高通65纳米芯片组商用 40款手机预计年内推出

采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。

据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。这些手机终端采用高通公司的65纳米Mobile Station Modem™(MSM™)芯片组，芯片组由全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(台积电，TSMC)代工生产。

目前，已经使用65纳米芯片的手机款型包括：华为的WCDMA (UMTS) U120手机、LG电子的WCDMA (UMTS) KU250手机、三星的 HSDPA U700手机

“高通公司致力于不断为无线用户创造更好的产品，提供更加丰富多彩的功能、更合理的价位以及更优的用户体验。”高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁Steve Mollenkopf说：“我们为能够与客户一起实现这项前沿处理技术的里程碑而感到非常兴奋，我们期望在全球市场范围内使3G终端更轻薄、更智能、更低功耗。”

对于此次65纳米芯片组的商用，高通方面表示，高通以研发为核心和广泛授权的商业模式，从某种程度上提高了参与行业竞争的企业的素质和能力，同时降低了消费者使用新款先进产品的门槛，帮助运营商和终端厂商将更多的高性能产品在更短的时间内推出上市，为最终消费者带来了更广泛的选择和更优的用户体验。

另外，通过此项技术，高通公司还全力帮助中国合作伙伴，比如华为公司，进入全球厂商的第一阵营。此次全球推出首批使用65纳米芯片组的3款3G手机中，就包含华为公司的一款UMTS终端，这充分显示出华为公司已经从一名原先的技术追随者成长为全球无线通信行业的引领者。

高通通过此举再次向世人证明了，高通无生产线模式的可行性。

背景介绍：高通无生产线模式

2006年10月26日，高通公司宣布把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体(Chartered)这三个通用平台联盟的合作伙伴。这个通用平台联盟主要通过技术协作，以90纳米、65纳米及65纳米以下的工艺为CDMA2000和WCDMA 市场批量生产集成系统芯片(SoC)产品。对于高通公司来说，此次合作不仅仅是简单的芯片代工，其背后有着更深层次的战略意义：在多个代工合作伙伴间形成通用平台，正是高通公司最新提出的业务战略“集成的无生产线模式(IFM)”中一个关键部分。

所谓IFM，是高通正在着力推动的无生产线模式的演进，它的主要目标是为半导体开发领域的各方之间建立紧密的技术接口，从而提高效率、降低成本并缩短新品上市时间。IFM模式是在无生产线模式强劲的发展大潮中应运而生的，以推动无线半导体市场实现指数级的增长。

“集成的无生产线模式”要求无生产线的设计公司与EDA(半导体电子设计自动化)、代工厂商和封装/测试公司紧密合作，以各自的技术专长共同推动生产和设计的一体化，共同打造一种产品提供机制，为包括终端用户在内的所有合作伙伴创造价值。“协作”是这个模式的关键词，竞争激烈的半导体市场要求在整个供应链上加强协作，例如在设计和开发的过程中尽早进行沟通与合作。具体说来，高通CDMA技术集团负责设计和部署、EDA公司提供工具，代工厂商开发制造流程，提供产能和质量，随后是测试和封装。在这个流程中，对EDA、晶圆和半导体装配与测试服务(SATS)的选择、评估、资格审查是一项协作活动；同时，新的模式要求无生产线模式的厂商和代工厂商保持更为深厚的合作关系，例如高通在设计阶段就提前参与到了工艺技术研发阶段，共同定义工艺等。