TD专利之战暗中打响联盟抱团应对
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专利未动,建网先行。中国3G标准TD-SCDMA版图和阵营在2007年将进一步扩大,由于目前TD尚未正式开始大规模商业化运营,还不涉及到专利费用问题,但商用化之后专利问题将不容回避。
由于普遍预计明年将出台TD牌照政策,因此,纠缠TD前行的专利问题将需要在牌照发放前得到解决。
信产部电信研究院副院长曹淑敏在一份报告中指出,决定3G发牌的关键因素之一就是专利谈判的进程。
TD联盟秘书长杨骅则对此表示,现在这个阶段,协调专利问题是联盟的工作重点之一。联盟内拥有核心专利较多的企业也可以选择和联盟内的某家厂商单独就知识产权进行谈判。但目前TD发展的情况离联盟内部细化专利收费的问题还较为遥远。
艰难的专利谈判
TD承载着中国打破欧美电信标准垄断的重任。但是在标准不断完善的过程中,因为专利的敏感问题以及信息的不透明,质疑一直不断。
事实上,在中国企业究竟在TD核心专利占有多大比例这个问题上,现在并没有统一的意见。而国内企业必须掌握一定的核心专利,才能拥有足够与专利巨鳄高通交换专利的筹码。
TD专利黑箱一天不解,关于专利争论的“罗生门”就要一直演下去。一方面是TD联盟声称掌握大部分核心专利,一方面跟海外通信巨头的专利谈判仍是壁垒坚深。
目前中国方面正在与高通、爱立信、诺基亚等国外企业展开了3G专利谈判,其中高通是最难对付的对手,围绕TD,双方在专利授权方式等多方面仍存在分歧。
此前国内所有企业欲集体与高通谈判,但高通坚持只能以企业为单位逐个谈判。而高通拥有CDMA的核心专利,不管是手机还是网络,都无法绕开。
信产部电信研究院相关人士对《第一财经日报》表示,目前专利谈判仍在艰苦进行中,只要专利问题不能很好解决,具体细节就无法对外公布。
实际上,TD联盟内部从2004年起就开始谋划专利评估工作,联盟成员企业、运营商代表、科研机构及高校专家,都参与了该项评估。TD产业联盟秘书长杨骅曾经表示,2005年底前,专利评估报告将会完成,但时至今日,这份报告仍未浮出水面。
杨骅对此表示,从推动和促进这个产业的角度出发,我个人的观点是,目前我们还不到公开地谈论专利、评价专利的时候,目前需要我们共同努力使得产业共同发展。
TD联盟相关负责人强调,联盟是拥有了绝大部分TD-SCDMA的主要专利,或者说核心专利、基础专利。
咨询公司诺盛电信曾将TD-SCDMA的专利分解为TDD专利和SCDMA专利两部分,并称在国家统计局的专利库中,以TDD为主题的专利有148条,其中西门子拥有最多的专利。而以SCDMA为主题的专利有66条,西门子、大唐、中兴所拥有的专利相当。
诺盛电信认为,单纯比较专利数量并没有太多实际意义,重要的是各个企业掌握的核心专利数量。整体专利份额较少,核心专利持有量不足导致中国电信设备厂商在未来市场竞争中不得不与各国外设备厂商在知识产权领域进行一场长期艰苦的谈判。
抱团作战内部优惠
TD联盟刚成立时,加入联盟与否并没有太大差别。但目前TD联盟在专利问题上采取了内外有别的制度。TD联盟对加入成员实施专利优惠政策。
TD联盟成员在TD专利费上,比WCDMA和CDMA 2000两种国外3G标准的专利费低。相反,不加入TD联盟的厂家将不会享受这种优惠,而会按照国际惯例来收取专利费。
3G高额的专利使用费是每一个通信企业的沉重包袱。如果国内企业采用WCDMA和CDMA 2000两种3G标准,至少需要支付5%以上的销售收入作为专利费用。此外还有许可费等多重收费。
诺盛电信数据显示,由于在通信行业发展初期,我国缺乏自主知识产权,1G时代付出的专利费为2500亿元,在2G时代,更高达5000亿元。
TD技术论坛相关负责人指出,加入TD联盟后,如果自己的技术力量不够,或者在某些方面有所欠缺,联盟成员之间还可以互相帮助,采取合作方式将最终产品做出来,避免单打独斗风险。
而完善联盟专利制度的最大作用还是“一致对外”。今后联盟外没有TD专利的企业如要进入TD产业,可以直接和联盟进行专利合作,可以一揽子解决和联盟内所有企业的专利问题。
杨骅表示,随着整个产业的发展,联盟的工作重点也在不断地进行调整。到了现在这个阶段,尤其是运营商大规模地介入、引导这个产业,协调专利问题是联盟的工作重点之一。联盟会进一步加强内部企业在专利方面的合作,使得专利不成为联盟企业进入这个市场的壁垒和障碍,使得各家轻装上阵。
至于未来TD大规模发展成熟后收取专利费的比例,杨骅认为,这笔费用应该回报给联盟内对TD发展贡献较大的企业。
同时,杨骅还表示,联盟内拥有核心专利较多的企业也可以选择和联盟内的某家厂商单独就知识产权进行谈判。但目前TD发展的情况距离联盟内部细化专利收费的问题还较为遥远。
相关链接
2002年10月30日, TD-SCDMA产业联盟在北京成立。TD-SCDMA产业联盟的成员企业由最初的7家,发展到目前的30家企业,覆盖了TD-SCDMA产业链从系统、芯片、终端到测试仪表的各个环节。