMAX™处理器进行WiMAX手机的设计，Comsys还将向他们开放应用支持、开发工具包的使用及相关技术文件等内部设计资源，不仅加快客户的产品上市时间，还可以根据自己的市场定位和理解影响ComMAX™处理器本身的设计与规格。