TD芯片仍是薄弱环节 厂商面临资本饥渴

事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投资支持。

久未逢资本青睐的TD芯片产业近日连下“甘霖”。基带芯片商展讯(Nasdaq:SPRD)上市融资1亿多美元后，射频芯片商锐迪科近日也完成1000万美元的新融资。但这些“雨水”还不够用。

手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。

在TD-SCDMA终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配合，才能共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一斑。

目前，涉足于TD射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD基带芯片的企业数量要多出一倍，六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片。

基带芯片资金相对充沛

而且，基带芯片厂商大多资本较为充沛。早在展讯介入TD芯片研发前，凯明和T3G就已开始动作，且双方都有大唐作为股东。

T3G的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星及其他一些产业投资者。成立于2002年2月的凯明则由普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、德州仪器(中国)公司、诺基亚(中国)投资有限公司、LG电子株式会社等17家实力雄厚的通信企业和机构共同创办。

中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅曾表示，把中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产业，就具体工程问题而言，支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线">无线通信和3G产业的薄弱环节。

射频芯片期待投资

事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投资支持。

目前鼎芯仍继续依靠现有资金力量发展。跟展讯类似，2002年，创始人陈凯在硅谷看好中国TD标准下的射频芯片机会。于是带着20多万美元天使投资开始创业。2004年，英特尔投资部门与3i、德丰杰等风投机构对它注资近900万美元。但这也成为鼎芯唯一对外披露的融资，3年之后鼎芯还没有新的投资进来。

广晟微电子成立于2003年，一个国有控股的企业，大股东是广晟资产经营管理有限公司。目前广晟微电子也在依靠大股东的投资进行艰苦支持。

射频芯片研发需要资金多、人才成本高、研发周期又比较长。尽管国内三家企业实力弱小，但在3G的大背景下中国的手机半导体产业取得了超速发展。

去年10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。

今年5月，本土TD射频芯片厂商也相继支持单双模的HSDPA高速传输。

水清木华电信研究预测，基于TD-SCDMA用户规模和TD-SCDMA设备规模，预计2006年，TD-SCDMA手机市场规模为200万台，2008年超过1000万部。但由于政策因素，市场规模很难准确估计，但在TD手机射频芯片领域的竞争中，国内厂商将占据明显优势。

由于TD-SCDMA手机射频芯片市场规模尚显模糊，国外巨头并没有进入这一市场。以2008年TD-SCDMA手机市场规模在1000万部左右来计算，一部手机需要一颗射频芯片，芯片的价格在10美元以下，2008年市场总值也就是千万美元左右。