标准巨人继续扩大CDMA通讯战场

无线通讯领域标准巨头高通在CDMA技术上崛起。同时，它也成为全球最大的3G芯片及软件技术提供商。

如今，高通CDMA集团为全球50多家客户提供芯片产品，这些产品绝大部分用于商用3G终端——截止到2006年11月，高通出货的芯片数量达30亿片。在成为巨头的同时，高通深谙独木不成林的古语，与将近60家覆盖全球的3G网络运营商建立了合作伙伴关系。
高通已经在无线通讯领域成为一匹经验十足的老马，希翼继续扩大通讯产品版图。

据高通CDMA技术集团副总裁Cristiano Amon介绍，高通公司在无线技术的演进上具有清晰明确的路线，并且在CDMA研发方面投入了业界最多的力量。他说，在CDMA2000的时候高通已经有了153K的无线传输速率，到了EV-DO阶段，这个数据速率有了很大的提升，尤其是在EV-DO REV A（版本A）的时候，下行速率已经变得非常快，而且能够很好的支持上行传输速率，在下行传输速率上，EV-DO REV A支持每秒3.1兆的传输速率，上行也能支持1.8兆。“现在我们在做版本B方面的产品。”他对EV-DO REV B很期待，因为在这个版本中，上行传输速率会大幅度提升，对满足目前和未来市场所需要的流媒体传输极有帮助。

高通在OFDM（早期应用于军事高频无线应用的一种宽带技术）领域中也做了很大的投资。高通实际上是FLASH OFDM（一种在时间上以跳频方式使用OFDM的副载波的技术）技术的推动者。“我们收购了Flarion公司后拥有了很多该领域的技术，目前FLASH OFDM是目前唯一的经过验证的有现场实验的OFDM技术，我们现在也正在准备对UMB前的FLASH OFDM技术进行测试，逐渐推动UMB的标准化。”

在无线的广域网技术上，高通在LTE（长期演进项目）方面也在积极推动它的标准化工作，希望在WCDMA这条路线中高通能够提供像OFDM的解决方案。除此之外，Cristiano Amon指出，高通在移动电视包括移动广播这个领域也取得了很大的进展，除了CDMA EV-DO技术中，除了黄金多播到白金多播的方式都有很好的支持，在WCDMA的支持下使用MBMS，在支持专有的移动电视传输方面高通拥有MediaFLO技术。

高通在无线通讯领域的巨额投资带来了巨大的收获——高通创造了很多业界的第一。比如，3G芯片中全球第一枚支持EV-DO的芯片；2002年韩国举行世界杯的时候提供的EV-DO服务；在日本推出芯片支持EV-DO的版本A的服务，现在在版本B在开发中。“我们正在开发的版本B，一个很重要的特性就是能够支持多载波的版本A版本，它的支持速率更高，在下行的支持速率每秒73.5兆，上行支持每秒27兆。目前在刚刚完成的测试中也表明了这种性能其实远超于WiMAX。”Cristiano Amon告诉记者。

另外，在WCDMA这条路线中，高通推出了全球第一款HSDPA的芯片；在支持HSUPA方面推出业界第一款芯片，可以支持移动的VoIP、多媒体广播方面的技术。

在UMB方面，高通在推动CDMA商业化同时，也推动UMB能够更成熟的进入市场。

“我们很快将会宣布高通推出全套UMB端到端解决方案，包括支持手机端的芯片、基带芯片，也包括蜂窝基站方面的芯片，在这个领域中我们利用了集成了很多最领先的技术，包括OFDMA以及MIMO的技术，使UMB技术变得更好。UMB可以支持280兆速率，上行可以支持每秒68兆。你会看到UMB实际上是真正的下一代移动的无线宽带技术。”

商用在任何时候都是占领更广泛市场的重要一步。经验和经历都让高通在这方面做足准备。在CDMA2000的手机芯片上，高通一系列的新产品为其开拓更广泛的无线通讯市场铺平道路。

QSC单芯片解决方案是高通第一代单芯片解决方案，它可以支持具有很低价格、很好性价比的终端，特别适合于新兴市场。QSC1100实际上就是能够支持CDMA 1X的一款芯片。

Cristiano Amon对QSC6055、QSC6065、QSC 6075及QSC 6085四款芯片格外强调。他说，这四款芯片实际上是能够专注于CDMA最主流市场的，他们所有的硬件和软件都是兼容的，集成度高，支持很高的性能。QSC 6055、QSC 6065支持1X，到支持EV-DO版本0、版本A，能为CDMA所有主流市场提供非常好的解决方案。

“更高级的7000系列采用了双核设计。这方面的技术可以支持并行的或同步发生的无线多媒体应用，比如像芯片中可以支持3D的图形浏览，可以支持未来比较高级的定位服务，同时支持2G和3G的服务，也包括很多视频语音通信并行发生的功能。”

“高通产品最重要的价值所在就是可以降低整个手机设计的成本，同时将很多原有的高端性能逐渐的变成主流市场应用的性能，从而加速它的普及。”

Cristiano Amon说，高通在高端性能中也在不断的支持多模多频的射频设计，能够为一些特定的市场和特定的终端提供解决方案。在低端市场中高通的想法和策略是，尽量将众多的设计标准化从而变成一个平台，这样高通的客户和设备厂商能够将标准化、优化的设计应用于很多的市场。