中移动TD发单 中兴确认获23亿合同

中兴通讯(000063)今日公告，公司及其控股子公司深圳市中兴通讯技术服务有限责任公司，于6月7日与中国移动签订了总金额约23.7亿元的TD-SCDMA规模网络技术应用试验网建设项目商务合同。

该合同已经中兴通讯、中兴技服公司与中国移动双方签署生效，并已开始执行。其中产品销售合同金额约占该合同总金额的90%。

公告同时披露，公司还对与美国高通公司签订的《2006年-2007年芯片采购框架协议》进行了修订，将今年4月份双方签订的协议中约定采购价值约3亿美元的芯片，提高至约5亿美元。

据悉，美国高通公司从2001年开始成为中兴通讯的芯片供应商，是推动3G无线产品和服务发展的领导厂商之一，其核心CDMA专利技术被授权给全球多家通信设备厂商。中兴通讯公司每年均会向美国高通公司采购芯片。

公告提示，公司与美国高通公司签署的《芯片采购框架协议》是就协议双方合作意图所作的阐述，不对任何一方构成约束，也不会在协议双方之间设定任何法律权利或义务。双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货合同和具体订单为准,公司将根据生产经营情况逐步进行采购，实际执行情况可能与该《芯片采购框架协议》存在偏差。