中移动TD竞标一拼技术二拼眼光

最近的电信业可谓热闹非凡。4月3日，中国电信总工韦乐平在2007年NGN峰会上再抛“3＋1”言论：电信业重组应该建立三家实力相当、能促成有效竞争的运营商格局，同时在三家运营商之外，广电系统应该以IPTV为突破口进入电信业。与电信重组相比，中国移动267亿元采购TD设备的消息更显得火暴。有专家表示，无论是中国的TD，还是全球3G的竞争，电信业竞争的根本是技术和眼光。

TD设备采购清单落定

4月5日有消息冒出，中移动TD设备招标初步结果出炉，ZTE中兴和大唐移动成最大赢家，包揽了80%以上份额。中兴拿下北京、天津、沈阳、深圳、秦皇岛、厦门六个城市；而大唐则收获了上海和广州两座重镇。从订单份额上看，ZTE中兴有望拿到接近50%的蛋糕。记者从知情人士处得知，该结果仅仅是中移动确定的招标结果，已经上报发改委拍板，本周将会有正式消息放出。

其实招标前，结果就已经能被猜得八九不离十。“在TD多轮网络测试中，ZTE中兴表现最为抢眼，不仅仅是在核心网、接入网还是TD手机上，ZTE中兴几乎全线胜出，而且在产业化能力和商用成熟度上，更是超过对手一大截。”有业内人士这样描述ZTE中兴在TD设备采购中的地位。

目前曝光的数据显示，中兴、大唐、普天、鼎桥、上海贝尔阿尔卡特、爱立信、烽火通信和广州新邮通八家设备厂商参加了TD设备招标，总标额为267亿元，包括核心网、接入网、基站及终端等设备。而拿到竞标资格的八家厂商初步确定的份额为：ZTE中兴46%?其中包括爱立信OEM中兴基站1.5%?；大唐移动37%?其中包括烽火通信4.5%、广州新邮通5%?；鼎桥为14%；普天最少，仅得3%。

对于上述提前透露出的数字，TD设备招标的前两名得主ZTE中兴和大唐移动都表示：要等待发改委最后“批字”，最终将是以与中国移动签约时的数字为准。“最近我们电话都被打爆了，许多媒体蜂拥而至，而问的问题无一例外指向TD设备招标结果。”一位参与本次设备招标的厂商人士无奈地表示，相比过去的预期，这次的结果可能不是很理想，但中国移动第一次TD采购并不代表着什么，行业格局还没有定。

单芯片补3G终端软肋

其实就像押宝一样，拿到订单拼的是眼光和技术。ZTE中兴一位人士向记者透露，拿当前技术门槛高的单芯片设计为例，单芯片解决方案的应用将是全球手机终端发展的大势所趋，特别是在3G终端开发上，单芯片将超越目前的多芯片独立路线，主宰未来的手机终端芯片供应市场。“我们是国内首家在手机终端中应用单芯片解决方案的，单芯片与以往的手机芯片不同，它将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统组合至一个芯片中，使手机成本更低，耗电更少。”目前，单芯片设计已经帮助ZTE中兴在联通集采中拿到了一半的市场，TD终端现在成熟度还不够，但未来应用单芯片设计是必然的。

目前，单芯片设计正成为全球手机技术开发的一个新潮流，它是将基带、射频、电源管理及数字安全等多个系统集成至一个芯片中。而传统手机所用的半导体芯片，由于射频芯片功耗等问题，一直与其它功能采用不同工艺，因此大约需要由射频、电源放大、闪存、数模转换等4～5块芯片组成。单芯片的应用将实现CDMA手机的进一步升级，使手机更稳定、故障率更低、待机时间更长、更省电、辐射更小。

对于中国来说，单芯片将使手机整体成本大幅度下降。另外，对于普通消费者来说，手机电池使用时间短往往是最令人困扰的问题，而单芯片恰好则会使手机电池使用时间延长50%以上。同时，芯片数量减少能让手机“瘦身”。而这些都是3G乃至中国版TD在终端上需要跨越的瓶颈。

有技术专家分析，单芯片设计可以帮助手机厂商节省开发时间，大幅度降低开发成本，减小手机的尺寸和体积，而且还增强了信号，为移动数据业务的发展提供了延伸空间。ZTE中兴相关负责人表示，单芯片平台还提供了一个将用户升级至3G网络的无缝路径，特别是在3G业务缓慢推进时，超低价单芯片开发平台的设计思路可谓一拍即合，充分降低了3G终端的价格门槛，让用户有能力体验3G业务的多媒体体验。据记者了解，目前已经有包括ZTE中兴在内的厂商开始在3G终端上尝试应用，来补齐3G手机在尺寸、省电和移动数据业务上的软肋。

3G拼技术和眼光

“通信业更新周期短，眼光和技术，两者缺一不可。TD设备采购和单芯片技术的跟进都是活生生的例子。”ZTE中兴上述人士表示，在通信行业里必须学会抓主要矛盾，不能把鸡蛋放在同一个篮子里，但也不能遍地撒种。这就是对一家企业战略眼光的考验。ZTE中兴在TD和联通集采两份试验田上的开花结果正体现了这一点。中国联通200万CDMA手机规模集采中ZTE中兴获得半壁江山，超薄省电和通话待机时间长两大功能正是单芯片设计创造出的卖点。

在3G技术跟踪上，必须认定方向，然后密切跟踪。“单芯片设计解决了过去手机一直难以解决的电源、播放、速度、网络支持和多媒体功能等性能问题。”有芯片厂商表示，单芯将成为未来手机开发的新模板，尤其是随着全球3G相继拉开序幕，单芯片与3G将实现无缝接合，为运营商创造ARPU值更高的3G业务体验。任何一个升级都会带来市场竞争格局的风云突变。