三星将在美国推出两款HSDPA 3G手机
时间：2007-06-27 13:29:00
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[导读]6月27日，据韩联社报道，三星电子将在美国市场推出两款翻盖和直板HSDPA（高速下行分组接入技术）手机，拟加快步伐开拓美国3G市场。据介绍，此次推出的手机型号为A717和A727：A717是翻盖手机，厚12.9mm；A727为直板手
6月27日，据韩联社报道，三星电子将在美国市场推出两款翻盖和直板HSDPA（高速下行分组接入技术）手机，拟加快步伐开拓美国3G市场。
据介绍，此次推出的手机型号为A717和A727：A717是翻盖手机，厚12.9mm；A727为直板手机，厚8.9mm。两款手机是之前在美国市场上市的翻盖和直板产品中，最薄的HSDPA手机。
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